光切法

光切法是利用光切原理來測量表面粗糙度的一種測量方法，常用儀器是光切顯微鏡（又稱雙管顯微鏡）。

基本介紹

• 中文名：光切法
• 外文名：Light sectioning
• 原理：光切原理
• 常用儀器：光切顯微鏡（又稱雙管顯微鏡）
• 主要用途：測量金屬零件的平面或外圓表面
• 測量速度：50,000點/秒
• 測量精度：0.0125-0.1mm

概述

它將一束平行光帶以一定角度投射與被測表面上，光帶與表面輪廓相交的曲線影像即反映了被測表面的微觀幾何形狀，解決了工件表面微小峰谷深度的測量問題， 避免了與被測表面的接觸。由於它採用了光切原理, 所以可測表面的輪廓峰谷的最大和最小高度,要受物鏡的景深和鑑別率的限制。峰谷高度超出一定的範圍，就不能在目鏡視場中成清晰的真實圖像而導致無法測量或者測量誤差很大。但由於該方法成本低、易於操作，所以還在被廣泛套用，如上海光學儀器廠生產的9J (BQ ) 光切法顯微鏡。

主要用途

適於測量用車、銑、刨等加工方法所加工的金屬零件的平面或外圓表面。但是不便於檢驗用磨削或是拋光的方法加工的零件表面。

光切法屬於非接觸性測量粗糙度。包括：光切法、實時全息法、散斑法、像散測定法、光外差干涉法、A FM 法、光學感測器法等