X射線三維顯微鏡

X射線三維顯微鏡是一種用於機械工程領域的分析儀器，於2014年10月30日啟用。

基本介紹

• 中文名：X射線三維顯微鏡
• 產地：中國
• 學科領域：機械工程
• 啟用日期：2014年10月30日
• 所屬類別：分析儀器 > X射線儀器

技術指標

X射線源：

（A）鎢靶，密封管

（B）靶焦斑：5μm

（C）管電壓：150kV

（D）管功率：10 W

探測器：

（A） 2048X2048像素，16bitCCD

（B） 熱電冷卻

視場範圍：500μm-10cm

樣品台：

（A） 四軸樣品台：XYZΘ

（B） Θ旋轉範圍：360°

（C） 最大承重：2kg 空間解析度: ＜1μm 3D重構速度：1k x 1k, 360幀, 重構時間 ＜ 4分鐘。

主要功能

X射線三維顯微鏡，使用X射線作為探測手段，利用不同角度的透視投影成像，結合計算機三維數字成像構造技術，構建出待測物體的三維立體透射成像模型，以圖像的形式清晰準確直觀的展現被檢測物體內部結構特徵、材料的密度、有無缺陷及缺陷的位置、大小等信息，可在被測對象無損狀態下觀測樣品的內部結構，提供詳盡的圖像信息，為數位化製造技術的建模與仿真過程提供了全新的科研和工程手段。