台式回流焊是小型回流焊的一種，它是可以擺放在操作檯面上的回流焊，所以稱為台式回流焊。全封閉式設計，內置高效保溫材料並有高效密封條，保溫效果好，耐熱耐腐蝕，易於清潔，有效降低功耗，節省電能。
基本介紹
- 中文名：台式回流焊
- 外文名：Bench reflow welding
- 運輸方式：抽屜式
- PCB承載：耐高溫透光托盤
- 產品允許高度：40±5mm
簡介,主要特點,技術參數,運輸系統,控制系統,加熱系統,冷卻系統,整機規格,其它配置,
簡介
台式回流焊是小型回流焊的一種，它是可以擺放在操作檯面上的回流焊，所以稱為台式回流焊。全封閉式設計，內置高效保溫材料並有高效密封條，保溫效果好，耐熱耐腐蝕，易於清潔，有效降低功耗，節省電能。
主要特點
1.爐子內膽採用加厚（與普通回流焊相比）8K鏡面不鏽鋼材料，利用反射原理使爐內溫度更均勻。
2.專門排風通道，控制廢氣排放，綠色環保（可選配廢氣過濾裝置）。
3.加熱管有效加熱長度達360mm。
4.採用抽屜式PCB板放置架，推拉平穩，大面積的放置空間，適合350mm*250mm以下尺寸的PCB板的放置。
5.可完成CHIP，SOP，QFP，BGA等所有封裝形式PCB板焊接。
6.可完成膠固化、PCB板老化、維修等多種工作。
7.開機即可立即投入生產。
8.工作效率高，一台焊機加一台手印台八小時可生產100片以上（每片100個元件），小尺寸的PCB可達數千片。
9.體積小重量輕，可放在辦公檯面上用，操作簡單易學。啟動總功率5.2kw，在設備運行穩定後只有1.2kw，單相220V照明電源，使用方便。
10.焊接過程可視化，是科研教學的最佳選擇；
11.機器外形採用人性化設計，控制儀表置機器前方，更適合座位上觀察和操作
12.溫控儀表採用國外知名品牌ENVADA專門為我公司設計的多段控制儀表，該儀表能夠完美的描繪焊錫膏的溫度曲線。
13.獨特的熱風循環風道設計，使爐膛內的溫度更均勻，從而焊接效果更好。
14.獨特的冷卻風道設計，使冷卻速度達到焊接曲線的冷卻要求（一般下降1～4度/秒），在機器後部有專門的廢氣排放接口。
技術參數
運輸系統
有效工作檯面積：350×250mm
控制系統
1.控制方式：PID控制標配（PID+計算機控制選配）
2.工控機：P-4（選配）
3.顯示器：15"LCD（選配）
4.作業系統：Windows 2000/XP（選配）
5.操作界面語言：中文（選配）
加熱系統
1.溫區數目：單區雙加熱多溫段控制
2.控溫段數：1～128段，可根據實際需要選擇設定
3.控溫方式：微電腦自動控溫，SSR無觸點輸出
4.控溫範圍：Max350℃，耐高溫，適合高溫焊料焊接
5.加熱方式：紅外線+熱風對流方式
6.溫度曲線：可設定1～8條溫度曲線，每條曲線用16段控制
7.控溫精度：±1℃
8.爐膽材料：採用8K鏡面不鏽鋼材料
9.加熱管有效長度：360mm
冷卻系統
1.冷卻方式：內置冷風冷卻
2.溫度下降斜率：1～3℃/sec
3.冷卻風道：獨立的排風風道，標配外置排風接口
整機規格
1.機體尺寸：L620×D460×H310mm
2.額定電壓：AC單相，220V，50Hz
3.最大功率：5.2kw
4.平均功率：1.2kw
5.重量：48kg
其它配置
外部抽風口直徑：90mm
