宇航大規模積體電路保證技術

《宇航大規模積體電路保證技術》是2016年西北工業大學出版社出版的圖書，作者是朱恆靜。

基本介紹

• 中文名：宇航大規模積體電路保證技術
• 作者：朱恆靜
• 出版社：西北工業大學出版社
• 出版時間：2016年8月1日
• 開本：16 開
• 裝幀：平裝
• ISBN：9787561250679

內容簡介

宇航大規模積體電路保證技術是航天工業的基礎技術之一，對我國航天元器件的自主可控和可持續發展有重要戰略支撐作用。《宇航大規模積體電路保證技術》在分析航天工程對大規模積體電路的需求、大規模積體電路及保證技術發展趨勢的基礎上，結合中國空間技術研究院宇航物資保障事業部多年的工程實踐，構建了宇航大規模積體電路保證技術體系，對相關專業的新技術進行詳細闡述，內容包括過程保證、鑑定、封裝可靠性評價、可靠性分析、套用驗證、抗輻射保證及測試等技術，並給出了商用器件保證的方法和流程。《宇航大規模積體電路保證技術》敘述由淺人深、簡明扼要、內容豐富。

《宇航大規模積體電路保證技術》可作為高等院校航天專業的基礎教材，也可供從事宇航大規模積體電路設計、製造及可靠性保證的相關技術和管理人員閱讀參考。

目錄

第1章 大規模積體電路發展趨勢

1．1 概述

1．2 積體電路發展趨勢

1．3 宇航大規模積體電路技術發展趨勢

1．4 大規模積體電路快速發展對保證技術帶來的挑戰

1．5 本章小結

第2章 大規模積體電路保證技術發展歷程

2．1 大規模積體電路宇航套用要求

2．2 美國大規模積體電路保證

2．3 歐洲大規模積體電路保證

2．4 中國大規模積體電路保證

2．5 對比分析

2．6 本章小結

第3章 宇航大規模積體電路保證技術體系

3．1 大規模積體電路保證的內涵

3．2 保證的主要內容

3．3 保證的流程與結果評價

3．4 保證技術體系

3．5 本章小結

第4章 定製積體電路過程保證

4．1 概述

4．2 國內外現狀

4．3 定製積體電路研發和保證

4．4 定製積體電路過程保證

4．5 相關技術

4．6 本章小結

第5章 鑑定

5．1 鑑定的內涵

5．2 國內外現狀

5．3 積體電路可靠性預計模型及參數

5．4 鑑定的流程和方法

5．5 相關技術

5．6 本章小結

第6章 封裝可靠性評價

6．1 概述

6．2 封裝可靠性評價的概念

6．3 大規模積體電路典型封裝和工藝

6．4 封裝可靠性評價流程

6．5 相關技術

6．6 典型封裝可靠性評價案例

6．7 本章小結

第7章 失效分析、破壞性物理分析和結構分析

7．1 概述

7．2 失效分析技術

7．3 破壞性物理分析技術

7．4 結構分析技術

7．5 本章小結

第8章 套用驗證

8．1 概述

8．2 國內外現狀及趨勢

8．3 套用驗證與產品成熟度

8．4 套用驗證的實施

8．5 套用驗證技術

8．6 本章小結

第9章 大規模積體電路抗輻射保證

9．1 概述

9．2 空間輻射環境

9．3 大規模積體電路輻射效應

9．4 宇航大規模電路抗輻射保證要求

9．5 宇航大規模積體電路抗輻射需求分析

9．6 電離總劑量輻照試驗

9．7 位移輻照試驗

9．8 單粒子效應輻照試驗

9．9 大規模積體電路套用加固技術

9．10 本章小結

第10章 測試

10．1 概述

10．2 測試技術面臨的挑戰

10．3 測試的實施流程

10．4 相關技術

10．5 本章小結

第11章 商用器件保證

11．1 概述

11．2 商用器件宇航套用的需求和現狀

11．3 商用器件的特點和風險

11．4 商用器件宇航套用的保證方法

11．5 相關技術

11．6 典型案例：NAND FLASH存儲器篩選和鑑定

11．7 本章小結

參考文獻