《多層低溫共燒陶瓷無源器件技術》是2017年世界圖書出版上海有限公司出版的圖書,作者是邢孟江、李小珍、王維。
基本介紹
- 中文名:多層低溫共燒陶瓷無源器件技術
- 作者:邢孟江、李小珍、王維
- 出版社:世界圖書出版上海有限公司
- ISBN:9787519228606
《多層低溫共燒陶瓷無源器件技術》是2017年世界圖書出版上海有限公司出版的圖書,作者是邢孟江、李小珍、王維。
《多層低溫共燒陶瓷無源器件技術》是2017年世界圖書出版上海有限公司出版的圖書,作者是邢孟江、李小珍、王維。內容簡介 本書介紹了國內外LTCC低通濾波器、SIR帶通濾波器、基片波導帶通濾波器、雙工器、功率分配器、電橋、巴倫等三維無源器件...
低溫共燒陶瓷技術(low temperature co-fired ceramics)是於1982年由休斯公司開發的新型材料技術,它採用厚膜材料,根據共燒陶瓷設計的結構製造。它是用於實現高集成度、高性能電子封裝的技術,在設計的靈活性、布線密度和可靠性方面提供了...
《多層低溫共燒陶瓷技術》是2010年科學出版社出版的圖書,作者是今中佳彥。內容簡介 全書共10章。第1章緒論,概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要製造過程等。第2章至第9章分為兩大部分,第一部分為材料技術,包括第2章至...
近年來出現的低溫共燒陶瓷技術(LTCC)使無源元件的集成成為可能。LTCC技術是集互聯、無源元件和封裝於一體的多層陶瓷製造技術。其基本原理是將多層陶瓷元件技術與多層電路圖形技術相結合,利用低溫燒結陶瓷與金屬內導體在900℃以下共燒,在...
1.集成模組化是無源器件未來發展的趨勢。集成模組提供了整合有源器件或模組及無源器件的能力,並同時達到模組縮小化及低成本的要求。主要方法包括:低溫共燒陶瓷技術(LTCC),薄膜技術,矽片半導體技術,多層電路板技術等。2.小型化。無線...
《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》是2017年中國宇航出版社出版的圖書。內容簡介 來源於國內各LTCC研製場所*真實的實踐經驗總結,是各單位LTCC技術人員智慧結晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》主要介紹了LTCC技術的發展歷程及工藝路線,...
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術須先將無機的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機粘結劑,使其混合均勻稱為為泥裝的漿料,接著利用刮刀把漿料刮成片狀,再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然後依各...
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板,此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑,使其混合均勻成為泥狀的漿料,接著利用刮刀把漿料刮成片狀,再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚,然後依各層的...
第5章 T/R組件製造技術……181 5.1 引言……181 5.2 T/R組件微波電路基板製造技術……181 5.2.1 微波複合介質電路基板製造技術……182 5.2.2 微波低溫共燒陶瓷多層電路基板製造技術……187 5.2.3 微波薄膜多層電路基板製造...