TT500 導熱矽脂

是電子元器件的熱傳遞介質，如散熱器填隙。

產品描述

永不固化，高熱導率、低滲油率和良好的高低溫穩定性；

保持可靠的散熱器密封性，從而改善從電氣/電子元器件至散熱器或底盤之間的熱傳遞；

良好的觸變特性使塗敷更方便，散熱組件更耐久；

典型用途

大功率三極體、可控矽元件二極體與基材（鋁、銅）接觸的縫隙處的填充，降低發熱元件的工作溫度。

性能指標

物性	TT500
顏色	白色
使用溫度 ℃	-50～250
油離度 (%, 200℃/8hr)	≤0.3
揮發度 （%,200℃/8hr）	≤2.0
密度 （g/cm3)	2.3
熱導係數 [W/(m·K)]	≥1.2

註：以上數值不供制訂技術規範時使用，部分參數可根據客戶要求進行適當調整。

操作工藝

1、清潔表面：將施工表面清理乾淨，除去銹跡、灰塵和油污等。

2、施 膠：切開膠管，將膠液擠到已清理乾淨的表面，使之分布均勻。進行粘接時將被粘面合攏固定即可。

3、固 化：將被粘好或密封好的部件置於空氣中讓其自然固化。固化過程是一個從表面向內部的固化過程，在24小時以內（室溫及55%相對濕度）膠將固化2～4mm的深度，如果施膠位置較深，尤其是不容易接觸到空氣的部位，完全固化的時間將會延長，如果溫度較低，固化時間也應適當延長。

4、注意事項：操作完成後，未用完的膠應立即密封保存。再次使用時可去除封口處的固化物，不影響正常使用。

包裝規格

310ml/支，25支/箱

100ml/支，100支/箱

儲存及運輸

1、室溫密封保存，可作為非危險品運輸及保存；

2、在室溫條件下可儲存1年；