《免裝配自適應柔順機構的分析與設計》是依託華南理工大學，由張憲民擔任項目負責人的面上項目。
基本介紹
- 中文名：免裝配自適應柔順機構的分析與設計
- 項目類別：面上項目
- 項目負責人：張憲民
- 依託單位：華南理工大學
- 批准號：50375051
- 申請代碼：E0501
- 負責人職稱：教授
- 研究期限：2004-01-01 至 2006-12-31
- 支持經費：24（萬元）
項目摘要
理論和實驗相結合，深入系統研究免裝配自適應柔順機構的分析、設計及控制方法。以集中和分布柔順類柔順機構為主要研究對象，首先建立這類系統的動力學方程，研究柔順機構的動力學特性的一般規律；系統研究在多個約束條件下柔順機構的拓撲最佳化設計理論，在此基礎上進一步研究從拓撲圖向機構結構圖轉化及柔順機構形狀及尺寸的設計方法。研究含壓電陶瓷和壓電薄膜等分布機敏元件時這類機構的控制模型；探討作動器（驅動器）及感測器的最佳結構形式和最佳配置方式，設計具有良好魯棒和自適應性能力的控制器，在此基礎上進一步研究控制器、作動器和感測器的集成設計方法。和傳統機構相比，柔順機構具有製造成本低、精度高、不需要潤滑無污染等優點，在醫療、通訊、精密製造、精密測量等領域具有廣泛套用前景。項目所涉及的研究問題均為設計和製造以柔順機構為核心精密單元急需解決的關鍵問題，在理論和套用上均具有重要的研究價值。
