多孔超低介電常數材料

多孔超低介電常數材料，一種含有空氣隙的介質材料。內部含有許多微小孔洞，因此其介電常數可大大降低。通常採用甩膠技術或化學氣相沉積技術製備。沉積出的薄膜具有雙相結構，其中一相形成基質，另一相可通過溶解或加熱處理工藝被去除，產生自由空間（空氣隙），從而將空氣隙引入基質形成多孔介質。用這種材料代替二氧化矽作金屬線間和層間介質，可降低互連延遲、串擾和能耗。