《印製電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》為中華人民共和國國家標準，GB 4588.3—88。1988—12—30發布，1989—07—01實施。《印製電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》由國家技術監督局發布。《印製電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》由中國標準出版社秦皇島印刷廠印刷。主要內容包括材料和表面鍍（塗）覆層、 材料選用的原則、印製電路板常用基材等。
基本介紹
- 書名：印製電路板設計和使用
- 作者：國家技術監督局
- 出版日期：1989年7月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：155066045883
- 外文名：Design and Use of Printed Boards
- 出版社：中國標準出版社
- 頁數：36頁
- 開本：16
- 品牌：北京勁松建達科技圖書有限公司
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《印製電路板設計和使用(GB 4588.3-1988)》由中國標準出版社出版。
圖書目錄
1材料和表面鍍（塗）覆層
1.1材料選用的原則
1.2印製電路板常用基材
1.3覆銅箔層壓板的主要性能
1.4表面鍍（塗）覆層
2印製電路板的結構尺寸
2.1印製電路板的基本要素尺寸
2.2形狀及大小
2.3厚度
2.4孔尺寸和公差
2.5連線盤
2.6印製導線
2.7圖形和孔的位置
2.8印製插頭
3電氣性能
3.1電阻
3.2載流量
3.3絕緣電阻
3.4耐壓
3.5特性阻抗
3.6電感和電容
3.7傳輸延遲
3.8衰減與損耗
4機械性能
4.1導電圖形的附著力
4.2平整度
5耐燃性
5.1引起印製電路板或印製電路板組裝件著火的因素
5.2防止印製電路板和印製電路板組裝件著火的方法
6印製電路板的布局設計
6.1布局比例
6.2格線尺寸
6.3元器件安裝面和焊接面的規定
6.4布線區域
6.5布線要求
6.6元件布局要求
6.7電源線（層）和接地線（層）的設計
7印製電路板照相底圖的設計
7.1布設草圖
7.2照相底圖
7.3計算機輔助設計
7.4阻焊圖
7.5標記符號圖
7.6定位標記
7.7鑽孔導向點
7.8工藝導線設計
7.9印製電路板的代號及圖號標註
8組裝
9焊接
10印製電路板的包裝
10.1包裝材料
10.2包裝步驟
10.3交貨檢查
10.4拆封檢查
附錄A印製電路板基材選用指南（參考件）
附錄B器件封裝連線的印製圖形示例（參考件）
1.1材料選用的原則
1.2印製電路板常用基材
1.3覆銅箔層壓板的主要性能
1.4表面鍍（塗）覆層
2印製電路板的結構尺寸
2.1印製電路板的基本要素尺寸
2.2形狀及大小
2.3厚度
2.4孔尺寸和公差
2.5連線盤
2.6印製導線
2.7圖形和孔的位置
2.8印製插頭
3電氣性能
3.1電阻
3.2載流量
3.3絕緣電阻
3.4耐壓
3.5特性阻抗
3.6電感和電容
3.7傳輸延遲
3.8衰減與損耗
4機械性能
4.1導電圖形的附著力
4.2平整度
5耐燃性
5.1引起印製電路板或印製電路板組裝件著火的因素
5.2防止印製電路板和印製電路板組裝件著火的方法
6印製電路板的布局設計
6.1布局比例
6.2格線尺寸
6.3元器件安裝面和焊接面的規定
6.4布線區域
6.5布線要求
6.6元件布局要求
6.7電源線（層）和接地線（層）的設計
7印製電路板照相底圖的設計
7.1布設草圖
7.2照相底圖
7.3計算機輔助設計
7.4阻焊圖
7.5標記符號圖
7.6定位標記
7.7鑽孔導向點
7.8工藝導線設計
7.9印製電路板的代號及圖號標註
8組裝
9焊接
10印製電路板的包裝
10.1包裝材料
10.2包裝步驟
10.3交貨檢查
10.4拆封檢查
附錄A印製電路板基材選用指南（參考件）
附錄B器件封裝連線的印製圖形示例（參考件）
