《PCB 失效分析技術》是2018年11月科學出版社出版的圖書，作者是陳蓓。
基本介紹
- 中文名：PCB 失效分析技術
- 作者：陳蓓
- 出版社：科學出版社
- 出版時間：2018年11月
- ISBN：9787030589170
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
本書內容來自我國先進印製電路製造企業，是一群長期從事PCB失效分析的資深工程師的經驗總結。作者以常見失效模式為切入點，針對分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等，歸納出了失效機理、失效分析思路、失效分析案例。
全書共8章，主要內容包括常用分析技術、PCB分層失效分析、PCB可焊性失效分析、PCB金線鍵合失效分析、PCB導通失效分析、PCB絕緣失效分析、孔環裂紋失效分析案例和燒板失效分析案例。
圖書目錄
第1章常用分析技術
第2章PCB分層失效分析
第3章PCB可焊性失效分析
第4章PCB金線鍵合失效分析
第5章PCB導通失效分析
第6章PCB絕緣失效分析
第7章孔環裂紋失效分析案例
第8章燒板失效分析案例
附錄PCB失效分析判定標準
