《熱固性樹脂組合物、預浸料、層疊板和多層印刷線路板》是昭和電工材料株式會社於2016年4月28日申請的專利，該專利公布號為CN107531992B，專利公布日為2021年6月11日，發明人是谷川隆雄、水野康之、福田富男、永井裕希、村井曜。
基本介紹
- 中文名：熱固性樹脂組合物、預浸料、層疊板和多層印刷線路板
- 授權公告號：CN107531992B
- 授權公告日：2021年6月11日
- 申請號：2016800248644
- 申請日：2016.04.28
- 專利權人：昭和電工材料株式會社
- 地址：日本東京都
- 發明人：谷川隆雄; 水野康之; 福田富男; 永井裕希; 村井曜
- 專利代理機構：中科專利商標代理有限責任公司11021
- 代理人：薛海蛟
- 優先權：2015-093508 2015.04.30 JP
- PCT進入國家階段日：2017.10.30
- PCT申請數據：PCT/JP2016/063497 2016.04.28
- PCT公布數據：WO2016/175325 JA 2016.11.03
- 對比檔案：CN 103013110 A,2013.04.03; CN 103012688 A,2013.04.03
國際專利號,專利摘要,
國際專利號
Int. Cl.
C08L71/12(2006.01)I; B32B27/00(2006.01)I; C08G65/333(2006.01)I; C08J5/24(2006.01)I; C08K5/51(2006.01)I; C08L63/00(2006.01)I; C08L79/04(2006.01)I
專利摘要
提供尤其相容性良好並且具有高頻段下的介電性能(低介電常數和低介電損耗角正切)、與導體的高接合性、優異的耐熱性、高玻璃化轉變溫度、低熱膨脹係數和高阻燃性的熱固性樹脂組合物、使用該樹脂組合物的預浸料、層疊板和多層印刷線路板。上述熱固性樹脂組合物具體來說為包含在1分子中具有含有N‑取代馬來醯亞胺結構的基團和下述通式(I)所示的結構單元的聚苯醚衍生物(A)、選自環氧樹脂、氰酸酯樹脂和馬來醯亞胺化合物中的至少1種的熱固性樹脂(B)以及磷系阻燃劑(C)的熱固性樹脂組合物。式中，R各自獨立地為碳數1～5的脂肪族烴基或鹵素原子。x為0～4的整數。
分子結構式
