Protel 99 SE 印製電路板設計教程第2版

內容簡介

《Protel 99 SE印製電路板設計教程（第2版）》主要介紹了設計印製電路板應具備的知識，包括印製電路板認知與製作、原理圖示準化設計、原理圖元器件設計、單面PCB設計、雙面PCB設計、綜合項目設計等，使用的軟體為Protel99SE。全書採用練習、產品仿製和自主設計三階段的模式逐全催步培養讀者的設計能力，通過實際產品PCB的解剖和仿製，突出專業知識的實用性、綜合性和先進性，使讀者能迅速掌握軟體的基本套用，具備PCB的設計能力。全書案例豐富，每章之後均配備了詳細的實訓項目，內容由淺入深，配合案例逐漸提高難度，便於讀者操作練習，提高設計能力。

圖書目錄

出版說明

第2版前言

第1版前言

第1章印製電路板認知與製作

1.1 印製電路板概述

1.1.1 印製電路板的發展

1.1.2 認知印製電路板

1.1.3 印製電路板的種類

1.2 印製電路板生產製作

1.2.1 印製電路板製作生產工藝流程

1.2.2 採用熱轉印方式制板

1.3 實訓熱轉印方式制板

1.4 習題

第2章原理圖示準化設計

2.1 Protel 99 sE軟體簡介

2.1.1 安裝Protel 99 SE軟體

2.1.2 啟動Protel99 SE軟體

2.1.3 系統自動備份設定

2.2 Protel 99 SE原理圖編輯器

2.2.1 啟動SCH 99 SE編輯器

2.2.2 原理圖編輯器簡介

2.2.3 原理圖設計步驟

2.3 單管放大電路原理圖設計

2.3.1 新建原理圖檔案

2.3.2 圖樣設定

2.3.3 柵格設定

2.3.4 自定義標題欄設定

2.3.5 原理圖繪製工具使用

2.3.6 設定元器件庫

2.3.7 放置元器件

2.3.8 放置電源和接地符號

2.3.9 放置電路的I／0連線埠

2.3.1 0調整元器件布局

2.3.1 1電氣連線

2.3.1 2元器件屬性調整

2.3.1 3繪製電路波形

2.3.1 4放置文字說明

2.3.1 5檔案的存檔與退出

2.4 採用匯流排形式設計接口電路

2.4.1 放置地霉設匯流排與匯流排分支

2.4.2 放置網路標號

2.4.3 陣列式貼上

2.5 有源功率放大器層次電路圖設計

2.5.1 功放層次電路主圖設計

2.5.2 功放層次電路子圖設計

2.5.3 設定圖樣信息

2.6 電氣規則檢查與網路表生成

2.6.1 電氣規則檢查

2.6.2 從原理圖中生成網路表

2.7 輸出原理圖信息

2.7.1 生成元器件清單

2.7.2 圖樣列印

2.8 實訓

2.8.1 實訓1原理圖繪製基本操肯奔罪紙作

2.8.2 實訓2繪製存儲器電路

2.8.3 實訓3單片機層次式電路圖設計

2.9 習題

第3章原理圖元器件設計

3.1 原理圖元器件庫編輯器

3.1.1 啟動元器件庫編輯器

3.1.2 元器件庫管理器的使用

3.1.3 繪製元器件工具

3.2 規則的積體電路元器件設計--DM74LS138

3.2.1 設計前的準備

3.2.2 新建元器件庫和元器件

3.2.3 繪製元器件圖形與添加引腳

3.2.4 設定元器件屬性

3.3 不規則分立元器件設計

3.3.1 PNP型電晶體設計

3.3.2 行輸出變壓器設計

3.4 多功能單元元器件設計

3.4.1 DM74LS00設計

3.4.2 雙聯電位器設計

3.5 通過信息收集設計元器戒判籃件CY7C68013-56PVC

3.6 實訓原理圖庫元器件設計

3.7 習題

第4章單面PCB設計

4.1 PCB編輯器

4.1.1 啟動PCB 99 SE編輯器

4.1.2 管理PCB編輯器畫面

4.1.3 工作環境設定

4.1.4 PCB設計中的基本組件

4.2 印製電路板的工作層面

4.3 簡單PcB設計--單管放大電路

4.3.1 規劃PCB尺寸

4.3.2 設定PCB元器件庫

4.3.3 放置元器件封裝

4.3.4 PCB手工布局

4.3.5 3D預覽

4.3.6 放置焊盤

4.3.7 放置過孔

4.3.8 製作螺釘孔等榆厚芝定位孔

4.3.9 手工布線

4.4 PCB元器件設計

4.4.1 認知元器件封裝形式

4.4.2 創建PCB元器件庫

4.4.3 採用設計嚮導方式設計元器件封裝

4.4.4 採用手工繪製方式設計元器件封裝

4.4.5 元器件封裝編輯

4.4.6 元器件封裝常見問題

4.5 PcB布局、布線的一般原則

4.5.1 印製板布局基本原則

4.5.2 印製板布線基本原則

4.6 低頻矩形PCB--電子鎮流器PCB設計

4.6.1 產品介紹

4.6 12設計前準備

4.6.3 設計PCB時考慮的因素再檔墊迎

4.6.4 通過加陵員射載網路表方式載入元器件封裝和網路

4.6.5 載入網路表出錯的修改

4.6.6 電子鎮流器PCB布局

4.6.7 電子鎮流器PCB手工布線

4.6.8 覆銅設計

4.7 高密度圓形PCB--節能燈PCB設計

4.7.1 產品介紹

4.7.2 設計前準備

4.7.3 設計PCB時考慮的因素

4.7.4 通過更新PCB方式載入元器件封裝和網路表

4.7.5 節能燈PCB手工布局

4.7.6 節能燈PCB手工布線

4.8 實訓

4.8.1 實訓1繪製簡單的PCB

4.8.2 實訓2製作元器件封裝

4.8.3 實訓3電子鎮流器PCB設計

4.8.4 實訓4節能燈PCB設計

4.9 習題

第5章雙面PCB設計

5.1 矩形雙面PCB--單片機開發系統板PCB設計

5.1.1 產品介紹

5.1.2 設計前的準備

5.1.3 設計PCB時考慮的因素

5.1.4 載入網路表、PCB自動布局及調整

5.1.5 常用自動布線設計規則設定

5.1.6 PCB自動布線

5.1.7 PCB手工調整布線

5.2 高頻PCB--單片調頻發射器PCB設計

5.2.1 電路原理

5.2.2 設計前的準備

5.2.3 設計PCB時考慮的因素

5.2.4 載入網路表、PCB自動布局及調整

5.2.5 地平面設定

5.2.6 PCB自動布線及手工布線調整

5.2.7 設計規則檢查

5.3 貼片雙面異形PCB--電動車報警器遙控電路設計

5.3.1 產品介紹

5.3.2 設計前準備

5.3.3 設計PCB時考慮的因素

5.3.4 PCB布局

5.3.5 有關SMD元器件的布線規則設定

5.3.6 PCB布線及調整

5.3.7 露銅設定

5.4 印製板圖列印輸出

5.5 實訓

5.5.1 實訓1雙面PCB設計

5.5.2 實訓2高頻PCB設計

5.5.3 實訓3貼片雙面異形PCB設計

5.6 習題

第6章綜合項目設計--有源音箱設計

6.1 項目描述

6.2 項目準備

6.2.1 功放晶片TEA2025資料收集

6.2.2 有源音箱電路設計

6.2.3 產品外殼與PCB定位

6.2.4 元器件選擇、封裝設計及散熱片設計

6.2.5 設計規範選擇

6.3 項目實施

6.3.1 原理圖設計

6.3.2 PCB設計

6.3.3 PCB制板與焊接

6.3.4 有源音箱測試

6.4 課題答辯

附錄

附錄A Protel 99 SE的原理圖元器件庫清單

附錄B SCH 99 SE分立元器件庫圖形樣本

附錄C PCB 99 SE常用元器件封裝圖形樣本

附錄D 書中非標準符號與國標的對照表

參考文獻

Protel 99 SE 印製電路板設計教程第2版

基本介紹

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