信號、電源完整性仿真設計與高速產品套用實例

《信號、電源完整性仿真設計與高速產品套用實例》是2018年1月電子工業出版社出版圖書，作者是毛忠宇。

基本介紹

• 中文名：信號、電源完整性仿真設計與高速產品套用實例
• 作者：毛忠宇
• 出版社：電子工業出版社
• 出版時間：2018年1月 
• 頁數：400 頁
• 定價：88 元
• 開本：16 開
• ISBN：9787121331220

內容簡介

目前市面上信號與電源完整性仿真書籍的內容普遍偏於理論知識或分散的仿真樣例，給讀者的感覺往往是“只見樹木不見森林”。針對這種情況，本書基於一個已成功開發的高速數據加速卡產品，從產品的高度介紹所有的接口及關鍵信號在開發過程中信號、電源完整性仿真的詳細過程，對涉及的信號與電源完整性仿真方面的理論將會以圖文結合的方式展現，方便讀者理解。為了使讀者能系統地了解信號與電源完整性仿真知識，書中還加入了PCB製造、電容S參數測試夾具設計等方面的內容，並免費贈送作者開發的高效軟體工具。 本書編寫人員都具有10年以上的PCB設計、高速仿真經驗，他們根據多年的工程經驗把產品開發與仿真緊密結合在一起，使本書具有更強的實用性。本書適合PCB設計工程師、硬體工程師、在校學生、其他想從事信號與電源完整性仿真的電子人員閱讀，是提高自身價值及競爭力的不可多得的參考材料。

圖書目錄

第1章 產品簡介

1.1 產品實物圖

1.2 產品背景

1.3 產品性能與套用場景

1.4 產品主要參數

1.5 主要器件參數

1.6 產品功能框圖

1.7 電源模組

1.8 時鐘部分

1.9 DDR3模組

1.10 散熱設計

1.11 產品結構圖

1.12 產品其他參數

第2章 PCB材料

2.1 PCB的主要部件及分類

2.1.1 PCB的主要部件

2.1.2 PCB分類

2.2 基材介紹

2.3 高速板材選擇

第3章 PCB設計與製造

3.1 PCB設計要求

3.2 制板工藝要求

3.3 常用PCB光繪格式

3.4 拼板設計

3.5 基準點設計

3.6 PCB加工流程簡介

第4章 信號完整性仿真基礎

4.1 信號完整性問題

4.2 信號完整性問題產生原因

4.3 傳輸線

4.3.1 常見的微帶線與帶狀線

4.3.2 傳輸線的基本特性

4.3.3 共模與差模

4.4 反射

4.5 串擾

4.6 仿真的必要性

4.7 仿真模型

4.7.1 IBIS模型

4.7.2 HSPICE模型

4.7.3 IBIS-AMI模型

4.7.4 S參數

4.8 常用信號、電源完整性仿真軟體介紹

第5章 過孔仿真與設計

5.1 過孔介紹

5.2 過孔對高速信號的影響要素及分析

5.3 過孔最佳化：3D_Via_Wizard過孔建模工具的使用

5.3.1 使用3D_Via_Wizard創建差分過孔模型

5.3.2 差分過孔仿真

5.4 產品單板高速差分信號過孔最佳化仿真

5.5 背鑽工藝簡介

第6章 Sigrity仿真檔案導入與通用設定

6.1 PCB導入

6.1.1 ODB++檔案輸出

6.1.2 PCB檔案格式轉換

6.1.3 SPD檔案導入

6.2 SPD檔案設定

6.3 仿真分析與結果輸出

6.3.1 仿真掃描頻率設定

6.3.2 結果輸出與保存

第7章 QSFP+信號仿真

7.1 QSFP+簡介

7.2 QSFP+規範

7.3 仿真網路設定

7.4 QSFP+光模組鏈路在ADS中的仿真

7.5 仿真結果分析

7.5.1 添加信號判斷標準

7.5.2 TX0與RX0差分信號迴環仿真分析

7.6 PCB最佳化設計比較與建議

7.6.1 焊盤隔層參考分析比較

7.6.2 高速差分不背鑽過孔分析比較

7.6.3 QSFP+布線通用要求

第8章 SATA信號仿真

8.1 SATA信號簡介

8.2 SATA信號規範

8.3 仿真網路設定

8.4 SATA信號鏈路在SystemSI中的仿真

8.4.1 建立SystemSI仿真工程

8.4.2 創建仿真鏈路

8.4.3 添加仿真模型

8.4.4 設定連結屬性

8.4.5 設定仿真參數

8.4.6 仿真分析

8.5 結果分析與建議

第9章 DDRx仿真

9.1 DDRx簡介

9.2 項目介紹

9.3 DDR3前仿真

9.4 DDR3後仿真

9.4.1 仿真模型編輯

9.4.2 PCB的導入過程

9.4.3 仿真軟體通用設定

9.4.4 DDR3寫操作

9.4.5 DDR3讀操作

9.4.6 仿真結果分析

9.5 DDR3同步開關噪聲仿真

9.6 時序計算與仿真

9.7 DDR4信號介紹

第10章 PCIe信號仿真

10.1 PCIe簡介

10.2 PCIe規範

10.3 仿真參數設定

10.3.1 調用仿真檔案

10.3.2 定義PCIe差分信號

10.3.3 設定PCIe網路連線埠

10.3.4 仿真分析

10.3.5 S參數結果與輸出

10.4 PCIe鏈路在ADS中的仿真

10.4.1 建立ADS仿真工程

10.4.2 ADS中導入S參數檔案

10.4.3 ADS頻域仿真

10.4.4 ADS時域仿真

10.4.5 通道的迴環仿真

10.5 PCIe通用設計要求

第11章 電源完整性仿真

11.1　電源完整性

11.2　電源完整性仿真介紹

11.3　產品單板電源設計

11.4　產品單板AC仿真分析實例

11.4.1　PCB的AC仿真設定與分析

11.4.2　仿真結果分析

11.5　產品單板DC仿真分析實例

11.5.1　PCB的DC仿真設定與分析

11.5.2　DC仿真結果分析

11.6　PCB電源完整性設計關鍵點

第12章 電容概要

12.1 電容主要功能

12.2 電容分類

12.3 電容多維度比較

12.4 電容參數

12.5 電容等效模型

12.6 FANOUT

12.7 產品電容的擺放與FANOUT

12.8 SIP封裝電容

12.9 電容在設計中的選擇與注意事項

第13章 電容建模與測試

13.1 電容S參數模型測試夾具設計

13.2 電容S參數RLC擬合

13.3 電容S參數模型測試方式

13.4 電容S參數模型

13.5 電容RLC擬合提取過程

13.6 電容庫調用時的連線方式設定

13.7 常用電容等效R、L、C值及諧振表

第14章 PI仿真平台電容模型高效處理

14.1 背景

14.2 處理ODB++檔案小軟體工具使用

14.3 Sigrity調入處理過的ODB++檔案

14.4 BOM處理技巧

14.5 License免費授權

作者簡介

毛忠宇，EDA365論壇特邀版主。畢業於電子科技大學微電子科學與工程系。從事過時鐘及音樂類消費型IC的開發與測試，曾在華為技術及海思半導體從事高速互連及IC封裝研發，期間見證及參與了華為高速互連設計、仿真的大發展過程。著有《IC封裝基礎與工程設計實例》及《華為研發14載-那些一起奮鬥過的互連歲月》等書。