基本介紹
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高通8x30簡介
Krait CPU微架構是高通公司基於ARMv7-A指令集自主設計的新型高性能架構,採用異步對稱式多核處理技術(aSMP)。被使用在驍龍系列最頂級的S4 Pro、Plus和Prime處理器上,如APQ8064、MSM8960、MSM8660A等。Krait採用了使用新電路技術的定製設計流程以提高性能,降低功耗。Krait的電源效率也帶來了更佳的熱曲線,與競爭解決方案相比,能夠以峰值性能運行更長時間。
在指令集方面,Krait兼容Cortex A-15 系列相應的ARM指令如 VFP3/v4和NEON Adv SIMD,而且在性能上Krait 也和Mobile 版Cortex A-15 旗鼓相當,但功耗卻遠低於Cortex-A-15。根據相關評測數據,現有的Krait CPU在12項不同測試中均領先於競品,驍龍雙核Krait CPU性能超越四核CPU競品。
28nm製程是目前最先進的工藝技術,在提升運算能力的同時,還能夠非常有效地降低功耗。
Adreno305 GPU將提供更加先進的圖形渲染能力,其性能是原有Adreno處理器的6倍以上。Adreno GPU擁有最大的移動圖形生態系統,覆蓋Android、Windows Phone 7 Xbox遊戲及Playstation認證遊戲在內的眾多遊戲。
MSM8x30集成了行業領先的數據機,可實現單一平台支持中國全部三個運營商的網路制式:TD-SCDMA、TD-LTE、LTE-FDD、CDMA 1x / 1xADV / DoRA / DorB、UMTS等。其中MSM8930是世界上首款集成LTE數據機、針對大眾市場LTE智慧型手機的單晶片解決方案,其世界模同時支持UMTS、CDMA TD-SCDMA和TD-LTE、LTE-FDD等制式。MSM8230配備 UMTS集成數據機,MSM8630配備UMTS/CDMA集成多模數據機。
2012年9月份,高通公司宣布高通參考設計(QRD)計畫將支持MSM8x30。QRD計畫包括豐富完整的手機開發平台以及生態系統計畫,提供經過測試和驗證的第三方軟體和硬體元器件,使客戶能夠快速地為價格敏感消費者提供差異化的智慧型手機。Wi-Fi、藍牙和FM連線技術已在QRD平台上完成驗證及測試,以加快產品上市速度。
高通8x30規格
MSM8230:
CPU | 雙Krait CPU,主頻包括1.2GHz、1.4GHz等版本 |
GPU | Adreno 305 |
視頻 | 支持1080P |
顯示屏 | QHD |
UMTS (DC-HSPA+, TD-SCDMA) | |
相機 | 最高達13.5MP |
工藝技術 | 28納米 |
GPS | gpsOneGen 8A及GLONASS |
USB | 高速USB 2.0 |
藍牙 | BT 3.x的分立式解決方案 |
無線上網 | 802.11a/b/g/n* |
MSM8630:
CPU | 雙Krait CPU,主頻包括1.2GHz、1.4GHz等版本 |
GPU | Adreno 305 |
視頻 | 支持1080P |
顯示屏 | QHD |
CDMA/UMTS (21 HSPA+, 1x Adv./DOr0/A/B, SVDO-DB) | |
相機 | 最高達13.5MP |
工藝技術 | 28納米 |
GPS | gpsOneGen 8A及GLONASS |
USB | 高速USB 2.0 |
藍牙 | BT 3.x的分立式解決方案 |
無線上網 | 802.11a/b/g/n* |
高通8x30特性
高通公司還推出一款面向開發者的MSM8x30移動開發平台(Mobile Developer Platform, MDP),配備雙核1.4GHz Krait CPU、Adreno 305 GPU、4.3英寸940x540解析度螢幕、1GBRAM和1300萬像素攝像頭,運行Android4.1系統。
在AnTuTu跑分評測中,MSM8x30 MDP得分超過12000,在雙核領域遙遙領先競爭對手;在Linpack單執行緒多執行緒測試,MSM8x30 MDP得分甚至能夠輕易超過不少四核產品;在Vellamo的HTML5測試項中,MSM8x30 MDP也彰顯了不俗的網頁瀏覽性能。
在與多款四核手機的評測對比中可以看到,除了與採用高通公司驍龍APQ8064的小米2有一定差距外,8x30 MDP的多項跑分可以與Tegra 3、三星Exynos4412、華為海思K3V2等比肩。特別在Antutu、Basemark OS和3D繪圖性能測試中,除了與APQ8064有一定差距外,已經超越了大部分參加對比的四核手機。
高通8x30終端
高通8x30評價
8X30是安可信通信技術有限公司在中國最早設計開發的平台之一,使用高通驍龍處理器在平板領域的海外運營和品牌廠商居多居多,再加之高通MSM8X30曾經是HTC、索尼、諾基亞、MOTO、LG等全球品牌智慧型手機的主要使用的晶片之一。
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