原子層沉積ALD鍍膜設備

原子層沉積ALD鍍膜設備

原子層沉積ALD鍍膜設備是一種用於化學、材料科學領域的分析儀器,於2014年12月18日啟用。

基本介紹

  • 中文名:原子層沉積ALD鍍膜設備
  • 產地:中國
  • 學科領域:化學、材料科學
  • 啟用日期:2014年12月18日
  • 所屬類別:分析儀器 > 樣品前處理及製備儀器
技術指標,主要功能,

技術指標

襯底尺寸:4-12英寸(可兼容156*156 mm,200 *200 mm襯底) 襯底溫度:室溫-400度(含水冷),控制精度:±1℃ 真空腔:316不鏽鋼腔體 前驅體輸送系統:4-6路(可選配液源、固源和氣源) 沉積模式:快速模式、高縱深比模式和專業摻雜模式。

主要功能

原子層沉積技術(AtomicLayer Deposition, ALD),基於原子層沉積過程的自限制反應過程,所鍍上的膜可以達到單層原子的厚度,因為原子層沉積工藝在每個周期內精確地沉積一個原子層,所以能夠在納米尺度上對沉積工藝進行完全控制,操作過程簡易。與目前的其他鍍膜方法相比,具有沉積溫度低,精確控制膜厚、薄膜結合強度好、逐層沉積膜層厚度一致、成分均勻性好等優越性,是先進的納米表面處理技術。原子層沉積設備已套用於半導體積體電路產業,給半導體工程,微機電系統和其他納米技術套用提供了廣闊的套用平台。/。

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