winbond

華邦電子創立於1987年9月，1995年正式於台灣證券交易所掛牌上市，目前已成為中國台灣最大的自有產品IC公司，並在中國大陸、中國香港、美國、日本和以色列等地均設有分公司和辦事處。今日的華邦以專業的記憶體積體電路公司為定位，主要業務包含產品設計、技術研發、晶圓製造、行銷及售後服務，致力以先進的半導體設計及生產技術，提供客戶特殊規格的記憶體解決方案。

基本介紹

• 公司名稱：華邦電子
• 外文名稱：winbond
• 成立時間：1987年9月
• 公司類型：自有產品IC公司

事業核心

華邦電子以「DRAM產品事業群」、「快閃記憶體IC事業群」及「記憶IC製造事業群」三大事業群為核心，不斷追求產品與技術的創新，以落實競爭優勢。DRAM產品方面，以所擅長的高速度和低功率記憶體核心設計技術，推出包含Specialty DRAM、以及Pseudo SRAM 和Low Power SDRAM之Mobile RAM系列產品，可廣泛套用在消費性(Consumer)、通訊(Communication)、計算機周邊(Computer Peripheral)以及車用電子(Automobile)等四大領域，而具雙倍數據傳輸率(Double Data Rate / DDR) Graphics DRAM-GDDR產品，則鎖定個人計算機、遊戲機和多媒體等套用市場對於高效能和高速度繪圖記憶體解決方案的需求。

產品分類

快閃記憶體產品方面，聚焦中低密度Parallel和Serial二種NOR Flash，本公司的NOR Flash產品以自有十二吋晶圓廠搭載先進制程技術生產，具低耗電、體積小及成本結構佳之特性，目前已獲全球各大個人計算機及周邊、光碟機、無線網路、DSL數據機、DVD播放機、機上盒和電視機等廠商所採用，特別在主機板和光碟機市場占有很高之市占率。

記憶IC產品製造方面，持續與國際大廠維持良好關係，取得先進制程技術，不僅提供合作夥伴高質量和高良率的晶圓代工服務，同時，以良好的成本結構和靈活的產能調配，來生產自有利基型DRAM和NOR Flash產品，更能充分滿足市場需求，穩定帶動公司之成長與獲利。

華邦公司企業總部坐落於中部科學園區的十二吋晶圓廠，為能進一步維持與客戶良好關係及強化地區性支持服務，華邦在美國、日本、香港等地均設有據點。此外，華邦團隊累積豐厚智慧與經驗，取得數量眾多且優質之專利，追求卓越與創新，是華邦未來持續努力的目標；在產品質量方面，則透過嚴格的生產流程控制與品管作業，強化良率提升、供應鏈管理與客戶滿意度之成效，此外在公司方面，亦獲得IECQ國際質量認證的肯定。

發展前景

華邦相信，團隊力量是企業的根，華邦要求每位員工，要有「擔當、創新、群效」的工作精神，並且將該工作文化深植於公司之各項經營活動之中，以達成公司策略目標，同時，為能提供員工一個安心工作的環境，內部亦建立起完善的培訓課程、升遷管道和福利制度，並榮獲行政院勞委會頒發「友善職場認證」之殊榮。

全球布局

為了強化競爭力、滿足世界各地的顧客需求，華邦不只在台灣設立總公司，亦於香港、美國、日本等地設有服務據點。

華邦除了在台北、香港、日本、美國四處設有銷售中心，更積極在各國開闢經銷商，目前經銷商與技術支援中心遍布亞洲、歐洲、美洲，使業務的觸角得以廣寬延伸。