PCB歷史

PCB( Printed Circuit Board)，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。由於它是採用電子印刷術製作的，故被稱為"印刷"電路板。在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連線而組成完整的線路。現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

基本介紹

• 中文名：PCB歷史
• 外文名：The history of the PCB
• 時間：20世紀初
• 作用：取代配線

基本簡介

在印製電路板出現之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連線而組成完整的線路。現在，電路麵包板只是作為有效的實驗工具而存在，而印刷電路板在電子工業中已經成了占據了絕對統治的地位。

歷史發展

20世紀初，人們為了簡化電子機器的製作，減少電子零件間的配線，降低製作成本等優點，於是開始鑽研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是

1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導體作配線。直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國發表了箔膜技術，他在一個收音機裝置內採用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線方法(特許119384號)”成功申請專利。而兩者中Paul Eisler 的方法與現今的印製電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需要的金屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為當時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合使用，以致未有正式的實用作，不過也使印刷電路技術更進一步。1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以製作近接信管。

1943年，美國人將該技術大量使用於軍用收音機內。

1947年，環氧樹脂開始用作製造基板。同時NBS開始研究以印刷電路技術形成線圈、電容器、電阻器等製造技術。

1948年，美國正式認可這個發明用於商業用途。自20世紀50年代起，發熱量較低的電晶體大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術才開始被廣泛採用。而當時以蝕刻箔膜技術為主流。

1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1951年，聚醯亞胺的出現，便樹脂的耐熱性再進一步，也製造了聚亞醯胺基板。

1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也套用到後期的多層電路板上。印製電路板廣泛被使用10年後的60年代，其技術也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印製電路板開始出現，使配線與基板面積之比更為提高。

1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印製電路板。

1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，製作出多層板。

1967年，發表了增層法之一的“Plated-up technology”。1969年，FD-R以聚醯亞胺製造了軟性印製電路板。

1979年，Pactel發表了增層法之一的“Pactel法”。

1984年，NTT開發了薄膜迴路的“Copper Polyimide法”。

1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印製電路板。

1990年，IBM開發了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印製電路板。

1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印製電路板。

1996年，東芝開發了Bit的增層印製電路板。就在眾多的增層印製電路板方案被提出的1990年代末期，增層印製電路板也正式大量地被實用化，直至現在。