《OrCAD和PADSLayout電路設計與實踐》是2011年西安電子科技大學出版社出版的圖書，作者是魏雄。
基本介紹
- 書名：OrCAD和PADS Layout電路設計與實踐
- 作者：魏雄
- 出版社：西安電子科技大學出版社
- 出版時間：2011年3月1日
- 開本：16
內容簡介,圖書目錄,
內容簡介
這是一本電子線路cad技術指導書，包括利用orcad軟體繪製電路原理圖和利用padslayout軟體設計pcb兩方面內容。《OrCAD和PADSLayout電路設計與實踐》遵循循序漸進的思維方式編排內容，按照“創建元件庫和元件→繪製電路原理圖→後續處理”的順序介紹利用orcad軟體繪製電路原理圖，按照“創建元件庫和製作pcb封裝→布局→布線→設計檢查和cam輸出”的順序介紹利用padslayout軟體設計pcb，力求使讀者花最少的時間和精力掌握這兩方面知識的基本方法與技巧。
圖書目錄
第1章 概述
1.1 電子線路cad技術
1.2 常用的cad軟體
1.3 電路原理圖的基本組成要素和設計的基本過程
1.4 印製電路板的基本知識
1.4.1 印製電路板的發展歷史
1.4.2 印製電路板的種類
1.4.3 印製電路板的製造工藝簡介
1.5 印製電路板的設計流程
第2章 在orcadcapturecis中創建元件
2.1 orcadcapturecis的視窗界面和檔案管理
2.2 創建自己的元件庫
2.3 單一元件和複合元件
2.4 元件設計視窗的基本操作和柵格設定
2.4.1 新建元件
2.4.2 元件設計視窗的基本操作
2.4.3 元件設計視窗的柵格設定
2.5 創建元件舉例
2.5.1 創建dm74ls125a單一元件
2.5.2 創建dm74ls125a複合元件
第3章 電路原理圖繪製
3.1 電路原理圖設計視窗的界面和參數設定
3.1.1 電路原理圖設計視窗的界面
3.1.2 設定模板的頁面尺寸（pagesize）
3.1.3 電路原理圖設計視窗的參數設定
3.2 電路原理圖設計視窗的基本操作
3.2.1 視圖的控制
3.2.2 【placepart】對話框中元件庫的添加與移動
3.2.3 放置元件、電源符號和地符號
3.2.4 元件的基本操作
3.3 電路連線的基本操作
3.3.1 繪製電連線
3.3.2 繪製匯流排和匯流排分支
3.3.3 放置頁連線符號
3.3.4 放置網路標號
3.3.5 放置不連線符號
3.3.6 放置線路節點
3.4 修改元件的編號和名稱
3.5 繪製無電氣性能的圖形
3.6 修改元件的技巧和重新調用修改過的元件
3.7 創建階層模組電路圖
3.7.1 orcadcapturecis電路原理圖的三種結構
3.7.2 階層模組電路圖的設計
3.7.3 階層模組與它對應的電路原理圖之間的切換
3.7.4 階層模組與它對應的電路原理圖之間的自動更新
3.8 設計電路原理圖的後續處理
3.8.1 元件的重新編號
3.8.2 在頁連線符號和階層連線埠旁邊標註頁碼
3.8.3 材料清單的生成
第4章 orcad原理與padslayout印製電路板的接口
4.1 在orcadcapturecis中繪製電路原理圖
4.2 在orcadcapturecis中生成網路表
4.3 在padslayout中導入網路表
第5章 製作pcb封裝的預備知識
5.1 pcb封裝基本知識
5.2 封裝製作視窗的界面
5.3 無模命令
5.4 系統參數設定
5.4.1 柵格的設定
5.4.2 設計單位的設定
5.4.3 游標形式的設定
5.4.4 拖動操作的設定
5.5 封裝製作視窗的基本操作
5.5.1 打開元件庫里的一個pcb封裝
5.5.2 視圖的操作
5.5.3 對象的選擇
5.5.4 複製、貼上、剪下和刪除
5.5.5 移動與定位
5.6 pcb封裝和元件類型的關係
5.7 元件的管理和元件庫的操作
5.7.1 元件的管理
5.7.2 新建一個元件庫
5.7.3 元件庫列表的基本操作
5.7.4 元件的複製、貼上等操作
5.7.5 元件庫的導入導出
第6章 利用wizard嚮導器製作pcb封裝
6.1 padslayout系統自帶元件庫中常見的pcb封裝
6.2 繪圖子工具列
6.3 利用【dip】標籤頁製作雙列直插式封裝
6.3.1 【dip】標籤頁簡介
6.3.2 製作串口電平轉換晶片sp3223uep的pcb封裝
6.4 利用【soic】標籤頁製作小外形封裝
6.4.1 【soic】標籤頁簡介
6.4.2 製作ram存儲器a62s6308v-10s的pcb封裝
6.5 利用【quad】標籤頁製作四方引出扁平封裝
6.5.1 【quad】標籤頁簡介
6.5.2 製作c51系列單片機c8051f023的pcb封裝
6.6 利用【polar】標籤頁製作圓周引出引腳直插式封裝
6.6.1 【polar】標籤頁簡介
6.6.2 製作電晶體2n3866的pcb封裝
6.7 利用【polarsmd】標籤頁製作圓周引出引腳表貼式封裝
6.8 利用【bga/pga】標籤頁製作bga封裝
6.8.1 【bga/pga】標籤頁簡介
6.8.2 製作嵌入式微處理器pxa255的pcb封裝
6.9 跳線的封裝設計
第7章 手工製作pcb封裝的技巧與實例
7.1 放置和定位引腳
7.2 引腳形狀的製作
7.3 快速交換引腳編號
7.4 繪製pcb封裝的絲印外框
7.5 製作dc電源插座的pcb封裝
7.6 安裝孔的pcb封裝的製作及其調用
7.7 與元件類型相關的操作
第8章 pcb設計視窗的界面和基本操作
8.1 進入pcb設計視窗的方法
8.2 pcb設計視窗的界面
8.2.1 整體用戶界面
8.2.2 選單系統
8.2.3 主工具列
8.2.4 子工具列
8.3 pcb設計視窗的顏色設定
8.4 過濾器的使用
8.5 滑鼠選中對象的操作
8.6 視圖的操作
8.6.1 視圖的放大與縮小
8.6.2 特定要求的顯示
8.6.3 視圖的移動
第9章 布局和布線預備知識
9.1 設計單位的設定
9.2 柵格的設定
9.3 板外形、尺寸和電路板層
9.4 pcb的分層堆疊策略
9.4.1 4層板的堆疊策略
9.4.2 6層板的堆疊策略
9.4.3 10層板的堆疊策略
9.4.4 多電源層的設計
9.4.5 幾點忠告
9.5 camplane層和split/mixedplane層
9.6 設定印製電路板的分層參數
9.7 過孔的概念
9.8 過孔及其焊盤的設計
9.9 定製並使用需要的過孔
9.1 0反焊盤、散熱焊盤、花孔和花焊盤基本知識
9.1 1工作原點設定
9.1 2設計規則設定
9.1 3on-linedrc（線上設計規則檢查）模式設定
9.1 4布線淚珠設定
第10章 布局設計
10.1 布局規劃
10.1.1 pcb的美觀
10.1.2 布局要符合pcb的可製造性
10.1.3 按照電路的功能單元進行布局
10.1.4 特殊元件的布局
10.1.5 元件封裝的選擇
10.1.6 布局檢查
10.2 手工布局的一般步驟
10.3 與電路板框相關的操作
10.4 keepout區域繪製
10.5 元件的操作
10.5.1 選擇元件、對齊元件
10.5.2 查找元件、正反面翻轉元件
10.5.3 移動、定位和膠住元件
10.5.4 現場更換和現場修改元件的pcb封裝
10.5.5 增加或刪除元件
10.5.6 徑向移動元件
10.5.7 交換元件位置
10.5.8 元件組合
10.6 文本對象
第11章 布線設計
11.1 布線的基本知識
11.2 布線的基本操作
11.2.1 查找網路、選中網路和刪除網路布線
11.2.2 增加走線
11.2.3 動態布線
11.2.4 匯流排布線
11.2.5 增加拐角和分割走線
11.2.6 增加跳線
11.2.7 增加測試點
11.3 修改電路原理圖的操作
11.3.1 eco參數設定
11.3.2 增加兩個引腳之間的連線關係
11.3.3 增加元件
11.3.4 修改網路名和元件編號
11.3.5 更換元件類型或pcb封裝
11.3.6 刪除連線、網路和元件
11.3.7 自動重新編號
11.4 布線設計小技巧
11.4.1 設定特殊網路的顏色
11.4.2 設計裸露的銅皮和導線
11.4.3 各種對象的坐標定位以及過孔柵格的作用
11.5 布線過程中常用的快捷鍵
第12章 繪圖與覆銅
12.1 繪圖子工具列
12.2 繪製電路板框線
12.3 繪製2dline圖形
12.4 放置文本
12.5 信號層鋪銅
12.6 信號層繪製灌銅區
12.6.1 信號層繪製灌銅區和禁止灌銅區
12.6.2 以不同的方式顯示灌銅區
12.7 “split/mixedplane”層灌銅
12.7.1 設定特殊網路的顯示顏色
12.7.2 “split/mixedplane”層的手工分割和自動分割
12.7.3 “split/mixedplane”層灌銅區的嵌套
12.8 添加焊盤淚珠
12.9 自動標註尺寸
12.9.1 自動標註尺寸的基本操作
12.9.2 自動標註方式
12.9.3 對齊標註方式
12.9.4 旋轉標註方式
12.9.5 角度標註方式
12.9.6 圓弧標註方式
12.9.7 引出線標註方式
12.1 0在pcb上製作公司的商標圖形
第13章 設計檢查與後處理
13.1 設計檢查簡介
13.2 安全間距檢查
13.3 連通性檢查
13.4 高速檢查
13.5 平面層檢查
13.6 pcb檔案與orcad電路原理圖的差異比較
13.7 pcb設計的後處理操作
第14章 cam輸出
14.1 gerber檔案基本知識
14.2 gerber檔案輸出
14.2.1 進入cam檔案管理器
14.2.2 輸出“routing”層的gerber檔案
14.2.3 輸出“silkscreen”層的gerber檔案
14.2.4 輸出“camplane”層的gerber檔案
14.2.5 輸出“pastemask”層的gerber檔案
14.2.6 輸出“soldermask”層的gerber檔案
14.2.7 輸出“drilldrawing”層的gerber檔案
14.2.8 輸出“ncdrill”層的gerber檔案
14.3 列印輸出
14.4 繪圖儀輸出
附錄apadslayout中的無模命令
附錄bpadslayout中的快捷鍵
參考文獻
