增層是在晶圓表面形成薄膜的加工工藝。分析圖4.4的簡單MOS電晶體可看出在晶圓表面生成了許多的薄膜。這些薄膜可以是絕緣體、半導體或導體。它們是由不同的材料組成,使用多種工藝生長或澱積的。
增層是在晶圓表面形成薄膜的加工工藝。分析圖4.4的簡單MOS電晶體可看出在晶圓表面生成了許多的薄膜。這些薄膜可以是絕緣體、半導體或導體。它們是由不同的材料組成,使用多種工藝生長或澱積的。
增層是在晶圓表面形成薄膜的加工工藝。分析圖4.4的簡單MOS電晶體可看出在晶圓表面生成了許多的薄膜。這些薄膜可以是絕緣體、半導體或導體。它們是由不同的材料組成,...
《建築物增層工程設計與施工》為“建築特種工程新技術系列叢書”之一。主要內容包括:緒論;增層結構地震反應分析方法;砌體結構增層工程實例與分析;混凝土結構增層工程...
《建築物鑑定加固與增層改造》是2008年中國建築工業出版社出版的圖書,作者是黃興棣。...
《建築物移位糾傾與增層改造》是 中國建築工業出版社 出版的圖書,作者是 唐業清 。...... 《建築物移位糾傾與增層改造》是 中國建築工業出版社 出版的圖書,作者...
《建構築位移糾傾增層改造加固實用手冊》是2008年機械工業出版社出版的圖書,作者是徐至鈞。...
1988年,西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印製電路板。1990年,IBM開發了“表面增層線路”(Surface Laminar Circuit,SLC)的增層印製電路板。...
攻讀博士學位期間開展既有建築的套建增層結構抗震性能研究工作。2009年到吉林建築工程學院結構工程專業任教。2010年進入中國地震局工程力學研究所土木工程博士後科研流動...
就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期,增層印刷電路板也正式大量地被實用化,直至現在。為大型、高密度的印刷電路板裝配(PCBA, printed circuit board...
(2)將原結構與增層結構看作一個統一的結構體系,並對此結構體系進行各種荷載作用的內力計算和內力組合。(3)驗算原結構的承載能力和變形。...
《建(構)築物加固改造》根據最近出版的中國工程建設標準化協會標準《建築物移位糾傾增層改造技術規範》(CECS:2007)指導意見和精神編寫,共分十章:第一章總論,第二...
本書以既有建築加固改造為背景,結合典型案例,闡述既有建築增層(含既有建築地下逆作開挖增層)、傾斜糾偏、水平或豎向移位、托換加固等改造技術的最新創新成果與...