倒裝焊

倒裝焊（flip chip）是2018年公布的計算機科學技術名詞，出自《計算機科學技術名詞 》第三版。

基本介紹

• 中文名：倒裝焊
• 外文名：flip chip
• 所屬學科：計算機科學技術
• 公布時間：2018年

定義

用金屬凸焊點將積體電路矽片上的壓焊點與基板上的布線層直接鍵合的封裝技術。由於焊點都放置在矽片的工作面（頂部），具體連線時，矽片是倒扣在基板上的，故稱“倒裝”。

出處

《計算機科學技術名詞 》第三版。