《半導體器件的計算機模擬方法》是1989年科學出版社出版的圖書,作者是何 野、魏同立。
基本介紹
- 中文名:半導體器件的計算機模擬方法
- 作者:何野、魏同立
- 出版社:科學出版社
- 出版時間:1989年12月
- ISBN:7030012933
《半導體器件的計算機模擬方法》是1989年科學出版社出版的圖書,作者是何 野、魏同立。
《半導體器件的計算機模擬方法》是1989年科學出版社出版的圖書,作者是何 野、魏同立。內容簡介該書系統地闡述了半導體器件的計算機模擬方法和模擬過程.全書共九章,分為三個部分.前三章介紹基本的器件模型方程及在計算機模擬中經...
《半導體器件數值模擬的計算方法》是2018年科學出版社出版的圖書,作者是袁益讓、劉蘊賢。內容簡介 半導體器件數值模擬計算方法是現代計算數學和工業與套用數學的重要領域。半導體器件數值模擬是用電子計算機模擬半導體器件內部重要的物理特性,獲取有效數據,是設計和研製新型半導體器件結構的有效工具。本書主要內容包括半導體器件...
《新型半導體光電子器件的計算機模擬》是依託清華大學,由楊之廉擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 本課題完成了一個實用化的半導體量子阱雷射器的模擬程式,這是首次實現了基於能量輸運模型的雷射器模擬器。模擬時共求解八個方程。六個半導體方程採用三角元格線,亥姆霍茲方程採用有限元法離散,其廣義特徵值採用Lancgos...
如果需要進行元器件的物理模型研究或進行單管設計,一般採用精度和複雜程度較高的模型,甚至採用以求解半導體器件基本方程為手段的器件模擬方法。二維準靜態數值模擬是這種方法的代表,通過求解泊松方程,電流連續性方程等基本方程結合精確的邊界條件和幾何、工藝參數,相當準確的給出器件電學特性。而對於一般的電路分析,應...
其中原因包括磁有序溫度低於室溫,自旋熱翻轉導致半金屬性被破壞,合成困難或可控制較差等。在本項目中,我們致力於通過計算機模擬方法設計具有特殊功能的磁性半導體材料,以及尋找在室溫環境下可用的磁性半導體和半金屬材料,為自旋電子學器件的合成和套用鋪平道路。
經過二十多年的發展,來自矽谷的Silvaco公司的產品在TCAD、參數提取、互連建模、模擬、數字和射頻電路設計等半導體仿真設計領域獲得了廣泛套用。其中TCAD可以仿真半導體器件的電學、光學和熱學行為,分析二維或三維器件的直流、交流和時域回響以及光電、電光轉換等特性,研究器件在電路中的行為,分析離子注入、擴散、...
其中電子結構計算、計入散射的量子輸運模型與方法以及含時量子輸運的模擬方法均是納米尺度低維電子器件模擬中的關鍵共性問題,這些問題的突破將為我國新一代電子器件的研究提供理論基礎和計算機輔助設計工具。結題摘要 在過渡金屬二硫化物二維納米材料電子結構、應變效應、輸運機理、散射機制及相應模型與模擬方法等方面開展了...
讀者藉助《半導體工藝和器件仿真軟體Silvaco TCAD實用教程》的學習可以實現快速入門,且能深入理解TCAD的套用。圖書目錄 第1章仿真基礎 1.1TCAD 1.1.1數值計算 1.1.2基於物理的計算 1.2SilvacoTCAD 1.2.1主要組件 1.2.2目錄結構 1.2.3檔案類型 1.3Deckbuild 1.3.1DeckbuildPreferences 1.3.2語法格式 1....
積體電路工藝和器件的計算機模擬,國際上也稱作IC TCAD,是少數幾種有能力縮減積體電路開發周期和研製費用的技術之一.本書以介紹積體電路工藝和器件的模擬器為主線,概論IC TCAD技術早期的可實用的成果、隨後的多方面發展、當今的研究進展和商用化現狀,以及近期和遠期的困難挑戰和能力需求.本書適用於大學微電子或...
《積體電路工藝和器件的計算機模擬-IC TCAD技術概論》以介紹積體電路工藝和器件的模擬器為主線,概論IC TCAD技術早期的可實用的成果、隨後的多方面發展、當今的研究進展和商用化現狀,以及近期和遠期的困難挑戰和能力需求。《積體電路工藝和器件的計算機模擬-IC TCAD技術概論》適用於大學微電子或其他相關專業的碩士/博士...
《CMOS模擬積體電路EDA設計技術》是2014年電子工業出版社出版的圖書,作者是戴瀾。內容簡介 電子設計自動化(Electronic Design Automation,EDA)工具主要是指以計算機為工作平台,融合套用電子技術、計算機技術、智慧型化技術*成果而研製成的電子輔助軟體包。該軟體包可以使設計者在虛擬的計算機環境中進行早期的設計驗證,有效...
《電子電路計算機仿真技術》是2001年出版的圖書,作者是周常森。本書主要介紹了EWB的軟體安裝、工作界面和使用方法,系統介紹了EWB的主要分析功能、EWB的元器件庫內資源和元器件庫的創建方法以及一些仿真實例。內容提要 高等學校電工電子系列教材:子技術研究的是電子器件及其電子器件構成的電路的套用。半導體器件是構成各種...
本項目旨在研究如何建立集成的從掩膜加工到MEMS深度光刻全過程的計算機仿真模型。在此計算機仿真模型中,將重點研究:(1).掩膜加工中幾何圖形的誤差算法;(2).光刻過程中MEMS微結構幾何圖形的誤差算法。(3).基於MEMS微結構特定關注層面的誤差反饋,研究動態的計算機模擬修正初始設計圖形,以期獲得高精度大高寬比的MEMS微...
《超高速化合物半導體器件的計算機模擬》是依託清華大學,由余志平擔任項目負責人的面上項目。項目摘要 研究我國名貴養殖魚類真鯛、牙鮃、黃蓋鰈、鱖、鰱、鱅、草魚及銀鯽等仔魚開口期所需的攝食生態條件,掌握了這些仔魚的飢餓耐力、初步攝食時間、初次攝食率以及延遲投餌、餌料大小、密度對仔魚攝食、生長變態的影響;掌握...
由於早期套用於模擬計算機中,用以實現數學運算,故得名“運算放大器”,此名稱一直延續至今。運放是一個從功能的角度命名的電路單元,可以由分立的器件實現,也可以實現在半導體晶片當中。隨著半導體技術的發展,如今絕大部分的運放是以單片的形式存在。現今運放的種類繁多,廣泛套用於幾乎所有的行業當中。5.1 反相器 ...
電路模擬(Circuit Simulation)是用計算機模擬、分析電路的性能的一種方法。它將電路(元件及其連線關係)抽象為數學模型——電路方程,然後用數值方法求解方程,得出模擬結果。電路模擬簡介 在邏輯設計完成以後,需要進行電路設計。電路設計的任務是根據所要求的電路性能,例如速度、功耗、電源電壓、邏輯操作類型和信號電平...
2) 針對主要失效模式的器件設計技術。包括針對熱載流子效應、閂鎖效應等主要失效模式,合理設計器件結構、幾何尺寸參數和物理參數。3) 針對主要失效模式的工藝設計保障。包括採用新的工藝技術,調整工藝參數,以提高半導體積體電路晶片的可靠性。4) 半導體積體電路晶片可靠性計算機模擬技術。在電路設計的同時,以電路結構、...
3)所述主機的作業系統根據所述半導體存儲裝置的應答將其視為預定類型的設備而進行相應的處理;4)所述作業系統內置的自動執行機制查找模擬為預定類型設備的所述半導體存儲裝置內的自動執行配置檔案,並執行查找到的自動執行配置檔案所指向的指定檔案。上述方法中所述半導體存儲裝置與主機的連線方式包括但不限於通過USB...
電晶體泛指一切以半導體材料為基礎的單一元件,包括各種半導體材料製成的二極體、三極體、場效應管、晶閘管(後三者均為三端子)等。電晶體是一種半導體器件,放大器或電控開關常用。電晶體是規範操作電腦,手機,和所有其他現代電子電路的基本構建塊。由於其回響速度快,準確性高,電晶體可用於各種各樣的數字和模擬功能...
計算機輔助設計不僅能縮短設計周期,而且易於查出錯誤,降低設計成本,已成為大規模集成技術的重要組成部分。積體電路計算機輔助設計的內容很多,幾乎在設計過程的各個階段都研究出了計算機輔助設計的方法。其主要內容有系統分劃和模擬、邏輯模擬、電路分析和模擬、工藝模擬、器件性能模擬、版圖設計、版圖驗證、輔助製版等,並...
EDA技術藉助計算機存儲量大、運行速度快的特點,可對設計方案進行人工難以完成的模擬評估、設計檢驗、設計最佳化和數據處理等工作。EDA已經成為積體電路、印製電路板、電子整機系統設計的主要技術手段。美國NI公司(美國國家儀器公司)的Multisim 9軟體就是這方面很好的一個工具。而且Multisim 9計算機仿真與虛擬儀器技術(LAB...