積體電路倒裝焊試驗方法

《積體電路倒裝焊試驗方法》是2018年8月1日實施的一項中國國家標準。

基本介紹

• 中文名：積體電路倒裝焊試驗方法
• 外文名：Test methods for flip chip integrated circuits
• 標準類別：方法
• 標準號：GB/T 35005-2018

編制進程

2018年3月15日，《積體電路倒裝焊試驗方法》發布。

2018年8月1日，《積體電路倒裝焊試驗方法》實施。

起草工作

主要起草單位：中國航天科技集團公司第九研究院第七七二所。

主要起草人：林鵬榮、謝東、黃穎卓、姜學明、文惠東、呂曉瑞、姚全斌、練濱浩、林建京、何衛、高碩、張威。