多晶片模組(MCM)是一般的電子組件(諸如具有多個導電端子或封裝“銷”),其中多個積體電路(IC或“晶片”),半導體管芯和/或其他分立元件集成,通常放在一個統一的...
多晶片組件的英文縮寫為MCM(Multi-Chip Module),這是一種新的電子組裝技術。...... 多晶片組件的英文縮寫為MCM(Multi-Chip Module),這是一種新的電子組裝技術。...
平面低電感封裝技術是大電流IGBT模組為有源器件的PEBB,用於艦艇上的飛彈發射裝置。IPEM採用共燒瓷片多晶片模組技術組裝PEBB,大大降低電路接線電感,提高系統效率,現已...
所謂封裝是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼,它不僅起著安放、固定、密封、保護...CSP晶片尺寸式 MCM多晶片模組式 分類方法 封裝材料 封裝形式 封裝體積 引腳間距...
根據IPAS的定義,MCM技術是將多個LSI/VLSI/ASIC裸晶片和其它元器件組裝在同一塊多層互連基板上,然後進行封裝,從而形成高密度和高可靠性的微電子組件。根據所用多層...
六、MCM多晶片模組為解決單一晶片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶片,在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子...
採用TO—247外型封裝,額定規格為1200V、25、50、75、100A,用於電機驅動和功率轉換,以IGBT及FRD為基礎的新技術便於器件並聯,在多晶片模組中實現更均勻的溫度,進步...
為解決單一晶片集成度低和功能不夠完善的問題,把多個高集成度、高性能、高可靠性的晶片,在高密度多層互聯基板上用SMD技術組成多種多樣的電子模組系統,從而出現MCM...