《一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用》是廣東生益科技股份有限公司於2014年5月6日申請的專利，該專利的公布號為CN105086417A，申請公布日為2015年11月25日，發明人是陳廣兵。
《一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用》公開了一種樹脂組合物，所述樹脂組合物包括：不飽和熱固性改性聚苯醚樹脂；和含有不飽和雙鍵的具有三維網狀結構的由單官能度矽氧烷單元(M單元)與四官能度矽氧單元(Q單元)水解縮合而成的MQ有機矽樹脂。本發明還公開了採用如上所述的樹脂組合物製備的高頻電路基板以及如上所述的樹脂組合物在本領域的套用。本發明所述高頻電路基板具有高的玻璃化轉變溫度，高的熱分解溫度，高的層間粘合力，低介電常數及低介質損耗正切，非常適合作為高頻電子設備的電路基板。
2020年11月，《一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用》獲得第六屆廣東專利獎金獎。
（概述圖為《一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用》摘要附圖）
基本介紹
- 中文名：一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用
- 申請人：廣東生益科技股份有限公司
- 申請日：2014年5月6日
- 申請號：2014101891499
- 公布號：CN105086417A
- 公布日：2015年11月25日
- 發明人：陳廣兵
- 地址：廣東省東莞市松山湖高新技術產業開發區工業西路5號
- 分類號：C08L71/12(2006.01)I、C08L83/07(2006.01)I、B32B27/04(2006.01)I、B32B27/18(2006.01)I等
- 代理機構：北京品源專利代理有限公司
- 代理人：鞏克棟、侯桂麗
榮譽表彰
2020年11月，《一種樹脂組合物及其在高頻電路板中的套用》獲得第六屆廣東專利獎金獎。
