亞微米級貼片機是一種用於材料科學領域的儀器，於2015年11月16日啟用。
基本介紹
- 中文名：亞微米級貼片機
- 產地：德國
- 學科領域：材料科學
- 啟用日期：2015年11月16日
技術指標,主要功能,
技術指標
設備要求滿足從倒裝晶片到面朝上晶片的各類高精度晶片鍵合用途，滿足倒裝貼片精度，滿足熱壓、共晶焊、熱板回流焊等晶片鍵合工藝。滿足光學晶體元件、大功率雷射器產品封裝等的教學、科研、原型製造等要求。 （1） 設備能將晶體或雷射器晶片通過共晶焊工藝鍵合到基板、熱沉、管座等載體上，實現晶片與基板、熱沉、管座等的高精度、高可靠性貼裝； （2） 設備具有分光鏡對位系統，可以實現倒裝焊功能，能同時在電腦螢幕上顯示吸頭與晶片的重疊圖像（拾取晶片前）或晶片與基板的重疊圖像（貼放晶片前），從而實現高精度對位，並且能防止損傷晶片； （3） 倒裝貼裝精度： /- 0.5um； （4） 晶片尺寸：0.125x0.125mm-40x40mm； （5） 貼片壓力：0.1-20N,解析度0.1N； （6） 基板大小：190x104mm； （7） 基板加熱：加熱面積50�50mm, 功率1000W，最高加熱溫度400℃，升溫斜率1-20 K/s, 真空吸附基板，電腦軟體程式控制多溫區升降溫,帶強制冷卻。
主要功能
此設備是德國Finetech公司專門為產品科研開發和樣品研製而設計的，其主要用戶為高校和科研院所，用於產品的科研開發和工藝開發，以及高校的教學、實驗等。它的主要功能是以 /-0.5微米的倒裝貼裝精度將晶片精確的鍵合到基板上，適用於各類倒裝晶片、普通晶片的貼裝，可以實現倒裝焊，熱壓、共晶焊，熱板回流焊工藝。
