《PCB工程設計》是2015年1月出版的圖書,作者是李建兵、王妍、趙豫京。
基本介紹
- 書名:PCB工程設計
- 作者:李建兵、王妍、趙豫京
- ISBN:978-7-118-09827-3
- 出版時間:2015年1月
出版信息
內容簡介
目錄
1.1EDA技術簡介1
1.1.1EDA技術的特徵1
1.1.2EDA技術的套用2
1.1.3EDA技術的設計方法3
1.1.4EDA技術的發展前景4
1.2Protel的發展歷史4
1.3Protel 2004的系統組成5
1.4Protel 2004的設計環境7
1.4.1選單欄7
1.4.2工具列10
1.4.3工作區10
1.4.4工作區面板11
1.4.5系統參數設定13
1.5Protel 2004的檔案管理16
1.5.1Protel 2004的檔案系統結構16
1.5.2Protel 2004的檔案類型16
1.5.3基本的檔案操作17
1.6設計實例19
第2章原理圖設計基礎27
2.1原理圖設計步驟27
2.2新建原理圖檔案27
2.3文檔參數設定28
2.3.1圖紙選項設定29
2.3.2文檔參數設定30
2.3.3單位設定32
2.4原理圖設計環境介紹33
2.4.1選單介紹33
2.4.2工具列介紹35
2.5環境參數設定38
2.6元件庫操作43
2.6.1元件庫概述43
2.6.2裝載元件庫45
2.6.3查找元件46
第3章繪製原理圖48
3.1放置元器件48
3.1.1通過放置元件對話框放置元件49
3.1.2通過元件管理器放置元件50
3.2元件位置的調整52
3.2.1元件的選取52
3.2.2元件的移動54
3.2.3元件的排列和對齊55
3.3元件的編輯57
3.3.1編輯元件屬性57
3.3.2設定元件的封裝60
3.3.3編輯元件參數屬性61
3.3.4元件的其他編輯操作62
3.4原理圖連線63
3.4.1繪製導線63
3.4.2放置電路節點65
3.4.3放置電源連線埠66
3.4.4放置網路標號67
3.4.5放置輸入輸出連線埠69
3.4.6繪製匯流排70
3.5繪製圖形71
3.5.1繪製線條72
3.5.2繪製多邊形74
3.5.3放置文字77
3.5.4添加圖像79
第4章層次原理圖設計81
4.1層次原理圖的設計方法81
4.2自頂向下的層次原理圖設計83
4.2.1繪製層次化原理圖母圖83
4.2.2繪製層次化原理圖子圖86
4.3自底向上的層次原理圖設計87
4.4重複性層次原理圖設計90
4.5層次原理圖的切換91
第5章原理圖設計後處理94
5.1原理圖的編譯94
5.1.1電氣檢查規則的設定94
5.1.2原理圖的編譯96
5.2生成報表96
5.2.1網路表97
5.2.2元件列表99
5.2.3元件交叉參考表100
5.2.4項目層次表101
5.3原理圖的列印102
第6章原理圖庫元件設計104
6.1原理圖元件及元件庫104
6.2.1打開元件庫編輯器105
6.2.2SCH Library選項卡106
6.2.3Tools選單110
6.2.4繪圖工具111
6.3創建新元件112
6.4生成項目元件庫118
6.5生成元件庫報表119
6.5.1元件報表119
6.5.2元件庫列表119
6.5.3元件庫報表120
6.5.4庫元件規則檢查表121
第7章印製電路板基礎知識123
7.1PCB基本結構123
7.1.1印製電路板123
7.1.2元件封裝124
7.1.3PCB上的其他元素125
7.1.4層的概念126
7.2PCB設計流程127
7.3PCB設計基本規範130
7.3.1PCB設計基本要求130
7.3.2元器件布局原則131
7.3.3PCB布線原則132
7.3.4焊盤設計原則132
第8章PCB設計基礎134
8.1新建PCB檔案134
8.1.1通過嚮導生成PCB檔案134
8.1.2手動生成PCB檔案139
8.1.3通過模板生成PCB檔案140
8.1.4將PCB檔案添加到項目中141
8.2PCB編輯器141
8.2.1選單欄141
8.2.2工具列164
8.3PCB中的視圖操作167
8.3.1視圖的移動167
8.3.2視圖的縮放168
8.3.3顯示整個PCB圖檔案169
8.4PCB中的編輯操作171
8.5PCB系統參數設定172
第9章PCB的設計179
9.1PCB設計的準備工作179
9.2網路與元件的導入181
9.3元器件布局183
9.3.1元器件自動布局183
9.3.2元器件手動布局185
9.4元器件布線185
9.4.1自動布線規則設定185
9.4.2自動布線193
9.4.3手動調整布線195
第10章製作元件封裝198
10.1元件封裝編輯器198
10.2創建元件封裝199
10.2.1利用嚮導創建元器件封裝199
10.2.2手動創建元器件封裝203
10.2.3項目元件封裝206
第11章PCB設計後處理207
11.1生成PCB報表207
11.2PCB的列印輸出213
12.1電磁兼容概述216
12.1.1電磁兼容及其標準216
12.1.2電磁兼容三要素217
12.1.3電磁兼容抑制方法218
12.2PCB設計中的電磁兼容問題219
12.2.1電路元件的高頻特性219
12.2.2共模和差模電流221
12.2.3PCB和天線222
12.3PCB的電磁兼容設計原則222
12.3.1PCB的層數選擇和層間安排223
12.3.2去耦電容223
12.3.3信號線設計原則224
12.3.4接地問題225
第13章單片機實驗板設計實例228
思考題與習題236
參考文獻242"