THI系列布氏測量系統具備CCD攝像頭捕捉壓痕、無須肉眼觀察，降低勞動強度，獨立使用、任何布氏機產生的壓痕均可檢測，無須新購或更換原有布氏機，降低使用成本，即可實時測量（自動測壓痕）、又可抓拍壓痕後用切線法測量，可先存儲壓痕後調圖測量，使得測量具有可追溯性，並可生成測試報告。
基本介紹
- 中文名：THI系列布氏測量系統
- 結構型式：攝像頭、圖像採集卡插接在
- 適用測試力：187.5、250、750、1000、3000
- 配置：攝像頭（帶三個鏡頭）
概述,參數,
概述
參數
型號 | THI100（桌上型電腦） | THI100（工控電腦） | THI200 | THI220H |
結構型式 | 攝像頭、圖像採集卡插接在電腦主扳上，但不可匹配筆記本電腦 | 攝像頭、視頻採集盒，可用USB線接任何電腦 | 圖像採集晶片集成在攝像頭上，可用USB線接任何電腦 | |
可測壓痕 | 10mm、5mm、2.5mm球頭產生的壓痕均可測量，但需更換不同的鏡頭 | 無須更換鏡頭即可測量不同壓痕 | ||
適用測試力 | 187.5、250、750、1000、3000Kgf | 62.5、100、125、187.5、250、500、750、1000、1500、3000Kgf | ||
測量方式 | 抓圖切線測量 | 實時測量和抓圖切線測量可選 | ||
配置 | 攝像頭（帶三個鏡頭）、只能配桌上型電腦或工控電腦 | 攝像頭（帶三個鏡頭）、視頻採集盒、可配任何電腦 | 攝像頭（自適應鏡頭、無須更換）、可配任何電腦 | |
