《半導體積體電路型號命名方法》 是1990年4月1日實施的一項中國國家標準。
《半導體積體電路型號命名方法》 是1990年4月1日實施的一項中國國家標準。編制進程1998年3月31日，《半導體積體電路型號命名方法》發布。1990年4月1日，《半導體積體電路型號命名方法》實施。起草工作主要起草單位：...
積體電路的集成度以每年增加一倍的速度在增長。每個晶片上集成256千位的MOS隨機存儲器已研製成功，正在向1兆位 MOS隨機存儲器探索。光電器件 光電探測器 光電探測器的功能是把微弱的光信號轉換成電信號，然後經過放大器將電信號放大，從而達到檢測光信號的目的。光敏電阻是最早發展的一種光電探測器。它利用了半導體受...
A.1國產半導體積體電路型號命名方法 A.2國產TTL產品系列及國外TTL電路型號含義 A.3國產CMOS產品系列及國外CMOS型號命名法 A.4常用積體電路的封裝形式 附錄B常用電路元器件型號及其主要性能參數 B.1電阻器 B.2電容器 B.3半導體器件 附錄C示波器的基本原理 C.1示波管 C.2示波器的基本組成 附錄DKENWOOD示波器的操作...
數字積體電路是將元器件和連線集成於同一半導體晶片上而製成的數字邏輯電路或系統。根據數字積體電路中包含的門電路或元、器件數量，可將數字積體電路分為小規模集成（SSI）電路、中規模集成MSI電路、大規模集成（LSI）電路、超大規模集成VLSI電路和特大規模集成（ULSI）電路。基本介紹 數字積體電路是基於數字邏輯（布爾...
自從1964年美國仙童半導體公司研製出第一個單片集成運算放大器μA702以來，集成運算放大器得到了廣泛的套用，它已成為線性積體電路中品種和數量最多的一類。國標統一命名法規定，集成運算放大器各個品種的型號有字母和阿拉伯數字兩大部分組成。字母在首部，統一採用CF兩個字母，C表示國標，F表示線性放大器，其後的數字...
PAL系列的品種 《半導體積體電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種》 是1993年8月1日實施的一項中國國家標準。編制進程 1993年2月3日，《半導體積體電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種》發布。1993年8月1日，《半導體積體電路TTL電路系列和品種 PAL系列的品種》實施。起草工作 主要起草單位：上海電子計算機廠 。
《半導體積體電路文字元號 引出端功能符號(GB 3431.2-86)》規定了半導體積體電路（以下簡稱器件）引出端功能的文字元號。本標準由中華人民共和國電子工業部提出。介紹了引出端功能符號的組成，常用的數字積體電路引出端功能符號，常用的模擬電路引出端功能符號等。內容簡介 《半導體積體電路文字元號 引出端功能符號(GB ...
第二節 模/數（A/D）轉換器 一、A/D轉換的一般步驟 二、A/D轉換器電路 三、集成A/D轉換器 四、A/D轉換器的轉換精度與轉換速度 習題十一 附錄 附錄一 電氣用圖形符號--二進制邏輯單元（GB472812-85）簡介 附錄二 常用邏輯符號對照表 附錄三 國產半導體積體電路型號命名法（GB3430-82）參考文獻 ...
儘管元素周期表的一些III-V價化合物如砷化鎵套用於特殊用途如：發光二極體、雷射、太陽能電池和最高速積體電路，單晶矽成為積體電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。半導體積體電路工藝，包括以下步驟，並重複使用：光刻 刻蝕 薄膜（化學氣相沉積或物理氣相沉積）摻雜（熱擴散或離子注入）化學機械平坦...
198）7.4.2 用門電路構成多諧振盪器 （200）7.4.3 石英晶體振盪器 （201）7.4.4 用施密特電路構成多諧振盪器 （201）本章小結 （202）思考題和習題 （202）第8章 數模和模數轉換 （204）……第9章 半導體存儲器 第10章 可程式邏輯器件 附錄A 國產半導體積體電路型號命名法（GB3430-82）參考文獻 ...
附錄c 半導體積體電路型號命名法 附錄d 積體電路的幾種封裝形式 附錄e cmos電路的正確使用方法 附錄f 色環電阻的阻值和誤差識別方法 附錄o 各類數字積體電路主要性能參數比較表 附錄h ttl電路國內外同類產品型號對照表 附錄i cmos積體電路國內外同類產品型號對照表 按序號排列 附錄j 半導體器件命名方法 附錄k 半導體...
第10章電路的暫態過程與波形發生電路 第11章可程式邏輯器件（PLD）及其套用 第12章精密放大電路與信號處理電路 第13章電流模電路與∑-△電路簡介 附錄A電阻器和電容器的標稱值 附錄B半導體分立器件型號命名法 附錄C部分半導體分立器件型號和參數 附錄D半導體積體電路型號命名法 附錄E若干常用的編碼 參考文獻 ...
8．8 氣敏式和濕敏式感測器 8．8．1 氣敏式感測器 8．8．2 濕敏式感測器 8．8．3 套用舉例 習題 附錄 附錄1電阻器、電容器及其標稱值 附錄2半導體分立器件型號命名法 附錄3部分半導體器件型號和參數 附錄4半導體積體電路型號命名法 附錄5部分半導體積體電路的型號和 主要參數 中英文名詞對照 參考文獻 ...
積體電路或稱微電路（microcircuit）、微晶片（microchip）、晶片（chip）在電子學中是一種把電路（主要包括半導體裝置，也包括被動元件等）小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。前述將電路製造在半導體晶片表面上的積體電路又稱薄膜（thin-film）積體電路。另有一種厚膜（thick-film）混成積體電路（hybrid ...
第七章 集成運算放大器 第八章 放大電路中的反饋 第九章 信號處理與信號產生電路 第十章 直流穩壓電源 下篇 數字電子技術基礎 第十一章 門電路 第十二章 觸發器 第十三章 脈衝的產生與整形 第十四章 數字模擬轉換器 第十五章 模擬數字轉換器 附錄A 半導體積體電路型號命名方法 附錄B 《電氣圖用圖形符號——二...
9.3.6 數控脈寬脈衝信號發生器頂層電路 303 習題 305 附錄A 常用基本邏輯單元國標符號與非國標符號對照表 306 附錄B 半導體積體電路型號命名法 308 B.1 國標（GB 3430—89）積體電路命名法 308 B.2 54/74系列積體電路器件型號命名 309 B.3 國外CMOS積體電路主要生產公司和產品型號前綴 309 附錄C ...
組合邏輯電路、時序邏輯電路引論、時序邏輯電路的分析與設計、存儲器和可程式邏輯器件及脈衝信號的產生與整形；第四部分是第14章，內容為電子電路套用舉例；第五部分為附錄A~F，內容包括：半導體分立元件和積體電路型號命名方法、半導體器件產品說明書舉例、電子電路教學常用EDA軟體簡介、積體電路基礎知識、常見電子電路...
現場可程式門陣列（FPGA） 232 9.5 VHDL語言 243 9.5.1 QuartusII 軟體安裝 243 9.5.2 QuartusII 軟體的套用舉例 253 本章小結 254 思考題與練習題9 255 附錄A 半導體積體電路型號命名方法（國家標準GB3430—1982） 262 附錄B 常用邏輯電路圖形符號對照表 263 附錄C 數字電子電路讀圖 265 參考文獻 272 ...
12.2.3A/D轉換器的主要技術指標及選用 *12.2.4集成A/D轉換器及套用 12.3半導體存儲器 12.3.1半導體存儲器概述 12.3.2隻讀存儲器 12.3.3隨機存取存儲器 *12.3.4存儲器的擴展及套用 習題 附錄A技能訓練 附錄B國產半導體積體電路型號命名法(GB 3430—1982)B.1型號的組成 B.2實際器件舉例 參考文獻 ...
8.3.2 各種RAM存儲單元電路 8.3.3 存儲器晶片的擴展 8.3.4 常用的隨機存儲器 習題 部分習題參考答案附錄 附錄A 半導體分立器件型號命名方法 附錄B 半導體積體電路型號命名方法 附錄C 部分半導體分立器件的參數 附錄D 常用模擬積體電路的參數和符號 附錄E 常用數字積體電路功能和外引線排列 參考文獻 ...
9.1.2 電路製作與測試 9.2 數字頻率計的設計與製作 9.2.1 電路設計 9.2.2 頻率計的製作與調試 9.3 數字電路系統的設計、安裝與調試 9.3.1 數字電路系統設計的一般方法 9.3.2 數字電路系統的安裝與調試 附錄A 半導體積體電路型號命名方法 附錄B 數字積體電路分類、參數規範值簡介 附錄C 常用數字晶片...
§9．3 數據採集系統 本章小結 習題 第10章 存儲器 §10．1 磁碟存儲器 §10．2 光碟存儲器 §10．3 半導體存儲器 本章小結 附錄 附錄1 半導體器件型號命名方法 附錄2 國產半導體積體電路型號命名方法 附錄3 國標、部標和國外邏輯門符號對照表 附錄4 觸發器新、舊符號對照表 部分習題答案 參考書目 ...
2.3.2 電感器的主要參數及標示方法（29）2.3.3 電感器的種類、結構及性能特點（30）2.3.4 變壓器（30）2.3.5 電感器、變壓器的選用及注意事項（31）2.4 半導體分立器件（32）2.4.1 半導體分立器件的型號命名方法（32）2.4.2 二極體（32）2.4.3 三極體（34）2.5 積體電路（37）2.5.1 積體電路...
電晶體帶來並促進了“固態革命”，進而推動了全球範圍內的半導體電子工業。作為主要部件，它及時、普遍地首先在通訊工具方面得到套用，並產生了巨大的經濟效益。由於電晶體徹底改變了電子線路的結構，積體電路以及大規模積體電路應運而生，這樣製造像高速電子計算機之類的高精密裝置就變成了現實。工作原理 理論原理 晶體...
第6章 組合邏輯電路 第7章 時序邏輯電路 第8章 脈衝波形的產生與整形 第9章 A/D和D/A轉換器 第10章 可程式序控制器基礎知識 附錄A 常用半導體器件、積體電路和數字電路 附錄B 國產半導體器件型號命名法 附錄C 國產半導體積體電路型號命名法 附錄D 部分半導體積體電路型號和參數 主要參考文獻 ...
可程式序控制器 10.6 套用舉例 附錄 附錄A 電阻器和電容器的標稱值 附錄B 半導體分立器件型號命名法 附錄C 部分半導體分立器件型號和參數 附錄D 半導體積體電路型號命名法 附錄E 部分半導體積體電路型號、參數和圖形符號 附錄F 部分Y系列三相異步電動機的參數 附錄G 仿真軟體EWB的使用介紹 部分習題答案 參考文獻 ...
MCS-51單片機的組成 第三節 MCS-51單片機的指令系統簡介 第四節 單片機控制步進電動機的接口技術 複習思考題 附錄 附錄A 半導體積體電路型號命名方法（GB3430-89）附錄B 部分集成運算放大器的參數 附錄C TTL器件的典型特性 附錄D 部分TTL器件的電特性 附錄E 部分CC4000系列器件的電特性（TA=25℃）參考文獻 ...
3.3.1 電感器的型號命名方法 3.3.2 電感器的主要參數及標誌方法 3.3.3 電感器的種類、結構及性能特點 3.3.4 變壓器 3.3.5 電感器、變壓器的選用及注意事項 3.4 半導體分立器件 3.4.1 半導體分立器件的型號命名方法 3.4.2 二極體 3.4.3 三極體 3.5 積體電路 3.5.1 積體電路的型號命名方法 3...
11.3 模數轉換器 11.3.1 模數轉換基礎 11.3.2 並行比較ADC 11.3.3 逐次比較ADC 11.3.4 雙積分ADC 11.3.5 ADC的主要技術指標 習題 附錄A 美國標準信息交換碼（ASCII）附錄B 常用邏輯符號對照表 附錄C 中國半導體積體電路型號命名法 附錄D TTL和CMOS門的主要技術參數表 參考文獻 ...
