《嵌入式系統:硬體、軟體及軟硬體協同(原書第2版)》是2018年機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]塔米·諾爾加德(TammyNoergaard)。
基本介紹
- 書名:嵌入式系統:硬體、軟體及軟硬體協同(原書第2版)
- 作者:[美]塔米·諾爾加德(TammyNoergaard)
- 出版社:機械工業出版社
- ISBN:9787111588870
《嵌入式系統:硬體、軟體及軟硬體協同(原書第2版)》是2018年機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]塔米·諾爾加德(TammyNoergaard)。
《嵌入式系統:硬體、軟體及軟硬體協同(原書第2版)》是2018年機械工業出版社出版的圖書,作者是[美]塔米·諾爾加德(TammyNoergaard)。內容簡介 本書是一本系統講解嵌入式系統架構的書,講述了板級和FPGA級兩種典型架構。全書分為三...
1.1嵌入式系統的發展概述 1.1.1嵌入式系統硬體平台的發展 1.1.2嵌入式系統軟體平台的發展 1.2嵌入式系統的套用 1.2.1嵌入式系統套用複雜度 1.2.2嵌入式系統套用領域 1.3嵌入式系統軟硬體協同設計架構 1.3.1軟硬體協同設計...
本書由淺入深,由基礎知識到實戰案例向讀者系統闡述了如何利用Zynq平台進行嵌入式系統以及軟硬體協同設計的開發。本書分為基礎篇與進階篇兩部分,基礎篇中介紹了Zynq器件、ZedBoard,並配有簡單入門實驗,同時針對軟體開發人員增設了FPGA硬...
嵌入式系統由硬體和軟體組成.是能夠獨立進行運作的器件。其軟體內容只包括軟體運行環境及其作業系統。硬體內容包括信號處理器、存儲器、通信模組等在內的多方面的內容,相比於一般的計算機處理系統而言。嵌入式系統存在較大的差異性, 它不能...
1.4.2 軟硬體協同設計 1.4.3 嵌入式系統硬體開發 1.4.4 嵌入式軟體開發的特點和技術挑戰 1.4.5 嵌入式軟體開發環境 1.4.6 嵌入式套用軟體開發過程 1.4.7 嵌入式系統的開發流程 習題 第2章 嵌入式系統的結構 2.1 嵌入...
7.4軟硬體權衡212 7.5本章小結213 7.6重要術語214 7.7課後習題215 7.8複習題216 7.9實驗練習題217 第Ⅱ部分嵌入式產品的設計與開發 第8章嵌入式硬體設計與開發223 8.1模擬電子元件224 8.2數字電子元件225 8.2.1集電極開路...
全書系統地闡述了嵌入式系統的基本概念、處理器和存儲器、設備與匯流排、設備驅動與中斷服務、基本的C與C++、編程模型、軟體工程的思想、進程間通信與同步、實時操作系統以及軟硬體協同設計。附錄中包含了CISC與RISC指令集特徵,並詳細闡述了...
第二階段:90年代以來隨著電子系統功能的日益強大和微型化,系統設計所涉及的問題越來越多,難度也越來越大。同時硬體和軟體也不再是截然分開的兩個概念,而是緊密結合、相互影響的。因而出現了軟硬體協同(codesign)設計方法,即使用統一...
以提高讀者編寫與底層硬體互動的高效代碼的工程設計能力和素質,並著重探討了嵌入式作業系統的系統結構、作業系統移植、引導和載入等關鍵技術;書中還討論了嵌入式系統的軟硬體協同設計及基於ARM核的SoC設計技術。
嵌入式技術不是單純的軟體技術,也不是單純的硬體技術,是一門如何在一個特定的硬體環境上開發與構建特定的可程式軟體系統的綜合技術。嵌入式技術是在嵌入式系統的發展中應運而生的,它是依附於嵌入式系統,並推動嵌入式系統不斷向前...
在系統最佳化時由於受到設計空間的限制,只能改善硬體/軟體各自的性能,不能對系統進行綜合最佳化,得到的最終設計結果很難充分利用硬軟體資源,難以適應現代複雜的系統設計任務。軟硬體協同設計是使軟體設計和硬體設計作為一個有機的整體進行並行...
《Arduino軟硬體協同設計實戰指南(第2版)》是由2018年4月1日出版的圖書。內容簡介 本書以物聯網和智慧型開源硬體的發展為背景,總結了基於Arduino開源硬體的開發方法,並給出了系統開發Arduino智慧型硬體產品的實際案例。主要內容分四個方面...
7.2.2 系統軟體設計 7.2.3 u盤的硬體設計 7.2.4 基於usb的無線串列接口設計 7.2.5 硬體設計 7.2.6 軟體設計 第8章 基於arm的嵌入式系統硬體設計實例 8.1 系統的功能介紹和總體設計 8.1.1 系統設計步驟 8.1.2 系統...
最小硬體系統不僅是整個硬體系統的核心部分,它的構成對軟體系統也有重要的影響,其構成決定了處於軟體系統最底層的Bootloader的設計,同時它也是嵌入式操作系統正常運行的基礎。換而言之,最小硬體系統及其之上的最底層的最小軟體系統構成了...
蔣本珊 ,北京理工大學計算機學院教授。畢業於西安交通大學計算機專業,獲得學士、碩士學位。研究方向:計算機系統結構,主要研究領域:嵌入式片上系統、軟硬體協同設計。主講“計算機組成原理”等課程,獲得北京市和北京理工大學教學優秀成果獎,...
2.5嵌入式系統設計中的挑戰48 2.6嵌入式系統設計中的挑戰:最佳化設計指標49 2.7嵌入式軟體開發的 挑戰和問題51 2.8嵌入式系統中軟硬體的 協同設計52 2.8.1軟硬體的權衡54 2.8.2嵌入式系統中軟硬體協同設 計的挑戰:最佳化設計...
從事系統級軟硬體協同設計技術與套用,研發涉及物聯網以及雲計算等信息領域現代研發高地, 除了在高可信晶片設計、軟硬體集成後的形式化驗證等領域取得了系統研究成果外, 還在智慧型感測器網路、車載信息採集OBD技術與產品、數字醫療、智慧校園...
2.5 嵌入式系統設計中的挑戰 48 2.6 嵌入式系統設計中的挑戰:最佳化設計指標 49 2.7 嵌入式軟體開發的 挑戰和問題 51 2.8 嵌入式系統中軟硬體的 協同設計 52 2.8.1 軟硬體的權衡 54 2.8.2 嵌入式系統中軟硬體協同設 計...
1.5.2 嵌入式軟體開發環境 1.5.3 嵌入式套用軟體開發的基本流程 1.5.4 嵌入式軟體開發的可移植性和可重用性 1.6 嵌入式系統的開發流程 1.6.1 嵌入式開發考慮的要素 1.6.2 軟硬體協同設計 1.6.3 嵌入式系統開發的基本...
《系統晶片集成的軟硬體協同設計方法研究》是依託浙江大學,由姚慶棟擔任項目負責人的面上項目。基本信息 項目摘要 近兩年來軟硬體協同設計得到了學術界和工業界的重視,民為研究熱點.本項目結合編譯技術,計算機體系結構設計技術以及超大規模...
2.1.2 系統分析中重要的系統概念 2.1.3 系統工程思想 2.2 系統生存周期 2.2.1 系統分析 2.2.2 系統設計 2.2.3 系統評價 2.3 工程系統建模 第3章 嵌入武系統軟硬體協同設計 3.1 軟硬體分開設計 3.1.1 先硬體後軟體...
1.3.13嵌入式系統硬體的連線和接口匯流排及單元 22 1.3.14案例中所需要的硬體單元 22 1.4嵌入系統軟體 24 1.4.1產品的最終機器可實現軟體 24 1.4.2用機器碼編寫軟體 25 1.4.3用特定於處理器的彙編語言編寫軟體 26 1.4.4...
全書系統地闡述了嵌入式系統的基本概念、處理器處存儲器、設備與匯流排、設備驅動與中斷服務,基本的C與C++、編程模型、軟體工程的思想、進程間通信與同步、實時操作系統以及軟硬體協同設計。附錄中包含了CISC與RISC指令集特徵,並詳細闡述了...