基本介紹
- 中文名：董志剛
- 國籍：中國
- 民族：漢
- 出生地：大連
- 出生日期：1980年5月生
- 職業：大連理工大學先進制造技術教育部科研創新團隊成員
- 畢業院校：大連理工大學
- 主要成就：大連理工大學2014年校教學質量優良獎
董志剛：男。1980年5月生，大連理工大學副教授。2010年1月於大連理工大學獲工學博士學位，2008年2月至2009年7月在國家留學基金委資助下至澳大利亞昆士蘭大學留學。2010年6月至2012年6月於大連理工大學儀器科學與技術博士後工作站工作。2010年7月大連理工大學留校任教至今，為大連理工大學先進制造技術教育部科研創新團隊成員。
主要從事精密/超精密加工與測試理論、技術與裝備研究工作。作為負責人承擔國家自然科學基金項目2項、“高檔數控工具機與基礎製造裝備”科技重大專項（04專項）子課題1項、“極大規模積體電路製造技術及成套工藝”科技重大專項（02專項）子課題1項、國家商用飛機製造工程技術研創新基金項目1項、博士後基金1項、企業委託課題多項。作為主要科研骨幹參與973計畫課題1項、863計畫課題2項、“納米製造的基礎研究”重大研究計畫重點項目和培育項目各1項、國防預研項目2項等。
發表論文20餘篇，其中SCI/EI檢索論文15篇。授權國際發明專利1項，申請國內發明專利15項，授權6項。多次赴德國、新加坡、韓國、中國台灣等地參加國際會議並宣講論文。獲中日超精密加工技術國際學術會議（韓國）最佳論文獎。
發表論文20餘篇，其中SCI/EI檢索論文15篇。授權國際發明專利1項，申請國內發明專利15項，授權6項。多次赴德國、新加坡、韓國、中國台灣等地參加國際會議並宣講論文。獲中日超精密加工技術國際學術會議（韓國）最佳論文獎。
研究領域（研究課題）
主要研究領域：
難加工材料高效加工技術與裝備、精密/超精密加工技術與裝備。
承擔的主要科研項目：
[1] 國家自然科學基金面上項目：基於室溫離子液體的高硬晶體基片化學機械拋光新方法。2016-2019。負責人
[2] 國家自然科學基金青年項目：SiC材料輕量化結構的超聲磨削工藝基礎研究。2012-2014。負責人
[3] “極大規模積體電路製造技術及成套工藝”科技重大專項（02專項）子課題：乾式拋光磨輪及其拋光方法研究。2014-2016。子課題負責人
[4] “高檔數控工具機與基礎製造裝備”科技重大專項（04專項）子課題：航空發動機盤類零件高效精密磨削工藝最佳化。2012-2014。子課題負責人
[5] 國家商用飛機製造工程技術研究中心創新基金項目：飛機蒙皮鏡像銑削加工機理及無劃痕支撐關鍵技術。2013-2014。30萬元。負責人
[6] 中國博士後科學基金面上項目：複合材料/合金疊層結構螺旋銑孔加工機理與關鍵技術。2010-2012。負責人
[7] 企業委託課題：水冷鏡冷卻單元研製。2012-2017。負責人
[8] 企業委託課題：振動攻絲設備開發。2016-2016。負責人
[9] 國家重點基礎研究發展計畫（973計畫）課題：SiC材料空間光學鏡體輕量化設計與高效加工新方法，2011–2016。主要參加
[10] 國家高技術研究發展計畫（863計畫）課題：複合材料/合金疊層構件高效精密制孔工藝技術及裝備，2013-2015。主要參加
[11] “納米製造的基礎研究”重大研究計畫培育項目：納米磨削減薄大尺寸矽片的變形與損傷無損檢測方法與裝置，2011-2013。主要參加
[12] “納米製造的基礎研究”重大研究計畫集成項目項目：亞納米精度表面製造基礎研究，2014-2017。主要參加
碩博研究方向
1. 難加工材料高效精密加工技術
2. 精密/超精密加工技術
3. 航空製造技術與裝備
出版著作和論文
2015年：
[1] Zhigang Dong*, Shang Gao, Han Huang, Renke Kang*, Ziguang Wang. Surface integrity and removal mechanism of chemical mechanical grinding of silicon wafers using a newly developed wheel. International Journal of Advanced Manufacturing Technology DOI 10.1007/S00170-015-7584-2
[2] Haijun Liu, Zhigang Dong*, Han Huang, Renke Kang and Ping Zhou. A new method for measuring the flatness of large and thin silicon substrates using liquid immersion technique. Measurement Science and Technology 2015 (26) 115008 DOI 10.1088/0957-0233/26/11/115008.
[3] Haijun Liu, Zhigang Dong*, Renke Kang, Ping Zhou, Shang Gao. Analysis of factors affecting gravity-induced deflection for large and thin wafers in shape measurement using three-point-support method. Metrology and Measurement Systems Vol XXII (2015) No. 4 pp. 531-546.
[4] 董志剛，曹克，康仁科，郝丙君，鄭非非. 微晶剛玉砂輪磨削鈦合金TC17試驗研究. 金剛石與磨料磨具工程. 2015(02): 14-20.
[5] 艾小忱，董志剛，周平，康仁科，陳曉，郭東明. 金剛石砂輪緩進給磨削單晶矽溝槽研究. 金剛石與磨料磨具工程. 2015(02): 26-32.
[6] 王健，鄭非非，董志剛，康仁科，劉津廷，郭東明. 碳化矽磨削亞表面損傷檢測方法. 金剛石與磨料磨具工程. 2015(04): 60-65.
2014年：
[1] Zhou Ping, Dong Zhigang, Kang Renke*, Jin Zhuji, Guo Dongming. A mixed elastohydrodynamic lubrication model for simulation of chemical mechanical polishing with double-layer structure of polishing pad. International Journal of Advanced Manufacturing Technology, October, 2014 vol 77 No 1-4 107-116.
2013年：
[1] Zhigang Dong, Xiwen Zhao, Xianglong Zhu, Renke Kang*, Bingjun Hao. Experimental investigation on grinding performance of microcrystalline alumina abrasive grinding wheel for superalloys. Advanced Materials Research, 2013, 797: 597-602.
[2] Shang Gao, Renke Kang, Zhigang Dong, B. Zhang. Edge chipping of silicon wafers in diamond grinding. International Journal of Machine Tools and Manufacture, 2013, 64: 31-37
[3] 高尚，康仁科，董志剛，郭東明. 工件旋轉法磨削矽片的亞表面損傷分布. 機械工程學報. 2013(03): 88-94. (EI檢索號：20131316153267)
2012年以前：
[1] Zhigang Dong, Han Huang*, Renke Kang. An investigation of the onset of elastoplastic deformation during nanoindentation in MgO single crystal (001) and (110) planes. Materials Science and Engineering A, 2010, 527: 4177-4184
[2] Shang Gao, Zhigang Dong, Renke Kang*, Dongming Guo. Design and evaluation of soft abrasive grinding wheels for silicon wafers. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture April 2013 vol. 227 no. 4 578-586.
[3] Z.G. Dong*, C.W. Kang. Study on deformation and damage of single crystal MgO by micro-scratch. Advanced Materials Research, 2010, 126-128: 940-945.
[4] Z.G. Dong, F.J. Ma, R.K. Kang*, K. Su. Experimental investigation on ultrasonic assisted grinding of high volume fraction sic particles reinforced al matrix composites. Advanced Materials Research, 2012, 565: 142-147.
[5] Z.G. Dong, S. Gao, P. zhou, Renke Kang*, Dongming Guo. Grinding performance evaluation of the developed chemo-mechanical grinding (CMG) tools for sapphire substrate. Advanced Materials Research, 2012, 565: 105-110.
[6] Z.G. Dong, R.K. Kang, Z.Y. Jia. Study on the subsurface damage of single crystal MgO substrates. Key Engineering Materials, 2009, 389-390: 7-12
[7] Zhu X, Kang R, Dong Z, Feng G. Surface shape control of the workpiece in a double-spindle triple-workstation wafer grinder. Journal of Semiconductors. 2011, 32(10):104010-17 (EI檢索)
[8] 康仁科，馬付建，董志剛，郭東明. 難加工材料超聲輔助切削加工技術. 航空製造技術. 2012(16): 44-49.
[9] 朱祥龍，康仁科，董志剛，郭東明. 單晶矽片超精密磨削技術與設備. 中國機械工程. 2010(18): 2156-2164.
工作成果（獎勵、專利等）
大連理工大學2014年校教學質量優良獎
大連理工大學2012年度“考核優秀” 榮譽稱號；
大連理工大學2012年度“優秀通訊員” 榮譽稱號；
CJUMP 2013國際會議最佳論文獎（排名第一）；
2011年中國機械工程學會優秀論文獎（排名第三）。
