先進材料與積體電路高端論壇是由惠山區人民政府、中國電子科技集團公司第58研究所、江蘇省產業技術研究院先進複合材料成型技術與裝備研究所共同主辦,堰橋街道辦事處、惠山區科技局協辦的論壇。
基本介紹
- 中文名:先進材料與積體電路高端論壇
- 主辦方:惠山區人民政府、中國電子科技集團公司第58研究所、江蘇省產業技術研究院先進複合材料成型技術與裝備研究所
先進材料與積體電路高端論壇是由惠山區人民政府、中國電子科技集團公司第58研究所、江蘇省產業技術研究院先進複合材料成型技術與裝備研究所共同主辦,堰橋街道辦事處、惠山區科技局協辦的論壇。
先進材料與積體電路高端論壇是由惠山區人民政府、中國電子科技集團公司第58研究所、江蘇省產業技術研究院先進複合材料成型技術與裝備研究所共同主辦,堰橋街道辦事處、惠山區科技局協辦的論壇。1活動背景積體電路產業是信息技術產業的...
貝克瓦特積體電路高峰論壇(BaTeLab IC Summit)是積體電路業界備受關注的重點盛會。每年,百餘名積體電路產業的產品設計、晶片製造、封裝測試及積體電路專用設備、材料領域的國內外知名研究機構、企業界的專家、學者以及高管出席該論壇。簡介 ...
2022年11月17日,2022世界積體電路大會在安徽合肥召開。活動內容 2022世界積體電路大會主要內容包括1場開幕式、4場高峰論壇、10 場主題論壇。同期還將舉行豐富多彩的活動,包括第二十屆中國國際半導體博覽會(IC China 2022)、晶片測試與...
研發人員、研究院所及高校教授、學生的高水平IEEE學術論壇(IEEE國際積體電路設計與工藝會議-ICICDT)由此創立,該論壇將突破傳統設計和工藝固有局限,匯集海內外積體電路設計、技術和工藝等相關資深專家於一堂,共商積體電路相關技術及產業...
中歐第三代半導體高峰論壇是由深圳市科學技術協會、深圳市坪山區人民政府、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟指導,深圳青銅劍科技股份有限公司、深圳第三代半導體研究院、南方科技大學深港微電子學院主辦的論壇。2019年9月19日,2019年第三...
積體電路封裝材料是積體電路封裝測試產業的基礎,而積體電路先進封裝中的關鍵材料是實現先進封裝工藝的保障。本書系統介紹了積體電路先進封裝材料及其套用,主要內容包括緒論、光敏材料、晶片黏接材料、包封保護材料、熱界面材料、矽通孔相關...
國家科技重大專項“核心電子器件、高端通用晶片及基礎軟體(簡稱01專項)”“極大規模積體電路製造裝備及成套工藝重大專項(簡稱02專項)”的研發成果展示是展會一道亮麗風景線。2、把脈產業發展趨勢的高峰論壇和專題技術研討會 產業發展研究,...
大會同期還將舉辦大型專業展覽,展覽面積達到20000平方米,設立IC設計、封裝測試、製造、設備與材料4大重點展區以及人才專區,參展企業將為觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。展會採取線上加線下展覽模式,按照“全網路、寬渠道”的...
國際積體電路界工業標準BSIM-FinFET主要研發者之一, 該產品被國際高端智慧型手機晶片設計廣泛採用,極大地提升了信息生活質量並深刻重塑了晶片產業的發展路徑和影響範圍。 BSIM5首席研究者,模型手冊第一作者,其在2004年被CMC選為下一代工業...
下一代的網路/網際網路技術、數字廣播,網路廣播和多媒體網路、全球信息系統、人工智慧與大型知識庫、三網融合、高性能積體電路、高端軟體開發、新型寬頻技術、3G之後的下一代移動通信、下一代網路、新一代顯示器、高端伺服器等。本屆大會...