2019年第17屆IEEE國際積體電路設計與工藝會議是2019年6月17至19日，在中國江蘇省蘇州市舉辦的工藝會議。
基本介紹
- 中文名：2019年第17屆IEEE國際積體電路設計與工藝會議
- 地點：中國江蘇省蘇州市
- 會議類型：工藝會議
- 會議時間 ：2019年6月17至19日
會議簡介,論文徵集,
會議簡介
在當今高度競爭的積體電路（IC）市場環境下，設計與工藝的聯合最佳化具有巨大的技術優勢。然而，傳統的積體電路工程將設計和工藝兩方面進行分隔，設計和工藝兩方面各自獨立發展不能互通共融，不利於積體電路行業良性發展。卓越的IC設計工程師需要深度理解設計與工藝的相互依賴互相依存關係，從而進一步擴展產品開發最佳化空間。鑒於此，專注於面向企業界工程師、研發人員、研究院所及高校教授、學生的高水平IEEE學術論壇（IEEE國際積體電路設計與工藝會議-ICICDT）由此創立，該論壇將突破傳統設計和工藝固有局限，匯集海內外積體電路設計、技術和工藝等相關資深專家於一堂，共商積體電路相關技術及產業發展大計。
論文徵集
* 先進材料與加工技術，功率半導體技術與電路系統
* 先進的電晶體和互連結構
* 先進封裝、垂直（2.5d/3D）集成
* 變異與容錯設計，可靠性問題及解決方案，EDA（電子設計自動化）和跨系統、電路、器件級的高性能、能效、產量和/或可靠性的設計最佳化
* 面向下一代技術體系的射頻、模擬、混合信號和I/O電路系統
* 先進的過程、設備和電路的仿真和建模
* 製造、產能、測試方案設計，片上系統（SoC）與系統級封裝（SIP）設計集成
* 電路系統新興技術套用（MEMS、存儲器、物聯網、自動駕駛汽車、機器學習、人工智慧等）
