cog封裝是chip on glass的縮寫,即晶片被直接綁定在玻璃上。
cog封裝可以大大減小整個LCD模組的體積,並且易於大批量生產,使用於消費類電子產品,如手機,PDA等。
cog封裝是chip on glass的縮寫,即晶片被直接綁定在玻璃上。
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IC封裝,就是指把矽片上的電路管腳,用導線接引到外部接頭處,以便與其它器件連線。封裝形式是指安裝半導體積體電路晶片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護...
積體電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如電晶體)的密度這個角度上來說,...
399cog液晶模組用矽膠典型用途 編輯 主要用於LCD液晶模組電極和柔性超密電極的封裝密封。也可用於電子產品的披覆防潮、密封保護。399cog液晶模組用矽膠使用工藝 編輯 ...
平面格線陣列封裝(英語:LGA, Land grid array)是一種積體電路的表面安裝技術。其特點在於其針腳是位於插座上而非積體電路上。LGA封裝的晶片能被連線到印刷電路板(...
BL55087是一款專用於COG封裝的通用型液晶控制和驅動單晶片,具有4背極和40段極共160位元的輸出能力,適用於常用低占空比的字元/圖形式液晶螢幕,BL55087具有兼容多數...
江蘇長電科技股份有限公司是中國著名的分立器件製造商,積體電路封裝生產基地,中國電子百強企業之一,國家重點高新技術企業和中國自主創新能力行業十強(第一)。中高級...