大唐微電子技術有限公司

大唐微電子技術有限公司(簡稱“大唐微電子”):是大唐電信科技股份有限公司(簡稱“大唐電信”滬市股票代碼600198)的控股子公司,前身為原郵電部電信科學技術研究院積體電路設計中心,作為國內規模最大的積體電路設計企業之一,大唐微電子積累了豐富的積體電路設計經驗,多年來,公司在移動通信智慧卡領域中,憑藉獨具特色的產品與服務,引領了中國國內移動通信智慧卡市場穩健、快速的發展。

基本介紹

  • 公司名稱:大唐微電子技術有限公司
  • 股票代碼:600198
  • 主要榮譽:2013-2014年度國家規劃布局內積體電路設計企業
  • 主要產品:智慧卡、智慧卡管理系統、智慧卡套用系統、智慧卡積體電路、移動通信專用積體電路、多媒體積體電路等
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公司簡介

大唐微電子是全球智慧卡領域中生產規模最大、產業鏈最完整、生產設備最先進的智慧卡企業之一;是全球唯一一家能夠同時在晶片級、模組級、卡片級向客戶提供全方位產品、服務與解決方案的企業;也是國家指定的中國第二代居民身份證專用積體電路設計和模組加工企業。公司模組年生產能力達4億枚,智慧卡年發行能力超過2億張。
“成功源自服務,創新引領未來”是大唐微電子一貫的企業宗旨。面向套用,立足創新,大唐微電子的產品種類包括智慧卡、智慧卡管理系統、智慧卡套用系統、智慧卡積體電路、移動通信專用積體電路、多媒體積體電路等。公司具備憑藉先進的IC設計能力,開發出一系列具有自主智慧財產權的技術與產品:成功開發了中國第一枚GSM手機專用SIM卡CDMA手機專用UIM卡、電話IC卡、IP電話賬號IC卡的晶片及模組產品。面向3G時代,公司推出了3G USIM卡,並引入多套用平台概念,為2G網路向3G網路的穩定、平滑過渡提供助力。公司所承擔的國家“十五”“863計畫超大規模積體電路設計專項”——“面向通信綜合信息處理SoC平台”項目, 成功研製並投入量產了面向通信的綜合信息處理COMIP SoC晶片,成功套用於通信終端CAM卡、定製終端,該晶片被列為國家科技部重點跟蹤課題,並獲得國家部、委等單位頒發的多項獎項。公司優秀的系統設計能力為移動通信運營商開發了遠程寫卡系統、OTA系統、品牌管理系統、空中寫卡系統項目、移動通信智慧卡數據管理系統,成為卓越的卡管理系統提供商。
2011年3月15日,中國人民銀行發布了《關於推進金融IC卡套用工作的意見》(以下簡稱《意見》),決定在全國範圍內正式啟動銀行卡晶片遷移工作,“十二五”期間將全面推進金融IC卡套用。《意見》的發布,標誌著我國銀行磁條卡向IC卡套用遷移工作正式啟動,將推動我國金融IC卡套用進入快車道,我國銀行卡產業將迎來一次全面升級。以此為契機大唐微電子積極布局,率先啟動了金融IC卡晶片研製工作,先後通過國內外各項安全晶片檢測認證。為填補國內金融IC卡安全晶片設計領域的空白,大唐微電子在國內最早開展銀行卡晶片國際安全認證,並與國際領先的安全認證測評實驗室合作,跟蹤和研究國際最權威、最先進的晶片攻擊和防護安全技術,最終於2013年獲得EMVCo認證。大唐微電子獲得EMVCo認證證書,標誌著公司金融IC卡晶片安全設計水平、安全管理體系均達到了國際安全等級要求。2012年大唐微電子獲得銀聯標識產品企業資質認證證書,2013年大唐微電子研發的IC卡金融晶片獲得銀聯卡晶片產品安全認證證書。
大唐微電子作為多項國家重大科研成果試點企業,十分重視科研成果的專利保護。公司截至2013年底已向國家知識產權局申報專利達300多項,多項產品被列為國家創新產品。並有一項發明專利獲得世界智慧財產權組織和國家知識產權局頒發的專利金獎,一項技術專利獲得信息產業部重大技術發明獎。
立足國內,逐步走向國際市場,大唐微電子堅持以具有自主智慧財產權的積體電路產品作為核心競爭力,以智慧卡類產品的研發及產業化作為項目重點,以SoC晶片研發及產業化為既定目標,致力於建設成為世界一流的積體電路設計企業

企業文化

宗旨:成功源自服務 創新引領未來
經營理念:用大唐的產品,助客戶進步
核心價值觀:以人為本 積極創新 共同發展
使命:創世界一流的積體電路設計企業
(一)熱愛祖國,熱愛中華民族,科技報國,開發生產具有自主智慧財產權的積體電路產品,為振興中國的積體電路產業貢獻力量,是大唐微電子每一位員工的堅定信念。
(二)質量是企業的生命,堅決貫徹“先進的研發技術,可靠的產品質量,優質的客戶服務”的質量方針。
(三)積極創新,不斷進步
1. 思想觀念的創新。研究市場及周圍世界的發展和變化,不斷戰勝自我,與時代和市場發展同步。
2. 工作方法的創新。不拘泥於已有的思路和方法,鼓勵員工大膽嘗試,不斷創造出新的成果。
3. 機制創新。不斷健全和完善管理機制,使企業始終保持旺盛的發展活力。
(四)務實節儉
追求簡潔、質樸、務實的工作作風。
(五)誠信為本
1. 尊重每一位員工,每一位員工都是公司最寶貴的財富。
2. 員工之間相互尊重,平等友愛。
3. 尊重每一位客戶,為客戶提供人性化的產品和熱情周到的服務。
(六)共同發展
全體員工與公司共同創業,分享公司的發展成果。

公司榮譽

產品榮譽

2000年,自主產品預付費公用電話IC卡模組被評為“中關村科技園區海淀園2000年度百項表彰拳頭產品”。
2002年,自主產品SIM卡產品被評為“中關村科技園區海淀園2002年度百項表彰拳頭產品”;
2003年,SIM卡OTA技術由中國移動通信集團公司向ITU申報2002年全球最佳電信科技進步獎;
SIM卡超級號簿技術被業內評為無線通信業務2002年十大亮點之一;
“使用FLASH閃速存儲器作記憶體的智慧卡積體電路”專利技術榮獲中國第八屆中國發明專利金獎;
“基於STK技術的移動通信增值業務空中下載(OTA)系統”榮獲信息產業部2003年重大技術發明獎;
預付費公用電話IC卡晶片被國家科技部認定“國家重點新產品”、“北京市科學技術進步一等獎”和“國家科學技術進步二等獎”;
2004年,“移動通信終端基帶處理晶片”項目被列為國家級火炬計畫項目;
SIM卡新一代增值業務管理平台項目”被列為國家科技部重點推廣計畫;
2005年,自主產品:電話IC卡晶片、SIM卡晶片、UIM卡晶片入選第六批中國企業新記錄;
2006年,面向通信的綜合信息處理SoC晶片DTT6C01A產品榮獲“中國首屆半導體創新產品認證”;
移動通信終端基帶處理晶片、智慧卡積體電路等產品榮獲“北京首批自主創新產品認證”
2007年,COMIP項目、基於SIM卡的增值服務下載及管理系統分別榮獲“首屆中央企業青年創新獎金獎、銀獎”;
面向通信的綜合信息處理SoC晶片-DTT6C01B榮獲“第二屆“中國芯”最具潛質獎”;
2008年,第二代居民身份證系統榮獲“國家科學技術進步獎一等獎”;
2011年,金融IC卡榮獲2011中國國際金融展“金鼎獎”之優秀銀行卡設備獎;
2012年,社保卡項目獲“金卡片獎最佳套用獎之社保卡最佳供應商”;
金融社保卡晶片——DMT-CTSB32A4榮獲第七屆“中國芯”最佳市場表現獎;
2013年,雙界面金融晶片DMT-CBS-CE3D榮獲2013中國國際金融展“金鼎獎”之優秀銀行卡設備獎
晶片DMT-CFN2HG6獲得銀聯標識產品企業資質認證辦公室頒發的《銀聯卡晶片產品安全認證證書》

市場榮譽

2003、2004連續兩年中國積體電路設計企業經營業績排名第一
2004-2008年蟬聯智慧卡10強企業
2004-2008年蟬聯中國移動SIM卡供應商綜合評比第一名
2005-2007年被評為中國移動通信集團江蘇有限公司戰略合作夥伴
2007年北京市海淀區國稅五十強企業
2007年北京市海淀區財政貢獻突出企業
2007-2008年北京市國稅納稅信用A級企業
2008年十大IC設計品牌獎
2008年國家金卡工程最佳創新獎
2012年中國十大積體電路設計企業
2012年國家火炬計畫重點高新技術企業
2011-2012年度國家規劃布局內積體電路設計企業
2013-2014年度國家規劃布局內積體電路設計企業

公司資質

體系認證

GSM協會SIM卡供應商安全管理體系(SAS)認證
ISO9001:2000質量管理體系認證
TL9000通信行業質量管理體系認證
OHSAS18000職業健康管理體系認證

產品資質

IC卡生產許可認證
SIM卡EAL4+認證
UIM卡EAL4+認證
GSM雙頻GPRS功能無線數據終端通過 中國國家強制性產品認證
DTTC100A型 CAM卡通過CAS認證
DTT4C01A公用電話IC卡專用晶片、移動通信終端基帶處理晶片、智慧卡積體電路通過北京市科學技術委員會自主創新產品認證

行業資質

GSMA組織會員單位
GP組織會員單位
GSA協會會員單位
中國半導體行業協會常務理事單位
中國半導體行業協會積體電路分會副理事長單位
中國通信學會通信專用積體電路委員會掛靠單位
中國信息產業商會智慧卡專業委員會常務理事單位
北京市高新技術企業
北京半導體行業協會常務理事單位
國家金卡工程多功能卡套用聯盟核心會員單位
WAPI產業聯盟會員單位

市場資歷

入圍中國電信UIM卡供應商
中國電信指定的小靈通SIM卡供應商
中國電信指定的電話IC卡晶片、模組供應商
中國電信指定的賬號IC卡晶片、模組供應商
郵電專用IC卡晶片及模組開發生產基地
中國聯通指定的電話IC卡晶片及供應商
中國聯通指定的賬號IC卡晶片及模組供應商
中國電信指定的第三代公用電話安全模組研發基地
中華人民共和國指定的第二代公民身份證晶片及模組供應商

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