低溫共燒陶瓷工藝技術手冊

《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》是2017年中國宇航出版社出版的圖書。

基本介紹

• 書名：低溫共燒陶瓷工藝技術手冊
• 作者：張婷、白浩、李軍
• 出版社：中國宇航出版社
• 出版時間：2017年10月1日
• ISBN：9787515913810

內容簡介

　來源於國內各LTCC研製場所*真實的實踐經驗總結，是各單位LTCC技術人員智慧結晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》主要介紹了LTCC技術的發展歷程及工藝路線，LTCC生產中常用的生瓷材料及導體材料，基礎工藝，LTCC基板製造中常用的檢測手段及套用中的關鍵技術，並對LTCC基板製造中的常見問題進行了匯總，對其解決方法進行了調研。*後對LTCC技術未來的發展方向進行了展望。

　　《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》不僅可以作為LTCC工藝技術摸索的參考書，為技術人員的工藝摸索提供指導，也可作為未來LTCC技術人才培養的參考書。為大家提供系統詳實的第一手資料。

圖書目錄

第1章 LTCC技術概述

1．1 國內外發展現狀

1．1．1 國內發展現狀

1．1．2 國外發展情況

1．2 LTCC工藝技術流程

1．3 LTCC技術特點

1．4 小結

參考文獻

第2章 LTCC材料

2．1 LTCC材料簡介

2．2 LTCC生瓷材料

2．2．1 玻璃-陶瓷

2．2．2 玻璃+陶瓷

2．2．3 單相陶瓷

2．2．4 LTCC生瓷材料的發展方向

2．3 LTCC導體材料

2．3．1 Ferro A6常用配套金屬漿料

2．3．2 Dupont 951常用配套金屬漿料

2．4 小結

參考文獻

第3章 LTCC基板製造工藝流程

3．1 打孔

3．1．1 生瓷片打孔工藝簡介

3．1．2 數控沖床帶模具沖孔

3．1．3 逐個打孔

3．1．4 小結

3．2 填孔

3．2．1 填孔工藝簡介

3．2．2 填孔工藝及控制技術

3．2．3 填孔材料熱應力的影響

3．2．4 填孔材料收縮率的控制

3．2．5 小結

3．3 印刷

3．3．1 印刷工藝簡介

3．3．2 印刷質量控制

3．3．3 小結

3．4 疊層

3．4．1 疊層方法

3．4．2 疊層工藝中的關鍵技術

3．4．3 疊層效果檢驗方法

3．4．4 小結

3．5 壓合

3．5．1 壓合技術

3．5．2 腔體產品壓合注意事項

3．6 熱切

3．6．1 LTCC熱切工藝簡介

3．6．2 常見熱切缺陷

3．6．3 熱切缺陷的產生機理

3．6．4 小結

3．7 共燒

3．7．1 LTCC共燒的作用

3．7．2 共燒的關鍵控制點

3．7．3 異質材料的燒結

3．7．4 零收縮燒結

3．7．5 小結

3．8 後燒

3．8．1 後燒工藝簡介

3．8．2 後燒工藝方法

3．8．3 後燒對LTCC基板性能的影響

3．8．4 小結

3．9 LTCC基板砂輪劃片技術

3．9．1 概述

3．9．2 金剛石砂輪劃片工藝簡介

3．9．3 LTCC基板砂輪劃片質量控制

3．9．4 小結

3．10 LTCC基板雷射劃片技術

3．10．1 概述

3．10．2 雷射加工的基本原理

3．10．3 雷射劃片機的結構

3．10．4 LTCC基板雷射劃片關鍵技術

3．10．5 LTCC基板劃片的技術難題及解決辦法

3．10．6 小結

參考文獻

第4章 檢測

4．1 概述

4．2 LTCC自動光學檢測技術

4．2．1 LTCC自動光學檢測技術簡介

4．2．2 LTCC製備與AOI檢測

4．2．3 AOI檢測流程

4．2．4 結果及分析

4．2．5 小結

4．3 LTCC飛針測試

4．3．1 LTCC飛針測試工藝簡介

4．3．2 飛針測試原理

4．3．3 飛針測試工藝過程

4．3．4 測試不良原因分析

4．3．5 小結

4．4 LTCC基板可靠性評估

4．4．1 可靠性試驗

4．4．2 可靠性評價

4．5 小結

參考文獻

第5章 LTCC關鍵技術

5．1 基板收縮率

5．1．1 基板收縮率控制工藝簡介

5．1．2 自約束零收縮材料

5．1．3 平面零收縮工藝技術

5．1．4 影響收縮率的因素

5．1．5 小結

5．2 基片平整度控制

5．2．1 基片平整度控制工藝簡介

5．2．2 影響LTCC平整度的因素

5．2．3 小結

5．3 LTCC腔體製作技術

5．3．1 LTCC腔體製作工藝簡介

5．3．2 LTCC基板腔體及微流道製作工藝

5．3．3 LTCC腔體結構的無變形控制技術

5．3．4 小結

5．4 RLC製作技術

5．4．1 LTCC上電阻的製作

5．4．2 LTCC上電容的製作

5．4．3 LTCC上電感的製作

5．5 LTCC調阻

5．5．1 調阻工藝簡介

5．5．2 雷射調阻機理

5．5．3 雷射調阻系統

5．5．4 調阻工藝及參數

5．5．5 工作程式

5．5．6 切割類型

5．5．7 切槽缺陷分析及合格切槽要求

5．5．8 雷射調阻的質量控制

5．5．9 小結

5．6 LTCC基板工藝性

5．6．1 LTCC基板套用簡介

5．6．2 LTCC基板組裝工藝特點及要求

5．6．3 LTCC基板清洗工藝

5．6．4 LTCC基板貼裝工藝

5．6．5 基板膜層與鍵合工藝匹配性

5．6．6 小結

5．7 基於LTCC的一體化基板／封裝技術

5．7．1 一體化基板／封裝技術概述

5．7．2 LTCC在一體化基板／封裝中的套用

5．7．3 LTCC一體化基板／封裝技術的發展方向

5．8 LTCC在系統級封裝中的套用

5．8．1 SiP的概念

5．8．2 LTCC在SiP中的典型套用

5．8．3 基於LTCC的SiP中的熱管理

5．9 LTCC溫度控制技術

5．9．1 溫度控制的必要性

5．9．2 LTCC組件的被動熱控技術

5．9．3 LTCC組件的主動熱控技術

5．10 LTCC基板快速製作技術

參考文獻

第6章 LTCC基板製造中的常見問題及解決辦法

6．1 打孔過程

6．1．1 雷射打孔

6．1．2 機械沖孔

6．2 填孔過程

6．2．1 漏孔現象

6．2．2 填充不飽滿

6．3 印刷過程

6．3．1 殘線與斷線

6．3．2 其他質量問題

6．3．3 印刷質量問題案例

6．4 疊層（疊片與層壓）過程

6．4．1 常見問題及原因

6．4．2 解決手段

6．5 熱切過程

6．6 燒結過程

6．7 小結

參考文獻

第7章 LTCC技術未來的發展方向

7．1 LTCC套用現狀

7．1．1 在高密度封裝中的套用

7．1．2 在微波無源元件中的套用

7．2 發展趨勢

7．2．1 行業需要LTCC產業標準

7．2．2 小型高頻LTCC電路

7．2．3 LTCC無源器件高密度集成化

7．2．4 航天領域

7．3 LTCC典型套用

7．4 結束語

參考文獻