FCOS

FCOS 採用的是倒裝焊技術，晶片觸點由原來的凹陷改為凸點，採用特殊的膠質將模組，固定在特殊載帶上，而不象傳統的模組採用金線焊接的方式，環氧膠包封的工藝，由於封裝時FCOS的晶片觸點向下，而傳統的模組觸點向上，因此FCOS中文又稱為”倒裝焊”。

基本介紹

• 中文名：FCOS
• 外文名：Flip Chip On Substrate
• 技術工藝：倒裝焊技術
• 特點：片觸點由原來的凹陷改為凸點

FCOS簡介

FCOS---Flip Chip On Substrate

見下圖(紅色線條為連線線).

FCOS

FCOS晶片

1.1. FCOS晶片以觸點直接接觸載帶觸點的方式取代傳統的引線連線方式

1.2. 晶片厚度:

傳統晶片厚度: 180um±30um

FCOS晶片厚度: 330um±15um

總厚度: 普通模組小於610um

FCOS模組小於500um

由於FCOS模組沒有外包封膠的保護,而且載帶偏軟,因此在模組運輸,檢驗,卡片封裝階段一定要儘量避免模組背面的晶片與物體有物理性擦碰.