多層低溫共燒陶瓷技術

基本信息

作　者：（日）今中佳彥著詹欣祥，周濟譯出版時間：2010-01-01版　次：1頁　數：150裝　幀：平裝開　本：16開所屬分類：圖書 > 教材教輔 > 大學教材

內容簡介

全書共10章。第1章緒論，概述了低溫共燒陶瓷技術的歷史、典型材料、主要製造過程等。第2章至第9章分為兩大部分，第一部分為材料技術，包括第2章至第4章，論述了陶瓷材料、導體材料及輔助材料的特性和套用；第二部分為工藝技術，包括第5章至第9章，細緻地描述了各工序特點、工藝條件、控制、在制品評價、缺陷防止和產品可靠性等諸多問題。最後，在第10章，展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。

《多層低溫共燒陶瓷技術》適合從事電子、材料等領域研究、開發和生產的技術人員參考閱讀，也可作為高等院校相關專業的研究生、本科生教材使用。

圖書目錄

中文版寄語

中文版序

譯者序

序

第1章　緒論

1.1　歷史回顧

1.2　典型材料

1.3　主要製造過程

1.4　典型產品類型

1.5　低溫共燒陶瓷的特性

1.5.1　高頻特性

1.5.2　熱穩定性（低熱膨脹，良好熱阻）

1.5.3　無源元件集成

1.6　有關公司材料發展的趨勢

1.7　本書側重點

參考文獻

第一部分　材料技術

第2章　陶瓷材料

2.1　導言

2.2　低溫燒結

2.2.1　玻璃的流動性

2.2.2　玻璃的晶化

2.2.3　玻璃的起泡

2.2.4　玻璃與氧化鋁之間的反應

2.3　介電特性

2.3.1　介電常數

2.3.2　介電損耗

2.4　熱膨脹

2.5　機械強度

2.5.1　玻璃相的強化

2.5.2　耐熱衝擊

2.6　熱傳導

參考文獻

第3章　導體材料

3.1　引言

3.2　導電油墨材料

3.3　氧化鋁陶瓷的金屬化方法

3.3.1　厚膜金屬化

3.3.2　共燒金屬化

3.4　導電性

3.5　共燒相配性

3.6　附著

3.7　抗電徙動

3.8　膠結性

參考文獻

第4章　電阻材料和高介電材料

4.1　引言

4.2　電阻器材料

4.2.1　氧化釕/玻璃材料

4.2.2　氧化釕的熱穩定性

4.3　高介電常數材料

參考文獻

第二部分　工藝技術

多層低溫共燒陶瓷技術

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