leadless,英語單詞,主要用作形容詞,作形容詞時譯為“無鉛的;不含四乙鉛的”。
基本介紹
- 外文名:leadless
- 詞性:形容詞
- 英式發音:['ledlɪs]
- 釋義:無鉛的;不含四乙鉛的
leadless,英語單詞,主要用作形容詞,作形容詞時譯為“無鉛的;不含四乙鉛的”。
無鉛錫絲 = leadless solder wire 無鉛錫條 = leadless solder bar Sn-0.7Cu 作為一種有害於環境的物質——鉛,完全停止其使用一直是全人類的希望。真無鉛錫的產品,是無鉛的。比較難焊,要求焊接的溫度也比較高。所含成份:錫(Sn),3.0銀(Ag),0.5銅(Cu)熔化溫度:217-220度 ...
恆諾微電子(嘉興)有限公司屬高科技製造型企業,公司主要生產工藝是:IC(Lead,Leadless,Clear,Customized) Package(SC70、TO220、TO252、SOT23、TO263)IC Test、LED、PCBA、FCBA、SMT、RFID、COB等。客戶主要分布在歐美和東南亞。英文介紹 Hana Microelectronics Co.,Ltd. (Shanghai), a professional "...
LCC封裝,Leadless Chip Carriers(見圖),的形式是為了針對無針腳晶片封裝設計的,這種封裝採用貼片式封裝,它的引腳在晶片邊緣底部向內彎曲,緊貼晶片,減小了安裝體積。但是這種晶片的缺點是使用時調試和焊接都非常麻煩,一般設計時都不直接焊接到印製線路板上,而是使用PGA封裝的結構的引腳轉換座焊接到印製線路板上...
lccc LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)無引線陶瓷封裝載體,是SMD積體電路的一種封裝形式。在陶瓷基板的四個側面都設有電極焊盤而無引腳的表面貼裝型封裝,晶片被封裝在陶瓷載體上,用於高速,高頻積體電路封裝。通常電極數目為18~156個,間距1.27mm。主要用於軍用電路。美國勞倫城市學院 ...
無引線晶片載體 無引線晶片載體(leadless chip carrier)是2018年公布的計算機科學技術名詞。定義 陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。出處 《計算機科學技術名詞 》第三版。
24. LCC(Leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。25. LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1....
24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。25、LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已 實用的有227 觸點(1.27mm ...
24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。25、LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1....
LCC(Leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心距)...
(leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻ic 用封裝,也稱為陶瓷qfn 或qfn-c(見qfn)。23、lga (land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心...
(Leadless chip carrier) 無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是 高 速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。LGA (land grid array) 觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現 已 實用的有227 觸點(1.27mm 中心...
(4)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier):零件四邊有腳,零件腳向零件底部彎曲。(5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳,其腳成球狀矩陣排列於零件底部。(6)、CSP(CHIP SCAL PACKAGE):零件尺寸包裝。IC 稱謂 在業界對 IC 的稱呼一般採用“類型+PIN 腳數”的格式,如:SOP14PIN、SOP16PIN、SOJ20PIN、...
晶圓電阻的英文全名為Metal Electrode Leadless Face Resistor,簡稱MELF Resistor。中文名稱也叫做無引腳電阻,或是無腳電阻。簡介 晶圓電阻的名稱由來是在1995年,由電阻生產廠商 -第一電阻電容器股份有限公司(Firstohm)已故董事長李正宗首次命名,其後業界流傳並且廣為使用晶圓電阻的名稱說法。當今市場上大多數晶圓電阻的...
1.4.6QFN(Quad Flat No-lead)/LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)1.4.7Leadframe的進化 1.4.8PGA(Pin Grid Array Package)1.4.9LGA (Land Grid Array)1.4.10BGA(Ball Grid Array Package)1.4.11TBGA (Tape Ball Grid Array Package)1.4.12PBGA (Plastic Ball Grid Array Package)1.4.13CSP( ...
晶圓級晶片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統封裝如陶瓷無引線晶片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier)、有機無引線晶片載具(Organic Leadless Chip Carrier)的模式,順應了市場對微電子產品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經晶圓級晶片尺寸封裝技術封裝後的晶片尺寸達到了高度微型化,晶片成本隨著晶片尺寸的減小和晶圓...
Distributed Leadless Coordination for Networks of Second-Order Agents With Time-Delay on Fixed Topology IR-UWB無線感測器網路中ToA估計的門限選擇算法 Social Learning and Collective Analysis in Boolean Networks 基於灰色線性回歸組合模型的鐵路客運量預測 網際網路藥品經營企業的市場主體資料庫建設研究 附錄2 基於MAS...
24、LCC(Leadless chip carrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC 用封裝,也稱為陶瓷QFN 或QFN-C(見QFN)。25、LGA(land grid array)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227 觸點(1.27mm 中心...
24、LCC(Leadlesschipcarrier)無引腳晶片載體。指陶瓷基板的四個側面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。25、LGA(landgridarray)觸點陳列封裝。即在底面製作有陣列狀態坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點...