電子工藝實訓教程(西安電子科技大學出版社2006年出版圖書)

《電子工藝實訓教程》是西安電子科技大學出版社2006年出版的圖書，作者是寧鐸等。

基本介紹

• 書名：電子工藝實訓教程(第3版)
• 作者：寧鐸
• ISBN：7560616399
• 定價：19.00
• 出版社：西安電子科技大學出版社
• 出版時間：2006-2-1

內容簡介

《電子工藝實訓教程(第3版)》可作為高職高專電子類、機電類學生的工藝教學用書。

作者：寧鐸等編著

ISBN：10位[7560616399] 13位[9787560616391]

出版社：西安電子科技大學出版社

出版日期：2006-2-1

定價：￥19.00 元

內容提要

本書以基本工藝知識和電子裝配基本技術為主，對電子產品製造過程及典型工藝作了全面介紹。全書共8章，內容分別為安全用電、焊接技術、電子元器件、印製電路板的設計與製作、準備工藝及裝配、調試工藝基礎、電子技術檔案、電子小產品安裝調試案例等。

本書內容充實，詳略得當，可讀性強，信息量大，兼有實用性、資料性和先進性，書中含有大量來自生產實踐的經驗，與同類書相比，本書有很多獨到之處。

本書既可作為理工科學生參加電子工藝實習與訓練的教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書， 同時也可供職業教育、技術培訓及有關技術人員參考。

目錄

第1章 安全用電

1.1 人身安全

1.2 設備安全

1.3 電氣火災

1.4 用電安全技術簡介

1.5 電子裝接操作安全

1.6 觸電急救與電氣消防

第2章 焊接技術

2.1 焊接的基礎知識

2.2 焊接工具與材料

2.2.1 電烙鐵

2.2.2 焊料

2.2.3 助焊劑

2.2.4 阻焊劑

2.3 手工焊接工藝

2.3.1 焊接準備

2.3.2 手工焊接

2.3.3 手工焊接的分類

2.3.4 印製電路板的手工焊接

2.3.5 幾種易損元器件的焊接

2.3.6 焊接缺陷分析

2.3.7 焊接後的清洗

2.3.8 拆焊技術

2.4 浸焊與波峰焊

2.4.1 浸焊

2.4.2 波峰焊

2.4.3 組焊射流法

2.5 表面安裝技術

2.5.1 表面安裝技術

2.5.2 表面安裝技術工藝流程

2.5.3 幾種SMT工藝簡介

2.6 無錫焊接技術

2.6.1 接觸焊接

2.6.2 熔焊

第3章 電子元器件

3.1 電阻器

3.1.1 電阻器和電位器的型號命名方法

3.1.2 電阻器的主要參數及標誌方法

3.1.3 電阻器的種類、結構及性能特點

3.1.4 敏感電阻器

3.1.5 電位器

3.1.6 電阻器的選用及注意事項

3.2 電容器

3.2.1 電容器的型號命名方法

3.2.2 電容器的主要參數及標誌方法

3.2.3 電容器的種類、結構及性能特點

3.2.4 可變電容器

3.2.5 電容器的選用及注意事項

3.3 電感器和變壓器

3.3.1 電感器的型號命名方法

3.3.2 電感器的主要參數及標誌方法

3.3.3 電感器的種類、結構及性能特點

3.3.4 變壓器

3.3.5 電感器、變壓器的選用及注意事項

3.4 半導體分立器件

3.4.1 半導體分立器件的型號命名方法

3.4.2 二極體

3.4.3 三極體

3.5 積體電路

3.5.1 積體電路的型號命名方法

3.5.2 積體電路的引腳識別及性能檢測

3.5.3 積體電路的種類及選用

3.5.4 音樂及語音積體電路

3.6 其他電路元器件

3.6.1 電聲器件

3.6.2 開關及繼電器

3.6.3 接外掛程式

3.7 電子元器件一般選用原則

3.8 電子元器件檢測與篩選

第4章 印製電路板的設計與製作

4.1 印製電路板的基礎知識

4.1.1 印製電路板

4.1.2 印製電路板設計前的準備7

4.2 印製電路板的排版設計

4.2.1 印製電路板的設計原則

4.2.2 印製電路板干擾的產生及抑制

4.2.3 元器件排列方式

4.2.4 焊盤及孔的設計

4.2.5 印製導線設計

4.2.6 草圖設計

4.3 印製電路板製造工藝

4.4 計算機輔助設計印製電路

4.4.1 Protel 99電路設計簡介

4.4.2 電路原理圖設計

4.4.3 印製電路圖(PCB)設計

第5章 準備工藝及裝配

5.1 元器件成形

5.2 導線與電纜加工

5.2.1 絕緣導線的加工

5.2.2 禁止導線端頭的加工

5.2.3 加工整機的“線扎”

5.2.4 電纜加工

5.3 電子設備組裝工藝

5.3.1 電子設備組裝的內容和方法

5.3.2 組裝工藝技術的發展

5.3.3 整機裝配工藝過程

5.3.4 電子元器件的布局

5.4 印製電路板的插裝

5.4.1 印製電路板裝配工藝

5.4.2 印製電路板組裝工藝流程

5.5 連線工藝和整機總裝工藝

5.5.1 連線工藝

5.5.2 整機總裝

5.6 整機總裝質量的檢驗

第6章 調試工藝基礎

6.1 調試工藝過程

6.2 靜態測試與調整

6.3 動態測試與調整

6.4 整機性能測試與調整

6.5 調試與檢測儀器

6.5.1 儀器選擇與配置

6.5.2 儀器的使用

6.6 調試與檢測安全

6.7 故障檢測方法

6.7.1 觀察法

6.7.2 測量法

6.7.3 跟蹤法

6.7.4 替換法

6.7.5 比較法

6.8 收音機常見故障檢修

6.8.1 完全無聲的故障

6.8.2 有“沙沙”噪聲無電台信號的故障

6.8.3 聲音小、靈敏度低的故障

6.8.4 嘯叫聲的故障

6.8.5 聲音失真的故障

第7章 電子技術檔案

7.1 電子技術檔案概述

7.1.1 兩類不同套用領域

7.1.2 基本要求

7.1.3 分類及特點

7.2 產品技術檔案

7.2.1 產品技術檔案特點

7.2.2 設計檔案

7.2.3 工藝檔案

7.3 圖形符號及說明

7.4 原理圖簡介

7.4.1 系統圖

7.4.2 電路圖

7.4.3 邏輯圖

7.4.4 流程圖

7.4.5 功能表圖

7.4.6 圖形符號靈活運用

7.5 工藝圖簡介

7.6 電子技術檔案計算機處理系統簡介

第8章 電子小產品安裝調試案例

8.1 202收音機接收機部分原理

8.2 202收音機顯示及控制電路

8.3 202收音機整機裝配

8.4 202收音機調試工藝

8.5 202收音機裝配流程

附錄A 常用電子元器件規格型號及性能參數

A.1 電阻器

A.2 電容器

A.3 電感器

A.4 二極體

A.5 三極體

A.6 74系列TTL國內外型號對照表

A.7 常用運算放大器國內外型號對照表

A.8 常用 CMOS(CC4000 系列)

附錄B 常用電子儀器儀表的工作原理及使用方法

B.1 示波器MOS 620FG使用說明

B.1.1 簡介

B.1.2 技術指標

B.1.3 操作前注意事項

B.1.4 操作方法

B.1.5 原理框圖

B.2 JT-1型電晶體特性圖示儀使用說明

B.2.1 基本工作原理

B.2.2 JT -1型電晶體特性圖示儀簡介

B.3 BT-3型頻率特性測試儀(掃頻儀)使用說明

B.3.1 工作原理

B.3.2 BT-3型頻率特性測試儀

參考文獻