基體材料(basis material)是1998年公布的電氣工程名詞。
基本介紹
- 中文名:基體材料
- 外文名:basis material
- 所屬學科:電氣工程
- 公布時間:1998年
- 審定機構:全國科學技術名詞審定委員會
基體材料(basis material)是1998年公布的電氣工程名詞。
基體結構是在金屬材料中,指主要相或主要聚集體,即復相合金的主要組分。金屬基體結構常用的有Al、Mg、Ti等,高溫合金和難熔金屬也在試用中。它們的使用溫度為100℃,但工藝尚不成熟。玻璃與陶瓷基體仍處在試驗階段,工藝很不成熟,但由於使用溫度範圍為600~1400℃,是很有吸引力的。其中高聚物(樹脂)基又可分...
基體材料 基體材料(basis material)是1998年公布的電氣工程名詞。公布時間 1998年經全國科學技術名詞審定委員會審定發布。出處 《電氣工程名詞》第一版。
複合材料基體 複合材料基體即複合材料中作為連續相的材料,分為聚合物基體,金屬基體,無機非金屬基體。基體材料起到粘結作用,均衡載荷,分散載荷,保護纖維的作用。複合材料分為兩相,另一項為分散相,稱為增強材料。
高聚物基複合材料(high polymermatrix composite,HPMC),基體是塑膠,常使用的有尼龍、聚碳酸醋、聚乙烯、聚丙烯、環氧、酚醛有機矽樹脂等品種。使用新型樹脂越來越多,用作基體的有:環氧樹脂、共聚酞亞胺、聚醚酮、聚酸亞胺。用作增強劑的有:碳纖維、硼纖維、玻琉纖維、芳酞胺纖維等。簡介 高聚物基複合材料(...
複合材料的基體材料分為金屬和非金屬兩大類。金屬基體常用的有鋁、鎂、銅、鈦及其合金。非金屬基體主要有合成樹脂、橡膠、陶瓷、石墨、碳等。增強材料主要有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、芳綸纖維、碳化矽纖維、石棉纖維、晶須、金屬。歷史 複合材料使用的歷史可以追溯到古代。從古至今沿用的稻草或麥秸增強粘土和已使用上...
基體介紹 近年來,隨著功能梯度材料概念的提出,功能梯度硬質合金正在發展成為當前硬質合金領域的重要研究內容之一。為了提高硬質合金切削工具的切削性能和使用壽命,可在合金的表面塗上薄層高硬度耐磨材料。由於不同材料的熱膨脹係數不同,塗層材料在冷卻過程中可能因熱應力而產生裂紋。由於塗層材料的脆性通常裂紋更容易在...
熱塑性高聚物基複合材料,以熱塑性樹脂為基體的複合材料。又稱熱塑性樹脂基複合材料、熱塑性聚合物基複合材料。解釋 其基體材料是線型或支鏈型分子結構的高聚物,在熱或溶劑作用下能夠熔融流動或溶解。熱塑性高聚物基複合材料的基體有各種通用塑膠(如聚丙烯、聚氯乙烯)、工程塑膠(如尼龍、聚碳酸酯)以及特種耐高溫的...
無機複合材料是複合材料的一種,它的基體材料和分散材料都是無機材料。從廣義上講,這類材料包括了從古代即已使用的石灰砂漿和現在用得最多的建築材料──混凝土、石棉水泥、玻璃纖維增強水泥、搪瓷等。若從現代複合材料的概念來看,則主要指高性能的金屬陶瓷,尤其指用無機材料纖維增強的陶瓷等。陶瓷、一些氧化物、...
基體鋼是一種特殊用途工具鋼,其化學成分相當於高速鋼的基體成分,在正常熱處理後其組織與高速鋼基體相同。這種鋼具有接近高速鋼的強度並且具有相當好的韌性,可用來製造高硬度耐衝擊工具。簡介 基體鋼是指成分與高速鋼淬火後的基體組織成分大致相同,而性能有所改善的一類鋼。這類鋼減少了共晶碳化物,並使其均勻分布...
金屬熔點的高低可以反映原子間結合力的大小。熔點越高,金屬原子間的結合力越強。因此,耐熱溫度要求越高,就要選用高熔點的金屬作為基體。在工業上常用的耐熱合金中,鐵基、鎳基、鉬基耐熱合金的熔點是依次升高的。金屬與合金基體的強度取決於原子結合力的大小。高溫時,奧氏體鋼一般比鐵素體鋼具有更高的熱強性,...
樹脂基體澆鑄料,化學化工術語。樹脂基體澆鑄料:esin matYix casting material;用來測試樹脂基體的物理、力學性能而澆鑄的樹脂基體試件、樹脂基複合材料某些性能主要決定於樹脂纂體,某些性能與基體密切相關,通過了解所用樹脂基體的性能。可以了解複合材料的有關性能,樹脂基體的拉伸強度、壓縮強度和相應的模量、斷裂伸長率...
②基體材料。主要是起粘合作用的膠粘劑,如不飽合聚酯樹脂、環氧樹脂、酚醛樹脂、聚醯亞胺等熱固性樹脂及苯乙烯、聚丙烯等熱塑性樹脂,這種複合材料的比強度和比模量比金屬還高,是國防、尖端技術方面不可缺少的材料。合成加工 高分子材料在加工之前,要先進行合成,把單體合成為聚合物進行造粒,然後才進行熔融加工。高...
鐵基體高溫合金是一種在600~800攝氏度高溫下有一定強度和抗氧化、抗燃氣腐蝕的材料。主要以鐵為基體、含一定量鉻和鎳的奧氏體合金。鉬、鎢用來強化固溶體。鋁、鈦、鈮用於沉澱強化。碳、硼、鋯等元素則用於強化晶界。鐵基高溫合金按製造工藝可分為變形高溫合金和鑄造高溫合金,按強化方式可分為加工硬化型、固溶...
基體[相]基體[相]是指材料中構成其基本組織的相,一般具有連續的空間分布。如複合材料一般由基體相與增強相組成,一般的多相材料則多由基體相與第二相組成。
介質型吸波材料是指通過沿材料厚度方向逐漸改變其電性質,以達到損耗電磁能量(以熱能形式放出)的一類材料。介質型吸波材料由基體材料(有機或無機粘結劑)與電損耗填料(炭黑、石墨、導電顆粒或導電纖維等)組成。介質材料的重要物理參數是介電常數和損耗角正切值(即損耗因數),其數值與基料填料的性質有關。簡介 介質型...
凡具有上述兩種特徵的材料都可歸入半導體材料的範圍。反映半導體內在基本性質的卻是各種外界因素如光、熱、磁、電等作用於半導體而引起的物理效應和現象,這些可統稱為半導體材料的半導體性質。構成固態電子器件的基體材料絕大多數是半導體,正是這些半導體材料的各種半導體性質賦予各種不同類型半導體器件以不同的功能和特性...
缺點是不能製作形狀太複雜的零件,基體材料必須是低熔點或低軟化點的陶瓷。(4)化學氣相滲透法,又稱CVI (Chemical Vapor Infitration)法,是將增強纖維編織成所需形狀的預成形體,並置於一定溫度的反應室內,然後通人某種氣源,在預成形體孔穴的纖維表面上產生熱分解或化學反應沉積出所需陶瓷基質,直至預成形體中各...
纖維素基體聚矽酸纖維(cellulosic matrix polysilicic acid fiber)是一種新型的耐高溫阻燃有機-無機混雜纖維,在纖維素基體中含有聚矽酸分子鏈,二氧化矽填充率為30%~33%。具有低密度和高柔軟性。纖維截面呈不規則的腰子形,強度1.5~2cN/dtex,伸長率22%~27%,回潮率9%~11%,吸水率50%~60%,極限氧...
電子封裝材料是指用於承載電子元器件及其相互聯線,起機械支持,密封環境保護,散失電子元件的熱量等作用,並具有良好電絕緣性的基體材料,是積體電路的密封體。發展趨勢 電子封裝材料的發展趨勢 未來數十年內,微電子封裝產業將更加迅猛發展,將成為一個高技術、高效益、具有重要地位的工業領域,發展前景十分廣闊。在未來...
鑄造鋁基複合材料的基體材料一般選用常用的Al-Si系、Al-Cu系和Al-Mg系合金,在鑄造A356合金中複合15%的SiC顆粒,材料強度由255MPa提高到317MPa,彈性模量由75.2GPa提高到95.8GPa,但伸長率有所下降。而Al-Cu系鑄造合金中,ZL205A-T6合金的拉伸強度最高,綜合性能良好,是一種較為理想的合金基體材料。增強相與...
《聚合物分散液晶基體材料研究》是依託四川大學,由汪映寒擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 聚合物分散液晶(PDLC)薄膜是微米級液晶微滴分布在聚合物基體中形成的光電複合材料。通常採用聚合誘導相分離(PIPS) 法製備PDLC膜。迄今,在PIPS過程中,採用的是傳統的自由基聚合,無法控制聚合物基體的分子量、結構和組成。...
作為一種新型材料,一般認為,智慧型材料由感測器或敏感元件等與傳統材料結合而成。這種材料可以自我發現故障,自我修復,並根據實際情況作出最佳化反應,發揮控制功能。 智慧型材料可分為兩大類:(1)嵌入式智慧型材料,又稱智慧型材料結構或智慧型材料系統。在基體材料中,嵌入具有感測、動作和處理功能的三種原始材料。感測元件採集...
《一種砂輪用棕剛玉煙塵複合基體材料、製備方法及砂輪》是鄭州磨料磨具磨削研究所有限公司於2014年11月12日申請的發明專利,該專利申請號為2014106349213,公布號為CN104440599A,公布日為2015年3月25日,發明人是趙延軍、張高亮、劉權威、錢灌文。該發明公開了一種砂輪用棕剛玉煙塵複合基體材料、製備方法及砂輪,該...
高聚物複合材料分為高聚物結構複合材料和高聚物功能複合材料兩類。以前者為主,後者尚在發展中。高聚物結構複合材料 是由高強度的承力增強材料(稱增強劑)和較柔韌的起傳遞力和粘合作用的基體材料所組成,二者之中至少有一種是高聚物。其中發展最快的、產量最大的是纖維增強塑膠,所用增強劑為高強度、高模量、耐熱...
通常指某件物體主體部分的厚度。線上束端子中,基體厚度指的是端子材料的厚度,一般分為兩種:第一種是壓接前的厚度,第二種為壓接後的厚度,通常情況下以一個正常的線束端子來說,壓接後的基體底部厚度會小於壓接前的厚度,原因是因為壓接過程沖,底部是相對收到擠壓變形最多的部分,而壓接羽翼部分會相對變厚...
熱致性高分子液晶(如聚芳酯類熱致液晶)是加熱熔融時能顯示液晶性質的材料,分子內有分子複合性質。由於是分子水平的複合,所以不存在成型常規複合材料時磨損模口、模具的現象。高分子複合材料的主要特性 複合材料一般由基體材料和增強材料兩大組分構成,各組分材料之間具有明顯的界面,巨觀上呈現出“各向異性”的特徵...
碲基合金材料 碲基合金材料,以碲為基體的合金材料。是一種無機類型的可錄型藍光光碟存儲材料。其記錄方式是燒灼型,在聚焦雷射作用下,光點處吸收雷射能量而產生燒灼,形成小穴或氣泡,實現信息記錄,利用小穴或氣泡與周圍介質的光學性質不同而達到讀出的目的。主要有銻碲和鍺銻碲等。
常用的基體材料為合成橡膠和樹脂。橡膠品種主要有NBR、EPDM、CR、丁基橡膠、SBR、矽橡膠等;樹脂基材主要是耐高溫酚醛樹脂。(1)NBR NBR是由丁二烯和丙烯腈經乳液共聚而製得的一種高分子彈性體,具有優異的耐油性和易粘接性,而且耐熱性好、透氣率低,其套用十分寬泛。美國噴氣公司於20世紀60年代初期開始將NBR廣泛...
鑄鈦合金 鑄鈦合金,以金屬鈦為基體材料的工業合金。比強度、比剛度高,耐熱、耐腐蝕性好。是製造航空、航天飛行器,艦艇螺旋槳及生物醫學特殊器械的優選材料。通常採用熔模鑄造或石墨型鑄造工藝。