《高等學校教材·電子工藝實訓教程》以基本工藝知識和電子裝配基本技術為主，對電子產品製造過程及典型工藝作了全面介紹。全書內容分別為安全用電、焊接技術、電子元器件、印製電路板的設計與製作、準備工藝及裝配、調試工藝基礎、電子技術檔案、電子小產品安裝調試案例等。 《高等學校教材·電子工藝實訓教程》內容充實，詳略得當，可讀性強，信息量大，兼有實用性、資料性和先進性，書中含有大量來自生產實踐的經驗，與同類書相比，《高等學校教材·電子工藝實訓教程》有很多獨到之處。
基本介紹
- 書名：高等學校教材•電子工藝實訓教程
- 出版社：機械工業出版社
- 頁數：312頁
- 開本：16
- 定價：35.00
- 作者：吳建明 張紅琴
- 出版日期：2008年3月1日
- 語種：簡體中文
- ISBN：9787111231516, 7111231511
- 品牌：機械工業出版社
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
《高等學校教材·電子工藝實訓教程》既可作為理工科學生參加電子工藝實習與訓練的教材，亦可作為電子科技創新實踐、課程設計、畢業實踐等活動的實用指導書。同時也可供職業教育、技術培訓及有關技術人員參考
圖書目錄
前言
第1篇 基礎知識
第1章 安全用電
1.1 觸電及對人體的危害
1.1.1 觸電的種類和方式
1.1.2 電流傷害人體的因素
1.2 安全防護
1.2.1 觸電的防護措施
1.2.2 觸電現場的救護
1.3 安全常識
1.3.1 用電安全注意事項
1.3.2 其他傷害的防護
1.4 文明生產
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器型號與命名
2.1.2 電阻器分類
2.1.3 電阻器主要參數
2.1.4 電阻器測試與選用
2.1.5 特種電阻器
2.2 電容器
2.2.1 電容器的作用與型號
2.2.2 電容器分類
2.2.3 電容器主要參數
2.2.4 電容器檢測與選用
2.3 電感器
2.3.1 電感器命名及其分類
2.3.2 線圈的基本參數
2.3.3 變壓器
2.3.4 繼電器
2.4 電聲器件
2.4.1 揚聲器
2.4.2 耳機與耳塞
2.4.3 直流音響器
2.4.4 壓電陶瓷揚聲器
2.4.5 傳聲器
2.5 半導體分立器件
2.5.1 命名與分類
2.5.2 半導體二極體
2.5.3 二極體的主要參數與簡單測試
2.5.4 半導體電晶體種類與特性
2.5.5 電晶體的簡單判別
2.5.6 其他半導體器件
2.5.7 常用光電器件
2.6 積體電路
2.6.1 積體電路的命名
2.6.2 積體電路的分類
2.6.3 模擬積體電路
2.6.4 數字積體電路
2.6.5 可程式積體電路
2.6.6 封裝和引腳
第3章 印製電路板製作技術
3.1 印製電路板
3.1.1 概況
3.1.2 設計印製電路板的準備工作
3.1.3 印製電路板的排版布局
3.2 印製電路板上的焊盤及印製導線
3.2.1 焊盤
3.2.2 印製導線
3.2.3 印製導線的干擾和禁止
3.3 印製電路板設計檔案和制板工藝檔案
3.3.1 草圖設計
3.3.2 底圖繪製的要求
3.3.3 制板工藝檔案
3.4 印製電路板的製造工藝簡介
3.4.1 印製電路板生產製造過程
3.4.2 印製電路板生產工藝
3.5 手工自製印製電路板
3.5.1 漆圖法
3.5.2 貼圖法
……
第4章 焊接技術
第5章 表面組裝技術
第2篇 現代技術
第6章 MULTTISIM軟體的基本套用
第7章 PROTER DXP
第3篇 實訓
第8章 電子實訓產品
第9章 常用電子儀器表使用
參考文獻
第1篇 基礎知識
第1章 安全用電
1.1 觸電及對人體的危害
1.1.1 觸電的種類和方式
1.1.2 電流傷害人體的因素
1.2 安全防護
1.2.1 觸電的防護措施
1.2.2 觸電現場的救護
1.3 安全常識
1.3.1 用電安全注意事項
1.3.2 其他傷害的防護
1.4 文明生產
第2章 常用電子元器件
2.1 電阻器
2.1.1 電阻器型號與命名
2.1.2 電阻器分類
2.1.3 電阻器主要參數
2.1.4 電阻器測試與選用
2.1.5 特種電阻器
2.2 電容器
2.2.1 電容器的作用與型號
2.2.2 電容器分類
2.2.3 電容器主要參數
2.2.4 電容器檢測與選用
2.3 電感器
2.3.1 電感器命名及其分類
2.3.2 線圈的基本參數
2.3.3 變壓器
2.3.4 繼電器
2.4 電聲器件
2.4.1 揚聲器
2.4.2 耳機與耳塞
2.4.3 直流音響器
2.4.4 壓電陶瓷揚聲器
2.4.5 傳聲器
2.5 半導體分立器件
2.5.1 命名與分類
2.5.2 半導體二極體
2.5.3 二極體的主要參數與簡單測試
2.5.4 半導體電晶體種類與特性
2.5.5 電晶體的簡單判別
2.5.6 其他半導體器件
2.5.7 常用光電器件
2.6 積體電路
2.6.1 積體電路的命名
2.6.2 積體電路的分類
2.6.3 模擬積體電路
2.6.4 數字積體電路
2.6.5 可程式積體電路
2.6.6 封裝和引腳
第3章 印製電路板製作技術
3.1 印製電路板
3.1.1 概況
3.1.2 設計印製電路板的準備工作
3.1.3 印製電路板的排版布局
3.2 印製電路板上的焊盤及印製導線
3.2.1 焊盤
3.2.2 印製導線
3.2.3 印製導線的干擾和禁止
3.3 印製電路板設計檔案和制板工藝檔案
3.3.1 草圖設計
3.3.2 底圖繪製的要求
3.3.3 制板工藝檔案
3.4 印製電路板的製造工藝簡介
3.4.1 印製電路板生產製造過程
3.4.2 印製電路板生產工藝
3.5 手工自製印製電路板
3.5.1 漆圖法
3.5.2 貼圖法
……
第4章 焊接技術
第5章 表面組裝技術
第2篇 現代技術
第6章 MULTTISIM軟體的基本套用
第7章 PROTER DXP
第3篇 實訓
第8章 電子實訓產品
第9章 常用電子儀器表使用
參考文獻
