常州欣盛半導體技術股份有限公司

公司簡介

常州欣盛半導體技術股份有限公司2017年、2018年、2020年三年入選江蘇省重大產業項目。

COF（覆晶薄膜）全稱為chip on film，將顯示驅動晶片不經過任何封裝形式，直接安到撓性電路板上，達到縮小體積、能自由彎曲的目的。COF柔性封裝載帶，是連線半導體顯示晶片和終端產品的柔性線路板，是COF封裝環節的關鍵材料；COF封裝顯示驅動晶片主要套用於電視、電腦及手機等產品的顯示屏套用，是LCD/OLED顯示屏的關鍵核心晶片之一。

欣盛是全球領先的採用自主加法納米離子增材尖端新技術來製造COF載帶的公司。憑藉研發團隊和技術積累，專業投資從事於尖端薄膜複合材料微結構的研究開發與製造，在國內率先開發出具有自主智慧財產權的極細線路晶片載帶產品，已取得中國、美國、日本、韓國等地區全新顛覆性的50多份國際技術發明專利，打破了國外企業在COF顯示驅動晶片製造行業的壟斷。

欣盛一期用地130畝，建築總面積9.5萬平方米。項目將實現COF-IC顯示驅動晶片設計、COF-IC載帶設計及生產、COF-IC封裝測試一體的完整COF-IC產業化生產能力。

發展歷程

2016年9月: 常州欣盛微結構電子有限公司成立

2017年3月: 常州欣盛COF-IC驅動晶片項目入選2017年江蘇省重大產業項目

2017年6月: 常州欣盛COF-IC驅動晶片項目第一期車間在常州市經開區奠基儀式

2018年3月: 常州欣盛超微電路載帶晶片入選2018年江蘇省重大產業項目

2018年4月: 欣盛自主驅動晶片設計、製造的COF-IC驅動晶片在點燈成功，填補國內空白

2019年5月: 常州欣盛股改並更名為常州欣盛半導體技術股份有限公司

2020年2月:常州欣盛高清顯示用驅動晶片入選2020年江蘇省重大產業項目

經營範圍

從事晶片、載帶電子專用材料、多層撓性板、剛撓印刷電路板、封裝載板的研發、生產及國內採購、批發與進出口業務（涉及配額許可證管理、專項規定管理的商品，按照國家有關規定辦理）；提供技術服務等。

核心業務

一、COF Tape載帶生產：

欣盛載帶設計部門根據引腳通道數和顯示驅動晶片規格，通過具有自主智慧財產權的“加成法”製程工藝生產載帶。

二、晶片設計：

欣盛晶片設計工作依據客戶需求由內部設計團隊或內外部團隊協作完成。

三、COF-IC封裝及測試：

COF-IC封裝是指將晶圓代工廠生產的驅動晶片安在柔性載帶基材上的過程。驅動晶片柔性封裝採用金、錫共晶連線工藝。每一顆完成封裝的驅動晶片需要進一步經過外觀測試和晶片性能檢測等測試環節，最終形成質量合格的成品。

常州欣盛半導體技術股份有限公司

基本介紹

公司簡介

發展歷程

經營範圍

核心業務

一、COF Tape載帶生產：

二、晶片設計：

三、COF-IC封裝及測試：

所獲榮譽

企業文化

相關詞條

熱門詞條