《SMT貼片技術》是2015年科學出版社出版的圖書,作者是何培森,夏威 ,本書共6章,對SMT設備安全規範、附著工程、印刷工藝技術、貼片工藝技術、再流焊工藝技術、AOI工藝技術等設備的結構、工作原理和工藝技術要求都進行了系統的介紹。
基本介紹
- 中文名:SMT貼片技術
- 作者:何培森、夏威
- 出版社:科學出版社
- ISBN:9787030439826
《SMT貼片技術》是2015年科學出版社出版的圖書,作者是何培森,夏威 ,本書共6章,對SMT設備安全規範、附著工程、印刷工藝技術、貼片工藝技術、再流焊工藝技術、AOI工藝技術等設備的結構、工作原理和工藝技術要求都進行了系統的介紹。
《SMT貼片技術》是2015年科學出版社出版的圖書,作者是何培森,夏威 ,本書共6章,對SMT設備安全規範、附著工程、印刷工藝技術、貼片工藝技術、再流焊工藝技術、AOI工藝技術等設備的結構、工作原理和工藝技術要求都進行了系統的介紹。內容...
SMT貼片工藝 SMT是表面組裝技術(表面貼裝技術)(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業里最流行的一種技術和工藝。電子電路表面組裝技術(Surface Mount Technology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術。它是一種將無...
SMT生產線也叫表面組裝技術(SurfaceMountTechnology簡稱SMT)是由混合積體電路技術發展而來的新一代電子裝聯技術,以採用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點,成為電子產品製造中新一代的組裝技術。SMT生產線主要設備有: 印刷機、貼片...
貼片元器件封裝形式是半導體器件的一種封裝形式。SMT 所涉及的零件種類繁多,樣式各異,有許多已經形成了業界通用的標準,這主要是一些晶片電容電阻等等;有許多仍在經歷著不斷的變化,尤其是 IC 類零件,其封裝形式的變化層出不窮,令人...
本標準規定了自動SMT貼片機的術語和定義、要求、試驗方法、檢驗規則、標誌、使用說明書、包裝、運輸和貯存等。 本標準適用於利用表面貼裝技術的電子元器件自動裝配設備的生產製造。主要內容 自動SMT貼片機的外觀及系統要求、性能要求、安全...
4.1.2 貼片膠的化學組成 81 4.1.3 貼片膠的分類 82 4.1.4 SMT對貼片膠的要求 83 任務2 貼片膠的塗敷與固化 84 4.2.1 貼片膠的塗敷方法 84 4.2.2 貼片膠的固化 85 4.2.3 貼片膠塗敷工序及技術要求 86 ...
4.2 SMT貼片膠塗敷工藝 73 4.2.1 貼片膠的塗敷 73 4.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求 74 4.2.3 使用貼片膠的注意事項 75 4.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 76 4.3 思考與練習題 77 第5章 貼片工...
52貼片工藝和貼片機93 521對貼片質量的要求93 522自動貼片機的結構與技術指標94 523貼片機的工作方式和類型99 53手工貼裝SMT元器件100 54SMT貼片膠塗敷工藝100 541貼片膠的塗敷100 542貼片膠的...
5.2 SMT貼片膠塗敷工藝 5.2.1 貼片膠的塗敷 5.2.2 貼片膠塗敷工序及技術要求 5.2.3 使用貼片膠的注意事項 5.2.4 點膠工藝中常見的缺陷與解決方法 5.3 貼片設備 5.3.1 自動貼片機的類型 5.3.2 自動貼片機的結構 5.3...