《多層低溫共燒陶瓷技術》是2010年科學出版社出版的圖書，作者是今中佳彥。
最後,在第10章,展望了低溫共燒陶瓷技術的未來發展。 《多層低溫共燒陶瓷技術》適合從事電子、材料等領域研究、開發和生產的技術人員參考閱讀,也可作為高等院校相關專業的研究生、本科生教材使用。 [1] ...
1.1 低溫共燒陶瓷技術 1.2 無源器件製作工藝 1.3 多層無源器件設計流程 1.4 本書主要內容 第二章 低通濾波器 2.1 引言 2.2 低通濾波器基礎理論 2.3 設計案例 2.4 小結 第三章 SIR帶通濾波器 3.1 引言 3.2 SIR通...
《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》是2017年中國宇航出版社出版的圖書。內容簡介 來源於國內各LTCC研製場所*真實的實踐經驗總結，是各單位LTCC技術人員智慧結晶的匯總。《低溫共燒陶瓷工藝技術手冊》主要介紹了LTCC技術的發展歷程及工藝路線，...
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與約30%~50%的玻璃材料加上有機黏結劑，使其混合均勻成為泥狀的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各層的...
LTCC 又稱為低溫共燒多層陶瓷基板，此技術須先將無機的氧化鋁粉與越30%~50%的玻璃材料加上有機粘結劑，使其混合均勻稱為為泥裝的漿料，接著利用刮刀把漿料刮成片狀，再經由一道乾燥過程將片狀漿料形成一片片薄薄的生胚，然後依各...
材料性能及試驗方法一覽表 關鍵技術 1) 陶瓷生坯的高效流延法製備技術；2) 導電鎢漿料的製備技術；3) 發熱元件阻值的印刷控制技術；4) 多層陶瓷的疊合壓制技術；5) 多層陶瓷的高溫共燒技術；6) 發熱元件及組件的電極點絕緣處理技術。
2.2.1 陶瓷基板電路製造技術（30）2.2.2 低溫共燒陶瓷基板工藝技術（35）2.2.3 內埋晶片基板技術（39）2.3 PCB製造技術（43）2.3.1 單面印製板製造工藝（43）2.3.2 雙面印製板製造工藝（46）2.3.3 多層印製板製造...
多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷(LTCC)技術、薄膜技術、矽片半導體技術、多層電路板技術等。LTC C技術是無源集成的主流技術。LTCC整合型組件包括各種基板承載或內埋各式主動或被動組件的...
近年來出現的低溫共燒陶瓷技術(LTCC)使無源元件的集成成為可能。LTCC技術是集互聯、無源元件和封裝於一體的多層陶瓷製造技術。其基本原理是將多層陶瓷元件技術與多層電路圖形技術相結合，利用低溫燒結陶瓷與金屬內導體在900℃以下共燒，在...
低溫共燒多層陶瓷技術，以陶瓷作為基板材料，將線路利用網印方式印刷於基板上，再整合多層的陶瓷基板，最後透過低溫燒結而成。而低溫共燒多層陶瓷基板之金屬線路層亦是利用網印製程製成，同樣有可能因張網問題造成對位誤差，此外，多層陶瓷...
除此之外，當藍牙模組必須利用低溫共燒陶瓷(10wtemperature cofired ceramlcs，LTCC)技術來將模組體積降到最小時，LTCC藍牙天線可以輕易地與藍牙模組整合在L丁CC的多層陶瓷介質中，是小型化藍牙模組的最佳選擇。陶瓷天線尺寸一般 1210 封裝...
10．1．2 共燒陶瓷－薄膜混合型 10．1．3 印製板－薄膜混合型 10．2 共燒陶瓷－薄膜型混合多層基板設計考慮 10．3 共燒陶瓷－薄膜型混合多層基板的工藝和材料 10．3．1 混合多層基板用低溫共燒陶瓷多層基板工藝技術 10．3...
