Wafer

晶圓（Wafer），是生產積體電路所用的載體，多指單晶矽圓片。

單晶矽圓片由普通矽砂提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製得多晶矽，多晶矽再經熔融、單晶晶核提拉製成具有一定晶體學取向的單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸14英寸、15英寸、16英寸、……20英寸以上等。晶元越大，同一圓片上可生產的IC就越多，可降低成本，但對材料技術和生產技術的要求更高。

基本介紹

• 中文名：晶圓
• 外文名：Wafer
• 定義：生產積體電路所用的載體
• 類型：多指單晶矽圓片
• 英音：['weifə]
• 美音：['wefɚ]

詞語解釋

名詞 n. [C]

1. 薄酥餅;威化餅

2. 【宗】(天主教做彌撒時用的)聖餅

3. 封信條,封緘紙

4. 【電】薄片;圓片;晶片： 是半導體組件"晶粒"或"晶片"的基材，從拉伸長出的高純度矽元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圓形薄片稱為"晶圓"。之後採用精密"光罩"經感光製程得到所需的"光阻"，再對矽材進行精密的蝕刻凹槽，及續以金屬之真空蒸著製程，而在各自獨立的"晶粒或晶片"(Die，Chip)上完成其各種微型組件及微細線路。至於晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層，以做為晶粒固著(Die Attach) 於腳架上的用途。以上流程稱為Wafer Fabrication。早期在小積體電路時代，每一個6吋的晶圓上製作數以千計的晶粒，現在次微米線寬的大型VLSI，每一個8吋的晶圓上也只能完成一兩百個大型晶片。Wafer的製造雖動輒投資數百億，但卻是所有電子工業的基礎。

5. (用於包藥以便吞服的)糯米紙

及物動詞 vt

1. (用封信條)封(信封等)

實物介紹

晶元（Wafer），也稱磊晶、晶圓、藍寶石襯底、外延片。是生產積體電路所用的載體,多指單晶矽圓片。多用於顯示照明及LED行業。

單晶矽圓片由普通矽砂提煉，經過溶解、提純、蒸餾一系列措施製得多晶矽，多晶矽再經熔融、單晶晶核提拉製成具有一定晶體學取向的單晶矽棒，單晶矽棒經過拋光、切片之後，就成為了晶元。晶元是最常用的半導體材料。

晶片, 圓片,是半導體組件"晶粒"或"晶片"的基材，從拉伸長出的高純度矽元素晶柱 (Crystal Ingot)上，所切下之圓形薄片稱為"晶圓"。之後採用精密"光罩"經感光製程得到所需的"光阻"，再對矽材進行精密的蝕刻凹槽，及續以金屬之真空蒸著製程，而在各自獨立的"晶粒或晶片"(Die，Chip)上完成其各種微型組件及微細線路。至於晶圓背面則還需另行蒸著上黃金層，以做為晶粒固著(Die Attach) 於腳架上的用途。以上流程稱為Wafer Fabrication。早期在小積體電路時代，每一個6吋的晶圓上製作數以千計的晶粒，次微米線寬的大型VLSI，每一個8吋的晶圓上也只能完成一兩百個大型晶片。Wafer的製造雖動輒投資數百億，但卻是所有電子工業的基礎。