《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—21正式發布的,於1993—08—01正式實施的。本標準是由國家技術監督局提出並由其負責起草的。
基本介紹
- 中文名:半導體積體電路外形尺寸
《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—21正式發布的,於1993—08—01正式實施的。本標準是由國家技術監督局提出並由其負責起草的。
《半導體積體電路外形尺寸(GB/T 7092-1993)》是中華人民共和國國家標準GB/T 7092—93。本標準是由國家技術監督局發布的。本標準是由國家技術監督局於1993—01—...
一個器件的外形圖即是包括器件機械互換性要求的全部尺寸特性的圖形,它表明設備中...因此,在外形圖上應標示出外觀標記所應處的區域。在IEc748-n《半導體積體電路(...
中國積體電路封裝外形尺寸,是根據國際電工委員會(IEC)第191號標準制定的,同時還參考了美國電子器件聯合工程協會(JEDEC)及半導體設備和材料國際組織(SEMI)的有關標準...
半導體積體電路(IC)元件被稱為“工業之米”,作為構成當代文明的基本元素,已滲透...7.8外形尺寸與晶片相同的晶圓級CSP——最適合用於便攜設備7.9系統封裝SiP——...
《半導體積體電路的可靠性及評價方法》是2015年電子工業出版社出版的圖書,作者是章曉文、恩雲飛。...
封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護晶片及增強電熱性能等方面的作用,而且還通過晶片上的接點用導線連線到封裝外殼的引腳...
封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線·封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
半導體積體電路外形尺寸圖(摘 自SJ1100-76) 第六章 國內外顯像管主要參數 黑白顯像管 彩色顯像管 第二篇 電容、電阻和電位器 第一章 電容器 CA41A、CA411A固...