《宇航用半導體積體電路通用設計要求》是2020年7月1日實施的一項中國國家標準。
基本介紹
- 中文名:宇航用半導體積體電路通用設計要求
- 外文名:General design requirements of semiconductor integrate circuit for space application
- 標準號:GB/T 38345-2019
- 中國標準分類號:V25
《宇航用半導體積體電路通用設計要求》是2020年7月1日實施的一項中國國家標準。
《宇航用半導體積體電路通用設計要求》是2020年7月1日實施的一項中國國家標準。編制進程2019年12月31日,《宇航用半導體積體電路通用設計要求》發布。2020年7月1日,《宇航用半導體積體電路通用設計要求》實施。1起...
積體電路設計最常使用的襯底材料是矽。設計人員會使用技術手段將矽襯底上各個器件之間相互電隔離,以控制整個晶片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了積體電路器件的基礎結構,而由後者構成的互補式金屬氧化物...
所以光刻掩膜版的設計是製造積體電路的一個關鍵。它從系統或電路的功能要求出發,按實際可能的工藝參數進行設計,並由計算機輔助來完成設計和掩膜版的製造。在晶片製造完成後,經過檢測,然後將矽片上的晶片一個個劃下來,將性能滿足要求的...
半導體積體電路是採用半導體工藝技術,在矽基片上製作包括電阻、電容、三極體、二極體等元器件並具有某種電路功能的積體電路;膜積體電路是在玻璃或陶瓷片等絕緣物體上,以“膜”的形式製作電阻、電容等無源器件。無源元件的數值範圍可以作得...
最常見的半導體是矽(Si),當然半導體也可以是兩種元素形成的化合物,例如砷化鎵(GaAs),但化合物半導體大多套用在光電方面。絕大多數的電子組件都是以矽為基材做成的,因此電子產業又稱為半導體產業。半導體技術最大的套用是積體電路(...
專用積體電路(application specific integrated circuit) 是針對整機或系統的需要,專門為之設計製造的積體電路,簡稱ASIC。相對於通用積體電路而言,用戶在某種程度上參與該產品的開發。專用積體電路可以把分別承擔一些功能的數個、數十個、...
除了積體電路技術本身之外,半導體車間對我國積體電路生產基礎條件的發展也起了重要的推動作用。為了滿足大規模積體電路生產對於設備的高精度和自動化要求,有很多關鍵設備都是自製的,例如高精度初縮機、擴散爐和三氯乙烯氧化系統、高速勻膠...
這主要得益於用來進行積體電路邏輯仿真、功能驗證的工具的性能得到相當的改善。隨著計算機仿真技術的發展,設計項目可以在構建實際硬體電路之前進行仿真,晶片布局、布線對人工設計的要求降低,而且軟體錯誤率不斷降低。直至今日,儘管所用的語言...
《半導體積體電路製造業晶圓綠色工廠評價要求》是2020年06月20日實施的一項行業標準。起草人 李胡升、馬傳輝、洪洋、楊檬、楊宇濤、陽平、宋英華、聞洪春、趙立華、劉果果、黃明燕、趙麗華。起草單位 中國電子技術標準化研究院、北京賽西...
1.2 積體電路發展趨勢 1.3 宇航大規模積體電路技術發展趨勢 1.4 大規模積體電路快速發展對保證技術帶來的挑戰 1.5 本章小結 第2章 大規模積體電路保證技術發展歷程 2.1 大規模積體電路宇航套用要求 2.2 美國大規模積體電路...
由於系統的複雜性加深,分立器件已經不能滿足對設計的精度和質量的要求,應採用積體電路進行設計。電子系統中所使用的積體電路,一般來說有三種晶片可供選擇:全定製電路晶片、半定製電路晶片、通用電路晶片。全定製電路晶片完全由設計者自己...
具體的組合邏輯電路和時序邏輯電路不勝枚舉。由於它們的套用十分廣泛,所以都有標準化、系列化的積體電路產品,通常把這些產品叫做通用積體電路。與此相對應地把那些為專門用途而設計製作的積體電路叫做專用積體電路(ASIC)。內部設計 數字電路...
進行晶片集成設計、綜合與仿真驗證;測試半導體分立器件、積體電路、混合積體電路的半成品、成品;解決半導體、積體電路生產過程中的技術難題。職業要求 教育培訓:微電子、物理、材料、機電一體化等相關專業大專以上學歷。有著良好的物理學及...
國內積體電路產業在寬頻提速、家電下鄉等巨觀政策影響下好於全球市場。根據中國半導體行業協會統計,2012年中國積體電路產業銷售額為2158.5億元,同比增長11.6%。中國積體電路產業發展逐步形成了積體電路設計、積體電路製造和積體電路封裝測試...
本書共11章,以矽積體電路為中心,重點介紹了半導體積體電路及其可靠性的發展演變過程、積體電路製造的基本工藝、半導體積體電路的主要失效機理、可靠性數學、可靠性測試結構的設計、MOS場效應管的特性、失效機理的可靠性仿真和評價。隨著集成...