朱祥龍，男，大連理工大學，機械工程學院，講師。研究領域，國家自然科學基金青年基金項目，中國博士後科學基金項目，國家自然基金重點項目等項目。
基本介紹
- 中文名：朱祥龍
- 外文名：zhu xiang long
- 國籍：中國
- 職業：講師
- 畢業院校：大連理工大學
個人簡介
2000/09 – 2004/06 吉林大學，機械科學與工程學院，機械設計及其自動化專業
2004/09 – 2011/11 大連理工大學，機械工程學院，碩博連讀
2012/04 - 2014/04 大連理工大學，機械工程學院，師資博士後
2014/04 - 至今 大連理工大學，機械工程學院，講師
研究領域（研究課題）
1. 國家自然科學基金青年基金項目：面向 IC 新封裝技術的超薄晶圓磨削機理及技術基礎（No. 51305058），2014.1~2016.12，負責人
2. 大連理工大學重大項目培育基金重點類項目：弱剛度複合材料超聲切削理論與關鍵技術研究，2015.1~2016.12，負責人
3. 中國博士後科學基金項目：超薄矽晶圓磨削減薄機理研究 （No. 2013M541224），2013.6-2014.6，負責人
4. 國家自然科學基金重大研究計畫“納米製造的基礎研究”集成項目：亞納米精度表面製造基礎研究 （No. 91323302），2014.1~2018.12，主要參加
5. 國家科技重大專項“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝”項目：300mm超薄晶圓減薄拋光一體化機研發與產業化 （No. 2014ZX02504001），2014.1~2017.12，主要參加
6. 武器裝備預研先進制造技術“十二五”項目：藍寶石×××××××加工技術 （No. 51×××××××10）, 2011.1~2015.12，主要參加
7. 國家自然基金重點項目：矽片與光電晶體基片的高效低損傷超精密磨削技術研究 （No. U0734008）, 2008.1~2011.12，主要參加
8. 國家863計畫重點項目：大尺寸平面功能晶體基片超精密磨削技術與裝備 （No. 2008AA042505），2008.3~2010.12，主要參加
9. 國家國家重大專項02《極大規模積體電路製造技術及成套工藝》：300mm矽片超精密磨床設計與開發，（No.2009ZX02011-03），2008.10~2012.8，主要參加
10.江蘇省科技成果轉化專項資金項目：大尺寸晶圓精密磨削減薄設備的研究與產業化，2008.1~2010.12，主要參加
11.橫向課題：密封環表面磨拋技術與工具機，2014.2 ~2015.12，負責人
12.橫向課題：密封環摩擦力測量儀研發，2014.12~2015.12，主要參加
13.橫向課題：數控深孔內圓磨床設計及測控技術，2015.9~2017.8，主要參加
14.橫向課題：天線罩粘接設備，2015.7~2017.12，主要參加
15.橫向課題：固結磨料雙面研磨技術與工具機研發，2013.7~2015.7，主要參加
16.橫向課題：藍寶石屏的超精密磨削工藝研發，2015.7~2017.6，主要參加
碩博研究方向
精密高效加工裝備技術
出版著作和論文
[1] Zhu X L, Kang R K, Feng G, Lv H M, Research on topography control of two-spindle and three-workstation wafer grinder, Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C Journal of Mechanical Engineering Science, 2010, 225 (9):2232-2241.
[2] Zhu X L, Kang R K, Dong Z G, Feng G, Surface shape control of workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder. Journal of Semiconductors, 2011, 32(10):104010.
[3] 朱祥龍，康仁科，董志剛，郭東明，單晶矽片超精密磨削技術與設備，中國機械工程，2010, 21(18):2156-2164.
[4] Zhu X L, Kang R K, Wang Y Q, Guo D M. Development of Three-Dimensional Dynamometer for Wafer grinder. Advanced Materials Research, 2010, 126-128:361-366.
[5] Zhang J, Liu B, Qian M, Zhu X L, Kang R K. A Novel Piezoelectric Grinding Dynamometer for Monitoring Ultra-precision Grinding of Silicon Wafers. Advanced Materials Research, 2010,126-128:707-712.
[6] Zhu X L , Dong Z G, Kang R K, Guo D M. Development of Ultra-Precision Grinder for 300mm Wafers. Advanced Materials Research, 2012,565:609-614.
[7] 康仁科，朱祥龍，董志剛，大尺寸矽片超精密磨削技術與設備的發展動態，中國機械工程學會，中國機械工程學會優秀論文獎，2011.
[8] F.J. Ma, X.L. Zhu, R.K. Kang, Z.G. Dong, S.Q. Zou. Study on the Subsurface Damages of Glass Fiber Reinforced Composites. The International Symposium on Advances in Abrasive Technology 2013，691-695.
[9] Dong Z G, Zhao X W, Zhu X L, Kang R K, et al. Experimental Investigation on Grinding Performance of Microcrystalline Alumina Abrasive Grinding Wheel for Superalloys. Advanced Materials Research, 2013, 797: 597-602.
[10] JinShuang Yang, XiangLong Zhu, ZhiGang Dong, RenKe Kang, DongMing Guo, Bi Zhang. Design of Double-Sided Polishing Machine for Functional Crystal Substrate. The International Symposium on Advances in Abrasive Technology. 2014,580-585.
工作成果（獎勵、專利等）
獎勵：
1.300mm 矽片超精密磨床設計與開發，第二作者，中國機械工程學會，第二屆上銀優秀機械博士論文優秀獎，2012.
1.2013年校優秀多媒體課件三等獎，第三作者，2013.12。
專利：
1. 康仁科，朱祥龍，金洙吉，郭東明. 一種半導體晶片磨削力線上測量裝置及控制力磨削方法，發明專利，中國，201010553691.X。
2. 蔡英，朱祥龍，顧榮軍. 一種工作檯傾角調整結構，發明專利，中國， 200910206225.1。
3. 康仁科，朱祥龍，董志剛，金洙吉. 一種晶片磨床的傾角調整方法和裝置，發明專利，中國， 201110147179.X。
4. KANG Renke, ZHU Xianglong, DONG Zhigang, FENG Guang, GUO Dongming. MULTIFUNCTIONAL SUBSTRATE POLISHING AND BURNISHING DEVICE AND POLISHING AND BURNISHING METHOD THEREOF，國際發明專利（美國），美國，PCTCN2012070627。
5. 佟宇，康仁科，朱祥龍，董志剛，賴國輝，郭東明. 一種一體式雙輸出的同軸電機，發明專利，中國， CN201210086147.8。
6. 康仁科，朱祥龍，董志剛，馮光，郭東明. 一種多功能的基片磨拋裝置及其磨拋方法，發明專利，中國， CN201210018459.5。
7. 康仁科，董志剛，朱祥龍，王紅嵩，郭東明. 一種螺旋銑孔裝置，發明專利，中國， CN201210157184.3。
8. 康仁科，楊國林，董志剛，王歡，朱祥龍. 一種攜帶型螺旋銑孔裝置及加工方法，發明專利，中國， CN201310105521.9。
9. 康仁科，周平，鄒拴慶，單坤，蔡吉慶，董志剛，朱祥龍，郭東明. 一種平面電化學加工裝置，發明專利，中國，CN201310258074.0。
