基本概況
主要任務
研究所主要開展面向嵌入式套用領域的先進計算機體系結構、可配置可擴展處理器、片上系統(System On-Chip, SoC)、多媒體處理等理論、設計方法學、體系結構、系統集成的研究工作,在天津市科技支撐計畫重點項目(08ZCGYGX00400)的資助下,成功完成了具有自主智慧財產權的可配置可擴展T*CORE系列處理器的設計並在GSMC 0.13μm CMOS工藝下流片成功,從而使研究所具備了獨立完成百萬門級超大規模積體電路設計及相關軟體工具集的研發能力。研究所擁有先進、完善的軟硬體工作環境,包括多套Altera/Xinlinx FPGA、ARM、C*CORE、TI DSP開發板以及Mentor、Synopsys、Tensilica的EDA開發平台。
研究方向
VLSI設計與套用研究所吸引了多名跨專業領域的師資,全體師生緊跟世界微電子、計算機系統結構、嵌入式系統等相關領域發展的前沿方向,力爭在新型計算機體系結構、可配製處理器、SoC設計及嵌入式多媒體套用等方面取得新的進展和突破。
對外合作
目前,VLSI設計與套用研究所已與法國TIMA Lab、IBM研發中心、天津大學ASIC設計中心、蘇州國芯科技有限公司、天津天地偉業數碼有限公司等多家科研機構和企業建立了合作關係,形成了產-學-研一體化模式。