i5 450m

i5 450m

Intel 酷睿 i5 450M CPU Intel 酷睿 i5 450M 所有參數基本參數 處理器架構Intel系列 CPU型號酷睿 i5 CPU主頻2400MHz CPU系列Intel Core i5 技術參數 CPU製作工藝32納米 三級快取(KB)3m 功能參數 特性優勢支持睿頻加速技術

基本介紹

  • 中文名:i5 450m
  • CPU主頻:2400MHz
  • CPU製作工藝:32納米 
  • 三級快取:(KB)3m
  • 生產廠商:intel
技術簡介,核心架構,架構設計,市場定位,優於上一代,廠商態度,技術參數,

技術簡介

核心架構

Intel® Core™ i5-450M Processor (3M cache, 2.40 GHz)
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i5 450m採用的核心類型是Arrandale。他有兩個CPU核心 ,所以他是雙核CPU,他的功耗(TDP) 35W ,它是採用32納米技術、3.82億電晶體製成的CPU核心。他的核心面積 81平方毫米 。
Clarkdale核心和之前的BloomfieldLynnfield有一點變化,原本整合在CPU內部的記憶體控制器,這次被放到了GPU裡面。這樣,整個在CPU內部的GPU,其實和以前的北橋晶片功能相當,45nm工藝製造,內含雙通道DDR3記憶體控制器、PCI-E控制器集成顯示卡

架構設計

兩者通過QPI匯流排連線,封裝在巨觀上的CPU裡面。而之前記憶體控制器集成在CPU內部,並不通過QPI匯流排,原本互聯CPUPCI-E控制器的QPI匯流排,因為分配分頻寬給記憶體通道,記憶體系統的性能會受影響是肯定的。
所以,前文說並不是製程越先進,架構就越先進。Clarkdale核心似乎更是為整合圖形而來,在集顯筆記本領域,能夠帶來更大的變化,這裡且不去細表。目前的i5-6xx和i3系列,全部是基於Clarkdale核心。實際上i5-6xx的型號比i5-7xx要多。

市場定位

優於上一代

酷睿i5 450M的定位要略高於原本的低端型號酷睿i5 430M,這從主頻方面有所體現,兩款處理器均採用了最新的32nm工藝製程,酷睿i5 430M的主頻為2.26GHz,經過睿頻技術增幅之後可以達到2.53GHz,而酷睿i5 450M的原始主頻為2.4GHz,經過睿頻技術增幅後可以達到2.66GHz,在原始主頻方面酷睿i5 450M比430M增幅達到了6.1%,而增幅主頻方面增加的幅度也達到了5.1%。
兩款產品的三級快取均為3MB,處理器為雙核心且支持HT超執行緒技術,具備雙核心四執行緒處理能力,熱設計功耗同為TDP 35W。而與原有的處理器產品相比,酷睿i5 450M的原始主頻與酷睿i5 520M相當,均為2.4GHz,但是兩者的增幅主頻卻相差達到了270MHz,此前坊間也有傳聞說酷睿i5 450M是質量不過關的酷睿i5 520M,Intel將其降等出售,當然這只是一種沒有任何根據且不負責任的說法,大家看過一笑就是。

廠商態度

自從酷睿i5 450M開始供貨之後,市場上的相關筆記本產品就開始逐漸增多,而廠商們的態度也是很明確,逐步棄用酷睿i5 430M轉而採用酷睿i5 450M做為低端酷睿i5筆記本的標配處理器。

技術參數

Essentials (參數)
狀態
Launched
發行日期
Q2'10
處理器號
i5-450M
核心數
2
執行緒數
4
時鐘速度
2.4 GHz
最大 Turbo 頻率
2.66 GHz
英特爾技術® 智慧型高速快取
3 MB
匯流排/核心比率
18
DMI
4.8 GT/s
指令集
64-bit
指令集擴展
SSE4.1, SSE4.2
嵌入式選項可用
No
Supplemental SKU
No
光刻
32 nm
最大散熱設計功耗(TDP
35 W
Memory Specifications (記憶體規格)
最大記憶體大小
(取決於記憶體類型)
8 GB
記憶體類型
DDR3-800/1066
記憶體通道數
2
17.1 GB/s
物理地址擴展
36-bit
記憶體支持
No
Graphics Specifications (顯示卡規格)
Yes
英特爾® 高清晰度顯示卡
Yes
採用動態頻率的英特爾® 高清晰度顯示卡
Yes
顯示卡基本頻率
500 MHz
顯示卡最大動態頻率
766 MHz
英特爾® 靈活顯示接口(英特爾® FDI)
Yes
英特爾® 清晰視頻技術
Yes
英特爾® 清晰視頻高清晰度技術
Yes
雙顯示兼容
Yes
要求 Macrovision* 許可
No
Expansion Options (拓展選項)
PCI Express Revision 修訂版
2.0
PCI Express Configurations 配置
1x16
# of PCI Express Ports 連線埠數
1
Package Specifications (封裝規格)
最大 CPU 配置
1
TJUNCTION
105°C
封裝大小
rPGA 37.5mmx 37.5mm, BGA 34mmx28mm
處理晶片大小
81 mm
處理晶片電晶體
382 million
顯示卡與 IMC 光刻
45 nm
顯示卡與 IMC 晶片大小
114 mm
顯示卡和 IMC 晶片電晶體數
177 million
支持的插槽
PGA988
無鹵素選項可用
Yes
Advanced Technologies (先進技術)
英特爾® 睿頻加速技術
Yes
英特爾® 超執行緒技術
Yes
英特爾® 虛擬化技術(VT-x)
Yes
英特爾® 定向 I/O 虛擬化技術(VT-d
No
英特爾® 可信執行技術
No
新指令
No
64英特爾® 64 位記憶體擴展技術
Yes
空閒狀態
Yes
增強型 Intel SpeedStep® 動態節能技術
Yes
溫度監視技術
Yes
英特爾® 快速記憶體訪問
Yes
英特爾® Flex 記憶體訪問
Yes
英特爾病毒防護技術
Yes

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